- 国际半导体制造装置材料协会(SEMI)宣布，2010年全球半导体材料市场比上年增长25%，达到435亿5000万美元。其中晶圆处理工序(前工序)用材料为比上年增长29%的179亿美元，封装组装工序(后工序)用材料为比上年增长21%的206亿3000万美元。SEMI就材料市场扩大的理由，列出了前工序中的硅晶圆和后工序中的尖端封装材料市场均大幅扩大。
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半导体材料 晶圆
- 由于半导体产业出货量创新高，2010年全球半导体材料市场较2009年增长25%，超过了2007年426.7亿美元的高位。
2010年全球半导体材料市场收入总共为435.5亿美元。晶圆制造材料和封装材料分别为229.3亿美元和206.3亿美元，2009年分别为177.5亿美元和170.9亿美元。硅材料和封装衬底收入的巨大涨幅为市场整体增长做出了贡献。
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半导体材料 全球销售额
- 由于半导体产业出货量创新高，2010年全球半导体材料市场较2009年增长25%，超过了2007年426.7亿美元的高位。
2010年全球半导体材料市场收入总共为435.5亿美元。晶圆制造材料和封装材料分别为229.3亿美元和206.3亿美元，2009年分别为177.5亿美元和170.9亿美元。硅材料和封装衬底收入的巨大涨幅为市场整体增长做出了贡献。
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半导体材料 晶圆
- 从2010年开始，中国集成电路市场步入新一轮成长期，但市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势，平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主旋律。未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。因此，国内集成电路材料和设备企业，应该抓住机遇，努力创新，在重点材料和设备方面有所突破，满足国内市场需求。
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半导体材料 硅片
- 近日，瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)纳米电子学与结构(LANES)实验室称，用一种名为辉钼(MoS2)的单分子层材料制造半导体，或用来制造更小、能效更高的电子芯片，在下一代纳米电子设备领域，将比传统的硅材料或富勒烯更有优势。研究论文发表在1月30日的《自然?纳米技术》杂志上。
辉钼在自然界中含量丰富，通常用于合金钢或润滑油添加剂中的成分，在电子学领域尚未得到广泛研究。“它是一种二维材料，非常薄，很容易用在纳米技术上，在制造微型晶体管、发光二极管(LEDs)、太阳能电池等方面有很大潜
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半导体材料 纳米 电子设备
- Dow Corning正式签署协议，加入imec的关于GaN半导体材料和器件技术的多方研发项目。该项目关注于下一代GaN功率器件和LED的发展。Dow Corning和imec的合作将致力于将硅晶圆上外延GaN技术带入制造阶段。
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Dow Corning 半导体材料 功率器件
- 随着全球能源需求的不断攀升，提高能源效率成为降低二氧化碳排放，确保能源可靠供应的重要手段。
为此，德国半导体和太阳能行业的6家合作伙伴携手开展了NEULAND项目。该项目由德国联邦教育与研究部(BMBF)资助，旨在开辟可再生能源电力高效利用的新途径。NEULAND代表具备高能效和成本效益、基于宽带隙化合物半导体的创新功率器件。该项目旨在系统成本不大幅提高的前提下，将可再生能源电力并网损耗降低50%，例如光伏逆变器。
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可再生能源 半导体材料
- 经历了2008年底和2009年初的大幅下挫后，当前全球电子化学品需求已经恢复至下挫前的水平。与此同时，生产商面临的成本压力以及市场热捧新型材料两大因素正在促使电子化学品行业进行革新和产业链的整合。这是从国际半导体设备材料产业协会(SEMI)于7月中旬在美国旧金山举办的2010年SEMICON West国际半导体展上传出的信息。
微电子公司ATMI公司执行副总裁陶得·海因波特曼表示，与2009年相比，当前电子化学品工业表现景气，客户消费信心更加充足。在这样的市场环境下，全球半导体生产
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半导体材料 65纳米 45纳米
- 斯坦福大学的工程师们正在致力于研发新技术，旨在让目前的太阳能能源系统的效率提升一倍。
这种新的方法被描述为“光子增强热离子发射”，克服了传统的光伏发电技术随着气温上升而效率下降的缺点，实现了较高温度下的能量转换。
