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EEPW首页 >> 主题列表 >> 封装测试

封装测试 文章

长芯半导体芯片研发、生产制造基地等7个项目签约赣州

  • 赣州经开区消息显示,近日,赣州经开区举行项目集中签约仪式,9个项目集中签约,总投资达116.51亿元,项目涵盖半导体、大数据、5G基站基础设施建设、跨境电商等领域。
  • 关键字: 长芯半导体  赣州  封装测试  

天水华天电子集团紧急复工封装测试30万只医用芯片

  • 据悉,一份转自甘肃省工信厅的特殊函件摆在了天水华天电子集团负责人的案头。 函件发自江苏省工信厅。函件上说,新冠肺炎疫情发生后,江苏鱼跃医疗设备股份有限公司生产的红外测温仪供不应求,连日满负荷生产,使得红外测温仪零部件骤然告急,尤其是经过封装测试的芯片部件仅能维持一、两天的生产需求。为保障疫情防控物资供应,江苏省工信厅致函甘肃省工信厅,希望协调华天集团能尽快复工,为江苏鱼跃医疗设备公司完成30万只红外测温仪芯片的封装测试。
  • 关键字: 甘肃  医用芯片  封装测试  

浙江“芯智造”!国内首条汽车元器件封测示范线在海宁启动

  • 4月17日,中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”启动仪式在浙大海宁国际校区举行,中科院院士杨德仁等数十位业内专家、高校教授以及企业负责人齐聚潮城,共同见证产线启动,共谋海宁泛半导体产业发展。
  • 关键字: 浙江  封装测试  半导体产业  

2018“青山湖杯”微纳智造(集成电路)创新挑战赛圆满收官

  • 巅峰对决!年度最精彩的微纳产业项目竞赛今日上演!12月26日,2018“青山湖杯”微纳智造(集成电路)创新挑战赛决赛在青山湖科技城微纳智造小镇举行。此次大赛,于今年9月底启动,吸引了全国各地200多个项目团队参加,涵盖集成电路领域芯片应用、芯片设计、智能显示、智能家居、智能医疗、封装测试等诸多方面。最终,12个项目一路过关斩将,进入今天决赛现场。进入决赛的这12个项目团队,人才力量雄厚,有21名海归,国内外知名高校21名博士,8名硕士,而且不少项目团队成员拥有丰富的技术或营销经验,如云晋智能工业 4.0
  • 关键字: 集成电路  芯片设计  封装测试  

国家大基金承诺投资1188亿元,IC概念股将持续受益

  •   在3月15日于上海举行的SEMICON Chian 2018的产业与技术投资论坛上,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍,截至2017年底,大基金累计有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节,实现了产业链上的完整布局。   根据丁文武的介绍,目前承诺投资中,芯片制造业的资金为65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%。   具体来看,
  • 关键字: 芯片  封装测试  

我国集成电路知识产权近两年公开数超美国 中芯华虹前二

  •   据上海硅知产权交易中心所发起 “我国集成电路的知识产权状况分析”最新研究显示,近十年来,我国集成电路领域专利数量呈现持续快速增长的趋势。近两年来,中国集成电路专利年度公开数已超过了美国。但是,中国的集成电路产业起步较晚,核心技术受制于人,研发投入相对偏小,因此我国集成电路产业在设计、制造工艺、封装测试等核心技术创新和专利的积累上的差距依然较大。   根据统计,我国1985年至2015年期间,集成电路专利公开总量达到245, 332件(包括国外权利人在华专利数量),其中我国专利
  • 关键字: 集成电路  封装测试  

一文看懂半导体圈那些事儿

  •   1、半导体产业,设计和制造哪个难度大?  制造难度更大些。  ●现在兼顾设计和制造的公司比较少;  ●只做设计公司很多,一般成为fabless,拥有电脑、软件和设计工程师就可以完成设计,输出设计后交由光罩厂、晶圆流片代工厂、封测厂生产器件。  ●只做制造的成为fab厂,门坎较高,一条8英寸晶圆流片生产线总投资可达10亿美元;且制造对工艺水平、化学用品管控、洁净程度要求很高。  ●关于设计和制造的盈利,设计公司出了一版设计,花一大笔钱去流片,器件卖得好才能盈利,否则一次流片就能让一个设计公司倒闭;fab
  • 关键字: 封装测试  IP  

Amkor Technology看重中国封装测试市场

  •   随着摩尔定律(Moore's Law)不断微缩,系统单晶片(SoC)也将面临物理极限,封装技术必须肩负起更积极的角色,整合不同领域系统单晶片,并满足终端系统产品在功能性、尺寸微缩、品质与成本之需求。  Amkor Technology 成立于1968年的Amkor Technology,在全球六个国家拥有生产制造基地,多年来已成为业界客户最坚强的封装测试服务合作伙伴。2015年,Amkor Technology并购日本J-Devices公司后,
  • 关键字: 摩尔定律  封装测试  

