- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长StanleyT.Myers预计，台湾在2007年的半导体设备与材料投资金额总计将达到166亿美元，仅次于日本，成为全球第二大半导体设备材料市场。
根据SEMI的最新市场调查，全球的半导体组件市场将在2007年创下2,520亿美元的新高纪录。同时SEMI也预计全球半导体设备材料市场将在2007年达到820亿美元，其中，台湾占20%达到160亿美元，仅次于日本的28%，成为全球第二大半导体设备与材料市场。
Myers表示：“半导体制造产业现在
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- F-RAM和集成半导体产品开发商及供应商 Ramtron International Corporation 宣布位于德国的嵌入式软件和硬件供应商 fimicro 已在其新型的 active104 系列 PC/104 兼容单板计算机 (SBC) 和智能 I/O 扩展模块中，采用了 Ramtron 的非易失性 F-RAM 存储器。fimicro 已在其 active104 SBC、RAID、以太网和 USB 板的设计中使用了 Ramtron 的 FM22L16 4兆位 (Mb) 并行 F-RAM，以取代
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- 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出一款全新的可编程4通道均衡器，可将高速串行总线的数据传送速度提升至10Gbps，而每通道的功耗只有94mW。这款型号为DS64EV400的均衡器芯片是美国国家半导体PowerWise® 高能源效率芯片系列的最新型号产品。这款均衡器通过背板和电缆实现高速信号传输，尤其适用于储存局域网(SAN)、通信系统基建设备以及自动化测试设备。
DS64EV400芯片可为4条数据传输线提供传输介质损耗补偿
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- 从1998年第4季以来，目前大尺寸TFTLCD面板的供不应求现象，属于第5个较正式循环的「供给<需求」阶段，这一阶段可望持续至2008年。能否延长景气时期，关键在于勿让面板价格涨幅过大及控制产能增加，此将攸关面板厂在这波景气上升阶段可创造多大利益。
液晶面板企业的盈利决定于产品价格与成本的比较，全球范围内产能扩张与全球对液晶面板的需求决定价格，而零组件材料及其运输成本、折旧等决定面板成本。
全球新增液晶面板产线主要是7.5代以上大尺寸液晶面板产线，特别是夏普和三星的8代线相继投产，L
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- 继9月从无锡海力士-意法半导体手中接过8英寸生产线设备之后，芯片制造商无锡华润上华科技有限公司(0597.HK，下称华润上华)再次出手。
记者近日从接近华润集团高层的业内人士处获悉，华润集团欲收购首都钢铁集团旗下半导体业务公司——首钢日电电子有限公司(以下简称“首钢NEC”)的大部分股权，并将把这部分资产注入华润控股的芯片制造企业华润上华。
“收购价格还没有最终确定。”上述知情人士透露，但是华润上华有着强烈意愿，华润集团也非常支持，目前华润与首钢NEC已达成初步交易意向。
首钢NEC
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- 10月17日苏州报道，10月18日至21日，由国家商务部、国家信息产业部、国务院台湾事务办公室和江苏省人民政府主办的第六届中国苏州电子信息博览会(eMEXChina2007)在苏州工业园区金鸡湖畔国际博览中心隆重举行。本届展会规模宏大，600多家企业，近1700个展位，展示面积达到4.4万平米。
自2002年以来，中国苏州电子信息博览会已经成功举办了五届，它的影响和发展潜力倍受国内外电子厂商等多方关注，连接着长三角全球电子IT产业的优势及地理位置独特，加上主办方的全力打造，目前，已经成为中国汇聚
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- 1 引言
众所周知，可靠性鉴定工作对保证半导体器件质量和可靠性至关重要，无论是新品研制，还是成熟产品（老品）生产，无不以鉴定试验作为检验其质量和可靠性的重要手段。不考虑抗辐照性能的鉴定试验，半导体器件鉴定工作共有各类试验20余组，需要样品100余个。考查内容包括寿命、耐各种恶劣环境能力等反映半导体器件质量和可靠性的所有指标。
鉴定试验不仅对半导体器件质量，对半导体器件生产方提出了高要求，也对试验方，即鉴定方同样提出了高要求。半导体领域长期对前者十分重视，投入了大量人力、物力进行研究，然而
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- 2007年全球汽车电子市场规模将达到1410亿美元，相比2006年小幅增长。目前动力传动电子占总体汽车电子市场的32%，预计在2010年以前将保持这种局面，而身、底盘电子市场未来4年的平均年增长率为9.4%。而汽车安全和舒适电子也将出现增长，其中车身控制器、多路技术、电力分配及导航将强劲增长。导航市场将继续与音频和娱乐融合，将成为汽车电子市场中增长最快的领域之一，目前总体汽车安全与舒适电子市场占50.3%。 中国汽车市场的快速发展带动了汽车电子市场
