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3 月 25 日消息,英特尔与 Arm 近日签署谅解备忘录,确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活动上公布。根据该计划,双方将联手支持初......
据美国《福布斯》杂志网站24日报道,美国半导体行业组织国际半导体产业协会(SEMI)近日发布的最新报告预测,中国大陆将在主流300毫米(12英寸)半导体工厂设备支出方面领先全球,未来4年每年的投资将达到300亿美元。中国......
日月光投控21日宣布VIPack平台先进互连技术的最新进展,透过微凸块 (microbump) 技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力由40um(微米)提升到20um,满足AI应用于多样化小芯片(chiplet)整合需求。日......
思锐智能携业界尖端的离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相SEMICON China 2024,持续建设全球一流的高端半导体制造装备,广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。展会现场精彩瞬间思锐智能离子......
进入 2024 年,10 多家车企纷纷宣布降价。车企给供应商的降价压力更大,普遍要求降价 20%,过去一般是每年降 3%-5%。有观点认为,车市降价是由于新技术带来的成本下降,但从大背景来看,2 月销量下滑,或是更多企业......
为了应对日益增长的半导体产品需求,该行业正在经历由创新技术驱动的转型。......
全球应用于前道工艺的 300mm 晶圆厂设备投资,预计将在 2025 年首次突破 1000 亿美元。......
随着特朗普与拜登都再次成为 2024 年总统候选人,今年的美国大选似乎又会「花样百出」。为了今年的选举,拜登政府的动作颇多。博弈之际,芯片行业也深受影响。就在 3 月 20 日,美国总统拜登宣布,美国商务部与英特尔公司达......
将共同优化 Cortex-A 和 Cortex-X 内核,以实现全栅极晶体管......
腾讯科技讯 3月20日消息,据国外媒体报道,当地时间周三,美国商务部宣布将向芯片巨头英特尔公司拨付高达85亿美元的资助款项,并额外提供最多达110亿美元的贷款支持,以推动其在美国半导体工厂的扩建计划。这是美国政......
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