Esanti 标志着SEZ面向FEOL战略发展蓝图又迈出了至关重要的一步 SEZ（瑟思）集团 (瑞士股票交易市场SWX代码：SEZN)于宣布了公司面向前段工艺过程（FEOL）中清洗和光阻剥离工艺的Esanti平台。极其灵活的Esanti平台充分利用了SEZ集团久经考验的专业技术单晶圆湿式处理技术，旨在满足45纳米及其更低尺寸的芯片制造中前段工艺过程的清洗衍变需求。它构筑于公司的核心旋转处理器技术之上，增加了新的功
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ESANTI FEOL SEZ 单晶圆湿式平台 工业控制 清洗产品 其他IC 制程 工业控制
业界领先者们深入研究适用于单晶圆工艺的化学制剂，
赋予了深亚微米应用中最理想的性能和拥有成本
奥地利 VILLACH（维拉赫）和法国巴黎—2005年7月11日讯－业界领先服务于半导体行业的单晶圆清洗解决方案首要创新者SEZ（瑟思）集团 (瑞士股票交易市场SWX代码：SEZN)和业界领先的工业和医疗气体及相关服务的供应商Air Liquide （液化空气公司，Euronext Paris证券交易所上市）于今日联合宣布，双方将通力合作，携手解决生产线前段（FEOL）的先进金属栅极蚀刻所面临的化学制剂的
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SEZ 半导体材料
SEZ（瑟思）集团于今日宣布：第一台SEZ的300-mm设备- Da Vinci™达芬奇系统-已经销往中国。一家领先的中国制造商购买并安装了该套设备。
大量的行业资料表明，消费类电子元器件在中国的蓬勃发展使得中国市场已经称为全球成长最快的半导体市场，预计在未来几年中其迅速的增长速度还将继续领先于所有的国家和地区。当这一地区的半导体制造正在向300-mm逐步衍变之时，世界知名的半导体芯片制造厂对SEZ的300-mm D
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SEZ 嵌入式
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