- 安森美半导体采用PCNalert®产品通知系统
新流程将产品更改和计划产品停产情况通知直接和间接客户，加强沟通，协助客户提高生产力 2005年9月15日 – 全球领先的先进电源管理解决方案供应商安森美半导体（ON Semiconductor, 美国纳斯达克上市代号：ONNN）已采用PCNalert®（电子产业内一家首要的元件事件管理应用供应商）用户化的自动通知客户通有关产品更改信息的系统。这系统可及时将产品更改和计划产品停产情况通知直接和间接客户，简化了工作流程，加强客户
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安森美半导体 半导体材料
- 受访者：飞兆半导体公司亚太区总裁兼董事总经理郭裕亮先生
1.请谈谈电源/功率管理的技术发展趋势？
电源正朝着产品能降低待机功耗和符合政府及机构制订的节能规范的趋势发展，功率管理的发展则由市场对于节能和环境保护的需求所推动。在开关模式电源领域，如国际能源署 (IEA) 颁布的 1 瓦倡议 (1 Watt Initiative) 便规定待机功耗必须低于 1 瓦。对于便携式设备，业界都看到它们正不断聚合更多功能。例如，手机可以同时具备 PDA、数字静态相机、MP3 播放机和其它功能，而所有功能都会消耗电
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飞兆半导体 半导体材料
- 新的计划将跨平台优化及支持扩展到应用向64位平台升级的独立软件厂商
意法半导体的全资子公司Portland Group™, 今天公布一份专门为积极参与高性能计算技术（HPC）的独立软件开发商（ISV）制定的新计划，这项计划为ISV升级到基于AMD和英特尔处理器、运行64位Linux和微软Windows操作系统的64位计算平台提供支持。由于被视为是一项提高成本效益、加快64位产品推广的计划，数家ISV厂商参与了这项行动，其中包括ANSYS、CD-Adapco、Gaussian、LSTC和
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意法半导体 半导体材料
- 业界领先者们深入研究适用于单晶圆工艺的化学制剂，
赋予了深亚微米应用中最理想的性能和拥有成本
奥地利 VILLACH（维拉赫）和法国巴黎—2005年7月11日讯－业界领先服务于半导体行业的单晶圆清洗解决方案首要创新者SEZ（瑟思）集团 (瑞士股票交易市场SWX代码：SEZN)和业界领先的工业和医疗气体及相关服务的供应商Air Liquide （液化空气公司，Euronext Paris证券交易所上市）于今日联合宣布，双方将通力合作，携手解决生产线前段（FEOL）的先进金属栅极蚀刻所面临的化学制剂的
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SEZ 半导体材料
- 热模型使客户通过简化热性能的优化而加快开发时间
2005年6月8日，中国北京 - 皇家飞利浦电子公司（NYSE: PHG, AEX: PHI）今天宣布将提供其功率半导体器件的热模型，以帮助客户精确地预测其器件的热性能，所需时间仅占构建和测试原型所需时间的一小部分。这使得客户能够更简单地解决复杂的设计问题并优化其设计的热管理。对于诸如笔记本电脑和移动电话等互联消费应用的电源中所使用的DC/DC变换器来说，这一点特别重要。因为对于这些应用来说，热管理是设计过程中最重要的考虑因素之一。
随着消费设
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飞利浦 半导体材料
- 安富利将加强其在增长迅速的亚洲区域的地位
通过收购进军日本市场，扩展全球覆盖
预期收购完成后将立即为每股盈利带来利益
全球科技分销商安富利集团（Avnet Inc， NYSE交易代号：AVT）和科汇集团控股有限公司（Memec）于4月26日宣布达成最终协议，以约6.76亿美元的股份和现金收购科汇，包括约1.94亿美元的净负债。
根据协议条款，科汇的投资者将获得安富利共2,401.1万股普通股和6,400万美元现金。有关交易预期每年可节省成本约1.3亿美元 （包括节省1,000万美元的利息支
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安富利 分销 半导体材料
- 飞利浦电子公司日前针对手机市场推出新型低功耗802.11g 无线局域网（WLAN）半导体系统级封装（SiP）解决方案。该新型低功耗802.11g解决方案能使消费者以超过现有 802.11b产品5倍的速度获得语音、数据及多媒体内容，同时不会缩短手机电池的寿命。它基于业界待机功耗最低的移动Wi-Fi 解决方案，极大降低了接收和传输的运行功耗。此外，新型低功耗802.11g WLAN系统级封装与飞利浦现有的低功耗802.11b系统级封装PIN脚和软件兼容，方便手机生产商升级其现有能接入WLAN的手机设计，并
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飞利浦 半导体材料
- 2004年9月A版
全球半导体工业周期性的循环如图1曲线所示。其主要特点是：平均每五年一个周期，每10年出现一个大低谷。
