4月6日，在市委、市政府主办的2013中国西安投资环境说明会暨项目签约仪式上，总投资13亿元的天宇科技产业园项目落户西安航天基地。
天宇科技产业园项目总投资13亿元，拥有相对完整的集成电路产业链，以月产1.5万片8英寸集成电路晶圆厂为主、联合集成电路设计公司、月产2500万颗芯片封装测试厂、陶瓷封装管壳厂共同组成。电路设计、关键材料生产、高水平的晶圆制造和封装测试等环节同步发展。
据了解，该项目承办单位天宇科技实业投资有限公司是一家年营业收入超过20亿元的民用企业集团，将打造成一个集IC设
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集成电路 封装测试
2012 年是我国工业和信息化部发布《电子信息制造业"十二五" 发展规划》第一年，也是我国电子信息产业机遇与挑战并存之年。我 国电子信息产业发展将受益于基础行业快速增长、信息化建设全面深化、产业转移及布局优化调整，同时国际市场需求疲软、移动互联网 产业发展差距拉大、企业经营难以短期扭转将成为面临的突出问题。
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集成电路 封装测试
日前，国内云计算厂商浪潮以1亿元人民币并购了德国奇梦达在欧洲的高端集成电路存储器封装测试生产线，在济南建成了中国首条高端(FBGA)集成电路存储器封测生产线。借助此次并购，浪潮建立起了包括芯片设计、芯片制造和芯片应用在内的完整产业链，为浪潮在云计算基础装备----服务器、存储、云端产品实现芯片级的研发、制造能力提供了支撑。
据了解，此次浪潮以一亿元并购的奇梦达封装测试生产线采用了世界先进水平的FBGA(细间距球栅阵列)封装工艺，是目前全球领先的集成电路封装测试技术之一，总价值约五亿元人民币。浪潮
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浪潮 封装测试
日月鸿董事会日前决议，向柜买中心申请终止兴柜股票柜台买卖。掌握99%日月鸿股权的封测大厂日月光(2311)表示，正在考虑是否将日月鸿并入。
日月鸿董事会决议，基于目前业务、财务规画及整体经营策略考虑，向财团法人中华民国证券柜台买卖中心申请终止兴柜股票柜台买卖，等到适当时机再重新规划挂牌事宜。
日月鸿是由封测大厂日月光与力晶在2006年合资成立的公司，主攻动态随机存取内存(DRAM)封装测试。力晶已朝向转型晶圆代工，淡出标准型DRAM产业，与力晶合作关系密切的DRAM大厂尔必达(Elpida
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日月光 封装测试
苏州市政府朱国强副秘书长介绍苏州上半年经济及IC产业发展情况
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IC 封装测试
“物联网”概念自提出以来，其带来产业变革意义越来越被公认，业界均认为其未来产业潜力可与互联网媲美，市场对物联网的关注与议论日益升温，但真正开启物联网大门的金钥匙——RFID技术，却并不为多数人所了解。
RFID(Radio Frequency Identification)即射频识别，是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据。RFID技术作为先进的自动识别和数据采集技术，被业内誉为21世纪十大重要技术之一，物联网的
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RFID 电子标签 封装测试
新加坡的旅游业、金融业广为人知，被认为是亚洲最重要的金融、服务和航运中心之一，因其城市整洁、风光秀丽，也被称为“花园城市”。而实际上，新加坡的电子业更为发达，在国民经济中占有重要地位。6月9日～12日，记者应新加坡官方机构“联系新加坡”之邀，对新加坡进行了为期3天的参观访问。本期专题，记者将带你走进新加坡，领略新加坡电子产业的发展概况。
行进在新加坡的市区，几乎一尘不染的街道和两旁各种各样茂盛的热带植物令人感到心情愉悦，难怪一说起新加坡，人们首先想
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半导体 IC设计 晶圆制造 封装测试
台湾日月光半导体近日宣布，为了在大陆进行业务扩张，公司董事会批准新组建一家名为日月光集成电路制造(中国)有限公司的后端芯片公司，投资为1亿美元。
日月光半导体首席财务官董宏思表示，目前在大陆共有5家子公司和关联公司，公司决定在上海金桥工业园区成立这家新公司。
董宏思还表示，为增加产能满足市场需求，日月光半导体可能会将今年的资本支出目标从此前预计的4.5亿-5亿美元提高至 6亿-7亿美元。原定目标已比2009年数额高出约40%。
据悉，日月光半导体此项计划尚待台湾有关方面批准，因此新公
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日月光 封装测试
在过去十多年间，由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)主办的电子封装技术国际会议，分别在中国的北京、上海、深圳等地成功举办过十届，为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。为了更方便国内外同行参加电子封装技术国际会议（ICEPT），集中行业内高水平的技术与学术力量，打造封装国际会议品牌，经国内外同行建议，由中国电子学会决定，从2008年起，电子封装技术(ICEPT)和高密度封装(HDP) 合并为电子封装技术和高密度封装国际会议(IC