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- 由于半导体产业处于疲弱阶段，日本IC产业正在进入新一轮的重组，其中实力较弱的厂商可能被淘汰。由于传统的集成器件制造(IDM)模式仍然面临压力，许多日本芯片厂商正在悄悄地转向轻晶圆厂策略，这与其美国和欧洲同业非常相似。实际上，日本再度考虑组建一家全国性晶圆代工企业，不久以前一个类似的计划流产了。问题是，日本打算建设这样的工厂，或者向轻晶圆厂策略方向进行痛苦的转变，是否为时太晚了。 分析师指出，作为日本发生的这种巨变的一个例子，三洋电机(SanyoEl
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- 报告说明 随着半导体产业分工的日趋细化，全球晶圆代工市场呈现快速增长的势头，2006年其规模首次突破200亿美元，2002-2006年，其市场规模的年均复合增长率达到19.8%，大大高于同期全球半导体市场增幅。晶圆代工已经成为全球主要半导体Fab企业的重点发展方向。 自2000年国家号文件颁布以来，中国半导体产业发展迅速，其中晶圆代工是主要发展方向。2002年到2006年，其产业销售额规模扩大了6.8倍，其年均复合增长率高达67.2%。2006年中国晶圆代工产业规模已超过200亿元人民币，占全
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- 全球半导体产业向亚太转移，我国半导体产业融入全球产业链 全球半导体市场规模06年达到247.7亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家，内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分，产量和产值提高迅速，但是产品技术含量和附加值偏低。 2007年半导体产业大幅波动，长远发展前景良好 半导体产业的硅周期难以消除。200
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- 中国无晶圆厂半导体设计产业在未来五年将持续保持高速增长，从2007年的28亿美元达到2011年的103亿美元，年复合增长率将达到38.6%。与过去只靠传统前十名公司独撑门面相比，未来五年中国的二线设计公司在收入和市场定位上将会有积极的表现，推动整个产业的高速发展，而2007年也将成为中国二线无晶圆厂半导体设计公司的里程碑年。 据iSuppli调查，2006年中国全行业总收入达到19.6亿美元，第一次有七家设计公司收入超过了1亿美元这个具有重要意义
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- 半导体工业协会（SIA）公布最新报告称，今年八月份全球半导体的销售收入比去年同期增长了4.5%达到216亿美元，去年八月份的销售收入为206亿美元；比今年七月份增长了4.9%，七月份的收入为205亿美元。 SIA表示，NAND闪存芯片供应紧张和价格上扬推动了全球半导体收入的增长。八月份全球NAND闪存芯片的销售比去年同期增长了48%，比今年七月份增长了19%。 SIA总裁George Scalise表示，在八月份全球半导体的销售中，正常季节销售模式导致比七月份增长
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- 信息产业数字化、智能化、网络化的不断推进，新材料(如GaN、AlN、SiC、SiGe、锑化物、金刚石、有机材料等)和新技术(如微纳米、MEMS、碳纳米管等)的不断涌现，都将对半导体分立器件未来的发展产生深远的影响，将会从不同的侧面促进半导体分立器件向高频、宽带、高速、低噪声、大功率、大电流、高线性、大动态范围、高效率、高亮度、高灵敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速发展。
半导体分立器件未来的发展将会呈现以下几个特点：
1.新型半导体分立器件将不断呈现，在替代原有市场应用的同时，
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- 7月全球半导体行业销售额为206亿美元，同比增长2.2％，比6月份增长速度加快了1.3个百分点；环比增长3.2％，比6月环比增长速度加快了4.9个百分点。虽然7月行业运行情况好于6月份，但从整体来看行业继续在低谷徘徊，行业在旺季来临的复苏情况还需要后续数据的印证。 国内电子制造业继续保持3月份以来的平缓增长趋势 1－7月国内电子制造业实现销售收入2.28万亿元，同比增长18.2％，比1－6月的增长速度加快了0.6个并百分点，继续保持着3月份以来逐月微幅平稳增长的上升趋势。预计随着下半年销售旺季的来临，国内
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半导体材料介绍
半导体材料（semiconductor material）
导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感，在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这类材料的电导率。正是利用半导体材料的这些性质，才制造出功能多样 [
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