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封装测试 文章

我国集成电路封测业年营收逾1500亿

  •   近年来,我国集成电路产业迎来新一轮发展机遇期。其中,封装测试行业呈现稳步增长态势,年销售收入规模已超1500亿元。   集成电路产业通常分为设计、晶圆制造、封装测试、设备和材料等环节,其中封装测试是关键环节之一。   在“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上,中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮表示,2016年国内集成电路封测产业在规模、技术、市场和创新方面取得了出色成绩,全年封测市场销售达到1523.2亿元,同比增长约14.70%,国内已有长电科技、通富微电
  • 关键字: 晶圆  封装测试  

一文看懂半导体圈那些事儿

  •   1、半导体产业,设计和制造哪个难度大?  制造难度更大些。  ●现在兼顾设计和制造的公司比较少;  ●只做设计公司很多,一般成为fabless,拥有电脑、软件和设计工程师就可以完成设计,输出设计后交由光罩厂、晶圆流片代工厂、封测厂生产器件。  ●只做制造的成为fab厂,门坎较高,一条8英寸晶圆流片生产线总投资可达10亿美元;且制造对工艺水平、化学用品管控、洁净程度要求很高。  ●关于设计和制造的盈利,设计公司出了一版设计,花一大笔钱去流片,器件卖得好才能盈利,否则一次流片就能让一个设计公司倒闭;fab
  • 关键字: 封装测试  IP  

Amkor Technology看重中国封装测试市场

  •   随着摩尔定律(Moore's Law)不断微缩,系统单晶片(SoC)也将面临物理极限,封装技术必须肩负起更积极的角色,整合不同领域系统单晶片,并满足终端系统产品在功能性、尺寸微缩、品质与成本之需求。  Amkor Technology 成立于1968年的Amkor Technology,在全球六个国家拥有生产制造基地,多年来已成为业界客户最坚强的封装测试服务合作伙伴。2015年,Amkor Technology并购日本J-Devices公司后,
  • 关键字: 摩尔定律  封装测试  

“2015中国半导体市场年会”精彩回顾

  • “2015中国半导体市场年会”精彩回顾  2015年3月26日,“2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会”在安徽省合肥市举行。本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)与合肥市人民政府主办,赛迪顾问股份有限公司、合肥市发展和改革委员会、合肥高新技术产业开发区管委会及《中国电子报》共同承办。  2014年是中国集成电路产业发展具有标志意义的一年。业界期盼已久的《国家集成电路产业发展推进纲要》由国务院正式发布、国家集成电路领导小组正式成立、千亿级国家集成电路产业
  • 关键字: 半导体  集成电路  封装测试  201505  

富士康剥离无线芯片封装测试业务

  •   据国外媒体报道,苹果产品主要装配厂商富士康仍在争取其庞大的制造帝国的增长,为了提升旗下业务价值,该公司一直在分离旗下 多个组件业务。这次最新分离的业务是,用于iPhone及其它移动设备的无线芯片装配测试的一个半导体分部ShunShin Technology(以下简称“ShunShin”)。        ShunShin的竞争对手包括Advanced Semiconductor Engineering等全球芯片装配测试公司,该半导体分部从富士康分离后将通过在
  • 关键字: 富士康  无线芯片  封装测试  

未来集成电路封测技术趋势和我国封测业发展

  •   摘要:介绍了全球集成电路封装测试业的发展历程、发展现状、行业竞争格局和技术发展趋势,并重点分析我国封装测试业的发展现状以及面临的机遇和挑战。研究结果表明,我国封装测试业整体呈稳步增长态势,本土集成电路市场内生增长前景广阔,内资企业与外资、合资企业的技术、规模差距不断缩小,我国封测业面临前所未有的发展机遇。但是国内封测业的发展也面临制造业涨薪潮、大批国际组装封装业向中国大陆转移、整机发展对元器件封装组装微小型化等要求等重大挑战。   关键字:集成电路封装测试业;发展现状;竞争格局;技术趋势   1、
  • 关键字: 集成电路  封装测试  

两路径寻找集成电路产业藏宝图

  •   据14日工信部官方微博消息显示,国家集成电路产业投资基金正式设立。有分析人士表示,从世界集成电路产业发展的经验来看,政府持续的政策扶持是集成电路产业得到快速发展的基础,我国产业投资基金的设立,为我国集成电路产业加速赶超世界先进水平提供了有力支撑,有助于国内产业骨干企业实现做大做强的目标,同时也保证了中小企业的创新活力。   具体来看,国家集成电路产业投资基金采取公司制形式。国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等作为发起人,吸引大型企业、金融机构以及社会资
  • 关键字: 集成电路  封装测试  