“2015中国半导体市场年会”精彩回顾

  • “2015中国半导体市场年会”精彩回顾  2015年3月26日,“2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会”在安徽省合肥市举行。本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)与合肥市人民政府主办,赛迪顾问股份有限公司、合肥市发展和改革委员会、合肥高新技术产业开发区管委会及《中国电子报》共同承办。  2014年是中国集成电路产业发展具有标志意义的一年。业界期盼已久的《国家集成电路产业发展推进纲要》由国务院正式发布、国家集成电路领导小组正式成立、千亿级国家集成电路产业
  • 关键字: 半导体  集成电路  封装测试  201505  

富士康剥离无线芯片封装测试业务

  •   据国外媒体报道,苹果产品主要装配厂商富士康仍在争取其庞大的制造帝国的增长,为了提升旗下业务价值,该公司一直在分离旗下 多个组件业务。这次最新分离的业务是,用于iPhone及其它移动设备的无线芯片装配测试的一个半导体分部ShunShin Technology(以下简称“ShunShin”)。        ShunShin的竞争对手包括Advanced Semiconductor Engineering等全球芯片装配测试公司,该半导体分部从富士康分离后将通过在
  • 关键字: 富士康  无线芯片  封装测试  

未来集成电路封测技术趋势和我国封测业发展

  •   摘要:介绍了全球集成电路封装测试业的发展历程、发展现状、行业竞争格局和技术发展趋势,并重点分析我国封装测试业的发展现状以及面临的机遇和挑战。研究结果表明,我国封装测试业整体呈稳步增长态势,本土集成电路市场内生增长前景广阔,内资企业与外资、合资企业的技术、规模差距不断缩小,我国封测业面临前所未有的发展机遇。但是国内封测业的发展也面临制造业涨薪潮、大批国际组装封装业向中国大陆转移、整机发展对元器件封装组装微小型化等要求等重大挑战。   关键字:集成电路封装测试业;发展现状;竞争格局;技术趋势   1、
  • 关键字: 集成电路  封装测试  

两路径寻找集成电路产业藏宝图

  •   据14日工信部官方微博消息显示,国家集成电路产业投资基金正式设立。有分析人士表示,从世界集成电路产业发展的经验来看,政府持续的政策扶持是集成电路产业得到快速发展的基础,我国产业投资基金的设立,为我国集成电路产业加速赶超世界先进水平提供了有力支撑,有助于国内产业骨干企业实现做大做强的目标,同时也保证了中小企业的创新活力。   具体来看,国家集成电路产业投资基金采取公司制形式。国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等作为发起人,吸引大型企业、金融机构以及社会资
  • 关键字: 集成电路  封装测试  

集成电路封装测试基地 项目落户苏通科技产业园

  •   10日,江苏通富微电子有限公司在苏通科技产业园开工建设,项目建成后,主要产品为BGA、CSP、SiP等先进高密度封测产品及智能电源封测产品。     江苏通富微电子有限公司是由南通富士通投资注册成立的全资子公司,专业从事集成电路封装测试,将在苏通科技产业园建设集成电路先进封装测试基地。公司计划总投资20亿元,规划总建筑面积14万平方米。今年开工建设的一期工程计划投入6亿元,计划明年四季度竣工。项目建成后,南通富士通集成电路封装测试规模、技术、质量等综合实力将跃上新台阶。
  • 关键字: 集成电路  封装测试  

半导体之殇:技术水平差 市场经营难独立

  • 中国半导体产业说到底就两个问题,第一是技术水平还不够,第二是缺乏对资本的有效引导,解决了这两个问题,才能在市场上站稳脚跟。
  • 关键字: 半导体  封装测试  

盘点中国十大微电子封装测试企业

  •   1、飞思卡尔半导体(中国)有限公司   飞思卡尔半导体(中国)有限公司(FreescaleSemiconductor,原摩托罗拉半导体部)1992年开始在天津开展业务,目前在中国天津的封装和测试运行部门有2832名正式员工,在北京、苏州和天津有3个研发中心,北京、上海和深圳有3个销售办事处。2004年5月1日,作为摩托罗拉半导体业务重组的一部分,飞思卡尔中国开始经营成立飞思卡尔公司,继承摩托罗拉所有的半导体相关业务。目前飞思卡尔已经拥有员工3000余人,成为中国优秀的制造中心,利用高新技术从事与
  • 关键字: 微电子  封装测试  
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封装测试介绍

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。   所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。   也可称为终段测试Final Test.在此之前,由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。 [ 查看详细 ]

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