英特尔创始人之一摩尔于1968年为美国电子学杂志纪念35周年写了一篇文章，作了一个大胆的预言，认为“芯片上的元件数量每过18个月要增加一倍，即元件的成本可能下降一半”。这一预言使全球半导体工业不断地增加芯片的集成度，降低价格。四十年后的今天，半导体及计算机的进步已改变了人类的生活，正如1995年老布什总统为摩尔先生颁发总统自由勋章时充分肯定了摩尔先生对于人类的巨大贡献。
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半导体 半导体材料
- 日前，飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出最小尺寸的互补对称MOSFET解决方案，为微型“点”功率应用和负载点 (POL) DC/DC开关转换器设计提供高于1A的持续电流。FDC6020C将两个MOSFET集成于一个超小型的SuperSOT™-6 FLMP封装 (倒装导模封装) 中；而传统的解决方案必须采用两个单独器件或一个较大型封装，才能获得类似的高性能特性。
FDC6020C具有卓越的热性能和高效率特性，适用于机顶盒、数码相机和硬盘驱动器等产品
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飞兆 半导体材料
- 2004年8月A版
当前，半导体集成技术终于转向了90nm线宽工艺，开始进入纳米领域，预料今后将再发展65nm、45nm的细微加工技术，人类拥有的细微加工技术将真正达到纳米技术的水平。把这种纳米技术应用到生物化学领域目前极受关注。
何谓片上实验室
近年来，把科学的分析操作集成到像半导体集成电路那样的几个平方厘米的玻璃、硅或塑料等微型薄片上的研究正在蓬勃开展，这在美国叫做片上实验室(Lab-on-a-chip),在欧洲称为MTAS(Micro Total Analysis Systems,微型
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片上实验室 半导体材料
- 2004年8月A版
世界半导体产业经历了2001年的巨幅下降和2002年上半年的持续低迷，从2002年下半年起终于走出信息技术(IT)泡沫破灭的经济低谷，进入新一轮复苏、成长的历史进程。今年一季度，回升速度加快到34%，进入二季度，需求更加旺盛，导致供不应求。我国半导体产业保持连年迅速增长的态势，今年更处于一片忙碌之中。这是好事，也是大事；是机遇，也是挑战。本文拟对这种市场高度景气的形势进行一些探讨分析，对我国半导体产业的因应对策提出几点意见建议，供业界有关人士参考。
高度景气的市场表现
我
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- 2004年7月A版
市场概貌
汽车电子日趋成为一个独立的产业分支。在汽车商业模式中，主要有整车制造商(OEM)、一级供应商与元器件供应商，他们之间存在着三角关系(图1)。由于汽车产业的分化，这个三角形中的各方独立性正在加强，每个角日益成为一个独立的产业。
其中，元器件的革新成为了汽车革新的主要焦点，Motorola公司的分析表明， 汽车上70%的革新来源于汽车电子，半导体已成为车辆智能化的神经和大脑。英飞凌(Infineon)公司预计：世界范围内的车用半导体用量将增加，从平均每车200美元有
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半导体 半导体材料 汽车电子
- 2004年7月A版
市场研究机构Gartner 指出，通信、消费品和数据处理技术的融合带动了手机、PDA、数码相机及其它手持电子产品销售的快速发展，中国市场将继续推动亚太区半导体业的强劲增长势头。
Gartner(香港)首席分析员黎颂铭表示：“尽管去年伊拉克战争和SARS事件抑制了国内消费者对电子产品的购买欲，但中国仍是2003年全球最大的电子设备制造地。2003年有许多半导体生产商在中国市场发展迅速，且今、明两年还将继续受惠于技术融合趋势。”Gartner认为，虽然设备制造商继续把物流和会计
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半导体 半导体材料
- 安森美半导体针对汽车严格的独特设计挑战，拓展了其业内领先的稳压集成电路产品系列，进一步落实公司致力于满足汽车电子产品设计师需求的承诺。
安森美半导体新推出四大产品系列中的63种低压降(LDO)稳压器，另外七种将于数个月内陆续推出。这些全新的稳压器件提供了无以伦比的性能和各种功能组合，满足汽车设计师广泛的需求—从用于微处理器/微控制器的高压、高度集成的稳压器，到用于后稳压环境的低噪声、超低静态电流集成电路，一应俱全。在这些器件中，有不少还提供整合的特性，如看门狗定时器和延迟及复位电路。另外，设计师
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安森美半导体 半导体材料 汽车电子控制装置
半导体材料介绍
半导体材料（semiconductor material）
导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感，在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这类材料的电导率。正是利用半导体材料的这些性质，才制造出功能多样 [
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