- 2月26日晚，海太半导体(无锡)有限公司集成电路封装测试项目银团贷款顺利签约。本次银团参贷银行共4家，参贷总额达2亿美元，期限5年，其中农行参贷8000万美元。
海太半导体(无锡)有限公司由韩国海力士半导体公司与太极实业共同投资3.5亿美元组建而成，其中注册资金1.5亿美元，主要从事12英寸大规模集成电路封装测试。该项目的成功实施不仅标志着太极实业由传统纺织行业成功进入了集成电路行业，成功迈出了转型升级的第一步，而且标志着我市打造太湖硅谷的战略又向前迈进了一大步，促进了我市集成电路设计、晶圆加工
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- 编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：本文的标题很吸引眼球，但好象没有回答为什么要待两年。2009年中国集成电路产业到了转让点，结束了过去总是独树一帜，与全球不同步的高增长率时代。纵观09年IC设计业尚有些亮点，在逆境下反而新产品不断涌现，有好几个公司的产值超过亿美元，然而制造与封装业下跌惨重。如果一个产业总不能盈利是无法持续发展的。所以不管采用什么模式，甚至兼并都是手段，要从根本上解决盈利问题。编者认为未来中国IC产业的前景尚好，仍有增长的空间，但不会太高，稍高于全球的平均值。从策略上应该重
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- 据台湾媒体报道，台湾“行政院”预定本周核定、公布产业西进松绑项目，包括面板、半导体芯片厂、封装测试、半导体IC设计、再生能源发电和银行业等登陆参股等都将有条件松绑。
台湾“行政院”高层昨(6)日透露，“行政院”正加紧审查赴大陆投资负面表列─农业、制造业、服务业、基础建设等项目检讨清单，本周全案将呈报“行政院长”吴敦义核定后，对外公布实施。
“经济部”也已就敏感项目开放配套
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- 按SEMI近期的研究报告指出，中国力图收窄IC在消耗及产出之间的鸿沟，预计在未来的十年内中国的半导体设备与材料市场将增加一倍。
由假设的鸿沟数字出发，由于中央与地方政府都相应出台了鼓励政策，促进在未来十年中设备及材料的采购会大幅增加。
除此之外，随着中国的芯片制造与封装测试设备的大量进口也大大促进了中国研发和工艺技术人材的需求迅速增加。
自1997年中国半导体市场超过美国与日本之后，中国的政策制订者开始极力强调要缩小供需之间的鸿沟。在2008年中国消费了全球芯片的1/4，但是国内产出
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- 据台湾媒体报道，台湾当地政府部门或将于近日宣布，开放面板、中高端晶圆厂、封装测试、低端IC设计厂可赴大陆投资。
根据台湾中央社报道，经过多次跨部会开会讨论之后，经济主管单位已经拟定赴大陆投资松绑方案，并且建议案已报请台湾地区行政院做政策定夺，最快本周就可能对外宣布内容。本次跨部门讨论松绑的产业原本包括中大尺寸面板、013微米以下晶圆制造、中高端封装测试、轻油裂解、服务业则有半导体IC设计、基础建设等。
有当地官员提出，因为制程在0.13微米以下的晶圆制造，由于全球市场供需考虑，厂商不急于登
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- 台湾媒体报道，全球半导体封装测试行业的龙头企业日月光昨日宣布，将通过换股、搭配现金方式，公开收购环电全部股权。锁定每股收购价格为21元新台币，总交易约为189亿新台币(折合约40亿人民币)。这是台湾半导体厂在金融风暴过后进行收购的第一个案例，以向下整合，扩展半导体系统封装市场。
日月光目前已持有环电股权约18.2%，若全部收购其余81.8%的环电股权，总交易价值约189亿元新台币，其中现金支付约101亿元新台币;日月光预期，若顺利完成收购，将可把环电业绩纳入集团合并财报，扩大与竞争对手差距。环电
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- 11月8日从无锡新区获悉，海力士集成电路封装测试项目不久前获得了国家发改委核准。据了解，该项目的顺利实施对于完善无锡集成电路产业链，带动相关上下游企业新发展具有重要意义。
作为2009年省、市的重点项目，由无锡太极实业股份有限公司和韩国海力士半导体株式会社合资设立的集成电路封装测试项目，总投资达3.5亿美元，是目前国内规模最大、技术最先进的半导体后道封装项目。此次，新区仅用了10天时间就获得了国家发改委的一次性核准通过，确保了项目在明年3月份的正式投产。据介绍，届时将形成月封装集成电路芯片750
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- 我国集成电路设计业的发展正处于一个十字路口，如果只是延续现在的发展模式，很难壮大。探索新的发展之路仍是摆在政府相关部门和集成电路设计业同仁面前的一个非常紧迫的任务。
今年上半年中国集成电路设计业呈现正增长，增长的主要动力来自大项目带动和内需市场的快速恢复。但探索新的发展之路仍是摆在政府相关部门和集成电路设计业同仁面前一个非常紧迫的问题。
上半年销售额呈现正增长
今年上半年，中国集成电路设计业成为国内半导体产业链各环节中唯一呈现正增长的产业环节。根据中国半导体行业协会的统计数据，今年上
