SEZ 的300-MM 设备首次成功登陆中国市场

    SEZ（瑟思）集团于今日宣布：第一台SEZ的300-mm设备- Da Vinci™达芬奇系统-已经销往中国。一家领先的中国制造商购买并安装了该套设备。

    大量的行业资料表明，消费类电子元器件在中国的蓬勃发展使得中国市场已经称为全球成长最快的半导体市场，预计在未来几年中其迅速的增长速度还将继续领先于所有的国家和地区。当这一地区的半导体制造正在向300-mm逐步衍变之时，世界知名的半导体芯片制造厂对SEZ的300-mm DV系列设备的采购，为SEZ抢滩中国单晶圆市场的份额创造了重要的契机。

    SEZ亚太区首席运营官“Herwig Petschnig评论说：“这一订单象征着SEZ集团相当重要的里程碑，另外作为集团在中国半导体市场销售的第一套300-mm 系统设备，该芯片制造厂商采购的DV系列设备同时也是我们在中国安装的第20套设备。这一采购行动具有重大意义，它延续了SEZ公司和这一重要客户的合作关系，使我们深感振奋。”

    在向着更大幅度的成本缩减、更好的产品良率、更高的生产力的行业发展趋势的驱策下，自2003年7月Da Vinci系统平台面世以来，市场对它的接受急速增长。SEZ已经在全球范围内安装了多套Da Vinci 系统，预计2005年，这一产品系列的销售额将超过公司整体销售额的50%。

    希望了解SEZ单晶圆系统全部系列更多信息的读者，欢迎莅临SEZ公司在半导体中国（SEMICON China）的4019号展台（地址：上海新国际博览中心，时间：3月15日到17日）

Da Vinci系列

    Da Vinci （达芬奇）系列是创新的、可量产的单晶圆处理平台，它的研发是用于满足用于90-nm及其更小的元器件几何尺寸下，200-mm和300-mm晶圆量产时后道工艺过程（BEOL）聚合物的清除、晶圆背面的蚀刻和清洗，以及新兴的应用，诸如高k（介电常数）电介质、金属门极、铁电存储（FRAM）和磁随机存储（MRAM）技术等新制程的要求。Da Vinci系统提供了可实现的设计、高产能以及准确的晶圆清洗，从而帮助芯片制造商获得最大的器件良率。