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IC 封装测试
各有关单位：
中国体导体封装测试技术与市场研讨会，是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的，至今已成功举办过七届，每次会议都有近二百家企事业单位、500余人参会，经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。经与有关单位研究决定“第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山庄召开，届时工业和信息化部机关、深圳市政府、中国半导体行业协会的有关领导将出席会议并讲话，同时国家02重大科技专项总体专家组将莅临会议座谈指导。敬请各有关
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IC 封装测试
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。两方面的影响，使得中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响，但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。
全球金融危机对中国的经济造成了巨大的影响，2008年中国的经济增长速率达到了7年来的最低电，年增长率仅9%，其中第四季的增长率从第三季的9%下滑到了7%。持续
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封装测试 芯片制造
英特尔成都封装测试厂今日第4.8亿颗芯片下线，也将正式投产最新的2010全新酷睿处理器。同时，成都封装测试厂总经理卞成刚透露，下半年将建成全球晶圆预处理厂，这是英特尔全球第三个晶圆与处理器厂。
2003年，时任英特尔CEO的贝瑞特在第八次访华时宣布投资英特尔成都封装测试工厂，工厂一期投资3.75亿美元，并于2004年建设开工，2005年 3月，二期工程开启。2009年，英特尔追加投资6000万美元，用于扩大其生产能力。现在，英特尔成都工厂有员工将近3000名，并将很快扩大为 3500人，英特尔全
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封装测试 晶圆
26日，英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，最先进的2010全新酷睿移动处理器正式投产。至此，成都成为英特尔全球最大芯片封装测试中心之一。
作为中国唯一的英特尔芯片封装测试中心，成都厂已封装测试4.8亿颗芯片，确立了其在英特尔全球布局中的重要地位。2010年下半年，成都工厂还将建设成为英特尔全球集中进行晶圆预处理的三大工厂之一，成为全球封装测试来料的重要供应基地。
2009年，英特尔成都封装测试工厂年出口额约占成都出口加工区总额的80%，占四川省加工贸易出口的约30%。成都市委副
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英特尔 封装测试
大连市副市长戴玉林在英特尔大连芯片厂接受CNET科技资讯网采访时透露，“原定投资的是60亿美元，而并非真正宣布的25亿美元。”
戴玉林指出，“当时和英特尔签署的协议书有100多页，像一本书一样。内容涉及方方面面，其中就包括英特尔在大连建立生产线和封装线的问题。”
对于英特尔大连芯片厂投产后，芯片组还是要送到英特尔成都封装测试厂封装，是否会抢了大连风头的问题，戴玉林说，“这个问题的确存在。我们和英特尔正在研究这个问题，运到成都太远了
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英特尔 芯片 封装测试
受全球经济不景气的影响，中国集成电路(IC)产业在2008年首次出现负增长之后，在2009年继续呈现下滑之势，全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%，规模为1109.13亿元。
自2008年三季度以来，由于受全球金融危机迅速波及实体经济的影响，国内外半导体市场迅速出现大幅下滑，国内集成电路产业受以上因素的影响出现了前所未有的深度下滑。但随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施，以及国际市场环境的逐步回暖，2009年国内集成电路产业呈现显著的触底回升势头。从一季度产
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IC设计 芯片制造 封装测试 201003
封装测试介绍
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
也可称为终段测试Final Test.在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。
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