研究人员利用一种半导体材料上的铯涂层完成了200摄氏度以上的高温下正常工作，如果该技术附加到现有系统中，可以降低部署抛物面天线和热转换装置的成本，提高实际效率到50-60%,是目前最高水平的一倍以上。
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- 根据SEMI于SEMICON West上最新的数据报道，由于IC出货量的持续增加，导致半导体材料用量己经回到近08年水平，但是预期2011年的增速减缓。
2010年总的半导体前道材料(fab Materials)将由09年的178.5亿美元(与08年相比下降26，2%)提高到217.1亿美元，但仍未超过2008年241.9亿美元水平 。这是由SEMI分析师Dan Tracy在7月12日下午的年会上公布的数据。
在2010年中增长最快是硅片(32%up，达94.1亿美元)，紧接着是光刻胶(2
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半导体材料 硅片 光刻胶
- 日本东北大学研究生院工学研究科智能元件材料学专业教授小池淳一的研究小组开发出了用于氧化物半导体TFT驱动的液晶面板、基于Cu-Mn合金的布线工艺，并在有源矩阵型显示器国际学会 “AM-FPD 10”(2010年7月5～7日，在东京工业大学举行)上发表了演讲。与目前液晶面板中使用的Al布线相比，Cu布线的电阻要低1/2左右，因而可缩小面板布线的RC延迟。该工艺主要面向大尺寸液晶面板“4K×2K”(4000×2000像素级)以上的高精
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半导体材料 液晶面板
- 从日前由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的‘产业策略研讨会’(ISS)中所发表的演讲来看，随着IC与彰圆设备产业准备迎接繁荣的一年，业界的大好日子似乎不远了!但在ISS大会的走廊上也听到了各种耳语表达出不同的观点──2010年将会如何发展似乎谁也说不准。
部份业界分析师与设备制造商们预测，IC产业可能在2010年初期出现另一波需求衰退，甚至包括LCD与太阳能产业也面临着相同的命运，导致出现令人忧心的双重衰退市况。而冲击这整体市场的衰退潮将可能使得晶圆设备订单陷入
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半导体材料 晶圆
- SEMI发布报告称，2009年全球半导体材料市场与2008年相比缩水19%，这与2009年上半年半导体市场不景气有关。尽管2009年材料市场缩水幅度较大，但仍小于2001年26%的降幅。
2009年全球半导体材料市场总收入为346亿美元。晶圆制造材料和封装材料分别为179亿美元和168亿美元。2008年晶圆制造材料和封装材料收入分别为242亿美元和183亿美元。晶圆制造材料市场中硅材料收入大幅下滑。
日本仍是全球最大的半导体材料消费地区，占总额的22%，这与其晶圆厂规模和先进封装的基础有关
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半导体材料 晶圆 封装
- 加州理工学院近日研发出了一种新的太阳能电池，其基本原理是将细长的硅线阵列嵌入聚合物基板中。除了纤薄可弯曲外，它对太阳光的吸收和光电转换效率方面都取得了极大地突破。此外，和传统太阳能电池所需要的昂贵的半导体材料量相比，这种新型太阳能电池仅需要一小部分。
应用物理学及材料学教授Harry Atwater和Howard Hughes表示：“这些太阳能电池首次突破了传统的吸光材料的光捕获极限。”新型太阳能电池所采用的硅线阵列对单一波长的入射光的吸收率高达96%，对 全波长阳光的捕
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太阳能电池 半导体材料
- 日本理化研究所3日首次向媒体介绍了正在建设中的下一代超级计算机——“通用京速计算机”的进展情况。
综合日本媒体报道,“通用京速计算机”建在神户市港湾人工岛上。目前地上3层地下1层的计算机楼、安置超级计算机冷却用水和空气的大型循环设备的热源机械 楼、超过100名研究人员常驻的研究楼等建筑施工已经完成了约80%。预计“通用京速计算机”整个建设工程将于2012年6月完工。
据介绍,计算机楼中用来放置超
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超级计算机 半导体材料 通用京速计算机
半导体材料介绍
半导体材料（semiconductor material）
导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感，在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这类材料的电导率。正是利用半导体材料的这些性质，才制造出功能多样 [
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