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制程工艺 文章

半导体代工领域竞争加剧 推动制程工艺快速发展

  •   全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化,首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因:一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟,另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值。从1981年起,专门提供EDA工具的厂商,如Mentor、Cadence等成立,1983年Altera等一批fabless(无芯片生产能力的芯片设计公司)应运而生。   其次是代工业的崛起。1984年台湾联电成立,1987年台积电成立。在之后的很长一段时间,代工模式并未得到全球其他厂
  • 关键字: 半导体代工  制程工艺  

英特尔Atom大单将至 台积电提高晶圆产量

  •   据报道,台积电计划将他们在台南科学园区的12寸Fab 14晶圆厂的月产量到年底时提高至6000片,2010年再度提高到35000片。   Fab 14晶圆厂是台积电计划中的处理器代工工厂,台积电之所以增产Fab 14晶圆厂的月产量,是为了满足英特尔要求的Atom芯片出货量。据悉,台积电在今年早些时候就将处理器代工厂由Fab 12转到了Fab 14晶圆厂,Fab 14也在购买测试设备,打算采用40nm工艺生产5000-6000片晶圆。   今年三月份,英特尔与台积电宣布签订合作备忘录,就技术平台、基
  • 关键字: 台积电  40nm  晶圆  制程工艺  设计流程  

台积电40nm制程良率仍不足30%,下半年销量恐受影响

  •   据报道,台积电公司今年第二季度总营收有望达到23亿美元,利润总额则达7.58亿美元,不过,40nm制程芯片的良率问题依然未得到解决。根据FBR市 场调查公司的分析,台积电虽然一直在努力解决40nm制程的良率问题,但目前为止良品率仍然徘徊在30%以下,而台积电公司今年下半年的销售状况也将受此 影响。   由于良率问题一直得不到解决,台积电的主要客户ATI和Nvidia已经后延了旗下大部分40nm制程产品的上市日期,如果他们还不能在近期内把良率提高到令人满意的水平,那么这些客户可能会转投其它代工厂。台积
  • 关键字: 台积电  40纳米  制程工艺  

制程工艺再次革命 看45nm向65nm的大跃进

  •   11月8日消息 英特尔在即将到来的11月16日会再次兑现自己偶数年实现技术更新的承诺,而今年的这次的发布会更为人们所关注的原因只在于一个——将摩尔定律推迟10年甚至是15年成为现实的45nm制程工艺。   在英特尔的眼中,技术创新已经成为了惯性,05年45nm概念的提出到06年出现的晶圆,再到07年即将展现在人们面前的处理器,创新使得英特尔越走越快。不过这也令业界人士困惑:不是刚刚开始65nm的铺货吗?而采用两种制程工艺制造的CPU到底又有多少差距呢?   45nm制程工艺简介   多年来Int
  • 关键字: 制程工艺  45nm  65nm  IC  制造制程  
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制程工艺介绍

  制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”,是指在生产CPU过程中,集成电路的精细度,也就是说精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,精细度就越高,反之,CPU的功耗也就越小。   制程工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电 [ 查看详细 ]

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