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- 国际金融危机对我国的IC产业带来了严重冲击。根据中国半导体行业协会提供的数据，2009年上半年，中国集成电路产业共实现销售收入467.92亿元，同比下降26.9%。不过，从今年以来，我国政府推出了一系列拉动内需的政策，这使得我国集成电路产业状况明显好转。尽管今年上半年集成电路产量和销售收入同比仍处于负增长态势，但第二季度销售收入同比下降幅度由第一季度的34.1%缩减至20.3%，环比则大幅增长30.8%。
IC产业止跌回升
我国IC产业的发展从今年以来逐步好转，尤其是IC设计业同比增长了9
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- 台积电与日月光半导体制造股份有限公司于18日宣布，领导同业共同合作完成制定全球第一份“集成电路产品类别规则(Integrated Circuit Product Category Rule，简称IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025国际标准，针对半导体工艺特性，整合国内外大厂意见而制定，内容涵盖能源使用、水资源使用与污染物产生量、废弃物产生量、空气污染物产生量，以及碳足迹(Carbon Footprint)等，可作为全球半导体晶圆制造业及封装测试业进行完整第三
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- 英特尔将把上海浦东工厂整合搬迁时间表提前。近日访川的英特尔中国大区执行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合计划提前到今年10月以后，最迟在11月底，成都新生产线能正常投入生产。届时，英特尔成都封装测试厂产能将增加25%-30%。
抓住市场回暖机遇
今年以来，半导体市场持续反弹，目前市场需求已接近金融危机前的出货水平。英特尔成都封装测试厂总经理麦贤德表示，如今，英特尔成都工厂满负荷生产，原定20亿美元年出口额现已完成。随着市场回暖，英特尔成都公司今年出口额有望达到26亿美元。
因
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- LED是通电时可发光的半导体材料制成的发光元件，材料使用III- V族化学元素(如：磷化鎵(GaP)、砷化鎵(GaAs)等)，发光原理是将电能转换为光，也就是对化合物半导体施加电流，透过电子与电洞的结合，过剩的能量会以光的形式释出，达成发光的效果，属于冷性发光。
LED最大的特点在于：无须暖灯时间(idling time)、反应速度很快(约在10^-9秒)、体积小、用电省、污染低、适合量产，具高可靠度，容易配合应用上的需要制成极小或阵列式的元件，适用范围颇广，如汽车、通讯产业、电脑、交通号誌灯、
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- 今天，英特尔公司与成都电子机械高等专科学校共同宣布，成立英特尔全球首家与学院合作的先进电子制造工程(ESAP)中心。这是英特尔在全球范围内首次面向教育合作伙伴系统、全面开放内部培训项目并共建培训中心，该中心旨在为电子制造工程类学生提供全面的理论知识以及设备运行、维护维修技能的一站式培训方案，将为四川乃至全国的先进电子制造行业源源不断地输送专业人才。英特尔(成都)产品有限公司总经理麦贤德，成都电子机械高等专科学校校长朱晋蜀以及其他嘉宾共同出席中心的成立仪式。
ESAP是英特尔根据微电子产业对技术人
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- 继韩国海力士十二英寸封装测试项目落户无锡，其在无锡的销售中心日前也正式签约。海力士无锡工厂新任董事权五哲日前透露，十二英寸后工序项目明年初将建设完毕，届时，该集团将真正实现在无锡的一体化生产，成为中国最大的半导体生产基地。
海力士半导体是世界第二大DRAM制造商，也在全球半导体公司中名列前茅。无锡工厂是其在海外唯一的生产基地，承担了韩国总部百分之五十的DRAM生产量，占全世界DRAM市场的百分之十。
权五哲称，金融危机下，国际内存需求量逆势上升，该公司目前内存价格较年初已上涨二倍。明年实现
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- 张忠谋回来了，以78岁的高龄。
6月11日，全球半导体代工巨头台积电宣布了两条让外界堪称惊诧的重要人事任命：首先是离任四年的台积电创始人张忠谋重新担任公司CEO，同时兼任现有的董事长职位;其次是蔡力行卸任CEO一职，转而担任台积电新成立的“新事业组织”总经理，直接向张忠谋汇报。
“我的任期没有时间表。”当满头银发的张忠谋在随后的记者会上用他惯有的缓慢却坚定的语气，说出这个决定时，台下一片愕然。
台积电的新人事布局迅速引发了各方猜测。有业
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封装测试介绍
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
也可称为终段测试Final Test.在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。
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