制程工艺 文章
- 全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值。从1981年起，专门提供EDA工具的厂商，如Mentor、Cadence等成立，1983年Altera等一批fabless(无芯片生产能力的芯片设计公司)应运而生。
其次是代工业的崛起。1984年台湾联电成立，1987年台积电成立。在之后的很长一段时间，代工模式并未得到全球其他厂
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半导体代工 制程工艺
- 据报道，台积电计划将他们在台南科学园区的12寸Fab 14晶圆厂的月产量到年底时提高至6000片，2010年再度提高到35000片。
Fab 14晶圆厂是台积电计划中的处理器代工工厂，台积电之所以增产Fab 14晶圆厂的月产量，是为了满足英特尔要求的Atom芯片出货量。据悉，台积电在今年早些时候就将处理器代工厂由Fab 12转到了Fab 14晶圆厂，Fab 14也在购买测试设备，打算采用40nm工艺生产5000-6000片晶圆。
今年三月份，英特尔与台积电宣布签订合作备忘录，就技术平台、基
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台积电 40nm 晶圆 制程工艺 设计流程
- 据报道，台积电公司今年第二季度总营收有望达到23亿美元，利润总额则达7.58亿美元，不过，40nm制程芯片的良率问题依然未得到解决。根据FBR市 场调查公司的分析，台积电虽然一直在努力解决40nm制程的良率问题，但目前为止良品率仍然徘徊在30%以下，而台积电公司今年下半年的销售状况也将受此 影响。
由于良率问题一直得不到解决，台积电的主要客户ATI和Nvidia已经后延了旗下大部分40nm制程产品的上市日期，如果他们还不能在近期内把良率提高到令人满意的水平，那么这些客户可能会转投其它代工厂。台积
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台积电 40纳米 制程工艺
- 11月8日消息 英特尔在即将到来的11月16日会再次兑现自己偶数年实现技术更新的承诺，而今年的这次的发布会更为人们所关注的原因只在于一个——将摩尔定律推迟10年甚至是15年成为现实的45nm制程工艺。
在英特尔的眼中，技术创新已经成为了惯性，05年45nm概念的提出到06年出现的晶圆，再到07年即将展现在人们面前的处理器，创新使得英特尔越走越快。不过这也令业界人士困惑：不是刚刚开始65nm的铺货吗?而采用两种制程工艺制造的CPU到底又有多少差距呢?
45nm制程工艺简介
多年来Int
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制程工艺 45nm 65nm IC 制造制程
制程工艺介绍
制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，反之，CPU的功耗也就越小。 制程工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电 [
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