集成电路封装测试基地 项目落户苏通科技产业园

  •   10日,江苏通富微电子有限公司在苏通科技产业园开工建设,项目建成后,主要产品为BGA、CSP、SiP等先进高密度封测产品及智能电源封测产品。     江苏通富微电子有限公司是由南通富士通投资注册成立的全资子公司,专业从事集成电路封装测试,将在苏通科技产业园建设集成电路先进封装测试基地。公司计划总投资20亿元,规划总建筑面积14万平方米。今年开工建设的一期工程计划投入6亿元,计划明年四季度竣工。项目建成后,南通富士通集成电路封装测试规模、技术、质量等综合实力将跃上新台阶。
  • 关键字: 集成电路  封装测试  

半导体之殇:技术水平差 市场经营难独立

  • 中国半导体产业说到底就两个问题,第一是技术水平还不够,第二是缺乏对资本的有效引导,解决了这两个问题,才能在市场上站稳脚跟。
  • 关键字: 半导体  封装测试  

盘点中国十大微电子封装测试企业

  •   1、飞思卡尔半导体(中国)有限公司   飞思卡尔半导体(中国)有限公司(FreescaleSemiconductor,原摩托罗拉半导体部)1992年开始在天津开展业务,目前在中国天津的封装和测试运行部门有2832名正式员工,在北京、苏州和天津有3个研发中心,北京、上海和深圳有3个销售办事处。2004年5月1日,作为摩托罗拉半导体业务重组的一部分,飞思卡尔中国开始经营成立飞思卡尔公司,继承摩托罗拉所有的半导体相关业务。目前飞思卡尔已经拥有员工3000余人,成为中国优秀的制造中心,利用高新技术从事与
  • 关键字: 微电子  封装测试  

集成电路产业抓住“窗口期”发力追赶

  •   国务院日前公布的《国家集成电路产业发展推进纲要》,强调了集成电路产业保障国家安全的重大战略意义。《纲要》指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。   俗称“芯片”的集成电路被喻为国家的“工业粮食”,是所有整机设备的“心脏”。然而一直以来,我国集成电路产业长期被国外厂商控制,长期居各类进口产品之首。另
  • 关键字: 集成电路  封装测试  

国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》

  •   《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会在京举行。本次发布会,体现国家对集成电路产业的重视,工信部、国家发改委、财政部、科技部有关领导出席了会议。在当前和今后一段时期,此纲要将成为我国集成电路产业发展重要战略机遇期和攻坚期的重要指导纲要。
  • 关键字: 集成电路  发改委  推进纲要  集成电路设计  封装测试  芯片  

浦口加快转型步伐:做长做粗集成电路产业链

  • 国家政策给予集成电路产业政策、税收优惠,地方政府对于经济任务的要求,给了集成电路产业前所未有的发展良机。虽然不应该全国上下一窝蜂上项目,但在个别优势地区进行合理的规划布局,形成有生命力的产业园,是非常有必要的。
  • 关键字: 集成电路设计  封装测试  

山东争抢集成电路产业“蓝海”

  •   日前有消息称,国家将投入巨资支持集成电路产业发展,1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。已经编制完成的《促进集成电路产业发展纲要》,也明确以财政扶持和股权投资基金并重方式支持集成电路产业发展。   “对于投入少、资金缺乏的山东集成电路产业来说,中央支持集成电路产业发展的政策将带来重要利好。”8日,山东省经信委电子信息处副处长李元广接受经济导报记者采访时表示,山东正在研究制定推进集成电路产业加快发展的意见。   部分产品具备国际竞争力   李元广
  • 关键字: 集成电路  封装测试  

国产IC业销售额或首超3000亿 各厂商解析

  •   上周五创业板大跌2.74%,盘中下跌超过3.5%。不管是腾讯的重挫还是IPO即将重启,创业板前期估值过高上不争的事实,调整早晚会来。再看概念上,京津冀题材大幅回芯片专项行动自实施以来,我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破,集成电路行业正处于快速增长期,在移动互联网、可穿戴设备等新兴市场的带动下,预计2014年将进一步攀升至3181亿美元;而我国集成电路产业销售额将首度超过3000亿元,且这一增长势头将有望持续。调。只有国资改革等概念在撑场面。然而在目前的市场下,
  • 关键字: 封装设计  封装测试  
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封装测试介绍

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。   所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。   也可称为终段测试Final Test.在此之前,由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。 [ 查看详细 ]

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