近几年油车电车车主在网上争吵的点无非就是几个：成本问题、续航问题、技术成熟度和安全问题以及加油和充电的等待时间问题，我们知道，传统的燃油车在加油站加满油只需要几分钟，这与电动车充满电的速度形成鲜明对比，最早的时候，电动车充电需要几个小时，一部分车甚至超过10小时，而在电压架构升级后，快充让充电速度降低到半小时以内，新能源汽车制造商敏锐地意识到了这个问题，充电速度可以打消一部分用户的续航焦虑，并且这也成为宣传时的一个卖点，可以说这一问题的解决可以吸引大批客户的青睐，成为竞争的有利手段。随着小米SU7的发布，
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新能源 快充 半导体材料
3月18日，总投资3亿美元的先进半导体材料（安徽）有限公司（以下简称“滁州生产基地”）正式落成投产。根据报道，滁州生产基地由先进封装材料国际有限公司（AAMI）投资，总投资3亿美元，位于中新苏滁高新技术产业开发区。首期生产基地建成厂房总建筑面积达7万平方米，包括多条冲压式及蚀刻式引线框架产线，滁州生产基地拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计与制造的能力，以及世界先进的表面处理技术，提供全面的引线框架产品和材料解决方案，年产能1.5万千米，并采用数字化及网络化生产管理系统。滁州生产基地是先进封装材料国际
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半导体材料 先进封装
据苏州工业园区发布消息，近日，新美光（苏州）半导体科技有限公司项目顺利取得建筑工程施工许可证，实现“拿地即开工”。资料显示，新美光（苏州）半导体科技有限公司专注于研发先进半导体材料，从事集成电路核心零部件的研发和产业化，致力于打造成核心零部件的平台型企业，先后荣获苏州市瞪羚企业、独角兽培育企业、国家高新技术企业等荣誉称号，并参与2个国家级重大研发专项课题。新美光将总部项目位于园区高端制造与国际贸易区，现代大道南、唯胜路东、中新大道北，总用地面积约3.55公顷，园区内共有9个单体建筑，主要包括办公楼、研发楼
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集成电路 半导体材料
半导体 2D 材料的研究越来越深入了。
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半导体材料
摩尔定律的放缓使供应链的新角落受到关注。
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半导体材料
第一块石墨烯半导体，向超高速计算机迈进了一步。2013年12月20日，沃兹米兹·斯特鲁宾斯基博士在位于波兰华沙的电子材料技术研究所（ITME）的实验室展示了石墨烯样品。沃兹米兹·斯特鲁宾斯基博士发明了一种基于外延生长的新方法来生产石墨烯。ITME的波兰科学家开发了生产低成本石墨烯和接收最高质量材料的专利技术。波兰于2013年12月18日开始制造石墨烯基产品，这是一种超强、柔韧的材料，有可能用于下一代半导体和显示器。2013年12月20日，基于外延生长法生产石墨烯的新方法的发明者Wlodzimierz St
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石墨烯 半导体材料
硅转化为现代电子产品基石的复杂过程。
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半导体材料
这项研究工作极大推动了环型碳领域的发展。
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就在中国宣布限制对制造半导体至关重要的锗和镓的出口一个月后，其材料的海外出货量降至零。北京表示，此后已批准了一些出口许可证，但这些限制是一个严厉的警告，表明中国拥有强大的武器，可以在围绕科技未来不断升级的贸易战中使用。 此前，美国、欧洲和日本限制向中国销售芯片和芯片制造设备，以切断中国获得可用于军方的关键技术的渠道。“现在判断限制有多严格还为时过早。 [但是]如果中国最终阻止大量出口，就会导致直接消费者的供应链中断，”欧亚集团地球技术总监陆晓萌说。中国几乎垄断了这两种元素的生产。 根据美国地质调查局 (U
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商务部、海关总署发布关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告。满足相关特性的物项，未经许可，不得出口。自2023年8月1日起正式实施。商务部 海关总署公告2023年第23号 关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国海关法》有关规定，为维护国家安全和利益，经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口管制。有关事项公告如下：一、满足以下特性的物项，未经许可，不得出口：镓相关物项。1.金属镓（单质）（参考海关商品编号：8110929010、8
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半导体材料 镓 锗
2022 年全球半导体材料市场收入达到 727 亿美元。
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半导体材料
近日，被称为“终极功率半导体”、使用金刚石的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体，并以1平方厘米875兆瓦的电力运行。在金刚石半导体中，输出功率值为全球最高，在所有半导体中也仅次于氮化镓产品的约2090兆瓦。与作为新一代功率半导体的碳化硅（SiC）产品和氮化镓（GaN）产品相比，金刚石半导体耐高电压等性能出色，电力损耗被认为可减少到硅制产品的五万分之一。金刚石功率半导体的耐热性和抗辐射性也很强，到2050年前后，有望
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终极功率半导体 金刚石 半导体材料
近期美国对半导体产业链限制再加码，涉及设计软件及超宽禁带半导体材料。在当前中美关系相对紧张的背景下，美国对中国半导体产业链的限制存在扩大化的风险，国内持续推进设备材料自主化是必然选择，目前正在加速推进。EDA方面，国内行业龙头厂商有望借鉴海外发展经验，以全定制IC设计EDA工具为起点，加速向数模混合、数字电路、晶圆制造等领域的EDA拓展，在全球EDA市场中追赶并超越。在行业景气持续、国产替代深入背景下，预计半导体设备公司将持续有基本面业绩支撑。短期在自主可控逻辑下，半导体材料龙头企业有望充分受益，提升市占
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EDA 半导体设备 半导体材料 封装设计
最近，中国台湾成为中美关系紧张的核心焦点，中国台湾提供全球63%的芯片，可能加剧芯片供应危机；同时，根据美国CNBC来自信息显示IDC（International Data Corporation）分析师表示，全球芯片短缺尚未结束，制造减速将严重加剧短缺的持续性。此前，俄罗斯和乌克兰的地缘政治形势继续对半导体产业链的关键节点施加压力，芯片供应不会显著和快速增长，因为大量的半导体材料和特殊气体是芯片生产的必要组成部分，设备组成和过程中的耗材都是必不可少的。IDC亚太研究中心分析专家Vinay Gupta据介
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半导体材料介绍
半导体材料（semiconductor material）
导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感，在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这类材料的电导率。正是利用半导体材料的这些性质，才制造出功能多样 [
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