- 摘要：简要叙述了电力半导体模块的发展过程，介绍了晶闸管智能模块的结构和特性，描述了IGBT智能模块的现状和发展趋势，指出了我国大力发展IPEM的必要性。
关键词：电力半导体模块;智能晶闸管模块;IGBT模块;IGBT智能模块
一种新型器件的诞生往往使整个装置系统面貌发生巨大改观，促进电力电子技术向前发展。自1957年第一个晶闸管问世以来，经过40多年的开发和研究，已推出可关断晶闸管(GTO)，绝缘栅双极晶体管(IGBT)等40多种电力半导体器件，目前正沿着高频化、大功率化、智能化和模块化的
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电力半导体模块 智能晶闸管模块 IGBT模块 半导体材料
- 设备市场是跟着芯片市场发展的，是一个浮动很大的市场。但其发展速度一直在一般工业之上，保持高速发展。
有人认为，设备领域1%的公司占有90%以上的市场，表现出大者恒大的现象。我认为“1%的公司占有90%以上的市场”这个结论并不一定很准确，实际上在二三十年前有三四十个公司做等离子体和薄膜设备，经过二三十年的优胜劣汰，现在剩下的只有大概三四个比较主要的公司，当然还有一些小公司也在做部分产品。我觉得很难下这个结论，就是大公司一定处于垄断地位，而小公司一定没有希望，关键问题还是在公司的领导、公司的产品策略
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芯片 半导体 半导体材料
- 2004年开始的太阳能热潮带来对上游材料多晶硅需求的爆发增长，其价格涨幅与盈利能力均大大超过下游的电池片、硅片等环节;而由于行业的高门槛，一直以来，行业基本由传统大厂所把持.
以新光硅业为代表的国内多晶硅厂商目前已经开始了中国多晶硅的突围之旅，而分析传统多晶硅大厂的情况无疑对我们深入认识行业的盈利能力、发展趋势和未来技术走向具有重要的意义.
通过对六大多晶硅厂(Wacker、HSC、MEMC、Tokuyama、SGS、ASiMI)的分析，我们发现境外大厂扩产主要集中在2008年底和2010
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太阳能 多晶硅 半导体材料
- 集成电路设备从样机的诞生到最终上大生产线，需要一个台阶，即建立工艺实验线或工艺引导线，为设备厂商的产品最终进入大生产线提供“实战经验”。
日前，中微半导体设备(上海)有限公司于在日本举办的“SEMICONJapan2007”上宣布，推出65纳米及45纳米高端芯片加工设备，而本月11日，由芯硕半导体(中国)有限公司研制的国内首台亚微米级无掩膜(直写式)光刻机在合肥通过科技成果鉴定，一举填补国内空白，这两条消息的相继宣布，无疑为国产半导体设备产业的发展打了一剂强心针。
提高技术铺平进入大生产线
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- 小小的半导体不仅蕴含着巨大商机，还将在各个领域改变并改善人们的生活。全球半导体行业在2008年将继续发力“上扬”，引爆全球产业大商机。
2007年是贝尔实验室发明晶体管60周年。晶体管与半导体芯片使我们的工作和生活方式发生了巨大变化，而当前半导体产业本身也正在发生着巨变。该行业的市场领域已经或正在形成以几家公司为核心的阵营，而其它领域也迫切需要整合成一种更高一致性、更可持续发展的结构，并要求我们从全新的角度来思考它是如何为客户创造价值的。半导体公司应加速做好长远规划，放眼于芯片之外更长远的发展。
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- 一、电子材料的趋势与挑战
全球的电子材料市场超过800亿美元，虽然进入的门坎高，但高毛利率吸引着众多厂商投入。目前却面临着挑战：众多厂商投入竞争与电子产品价格的下滑，压迫着电子材料售价，同时原物料的价格持续攀升，以往的高利润的型态将面临挑战;而环保意识兴起带动新电子材料的发展，电子材料厂商生存关键在于符合环保法规与是否可以继续使用或禁止，造成另一波材料的创新与取代的商机。
高毛利率的商机，吸引着众多厂商投入电子材料领域，除了新厂商陆续投入之外，传统的化工材料也欲转型，而下游厂商为了降低成本
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- 对于中国的半导体产业而言，2008年将是又一轮循环发展的新起点。这一年，既是中国的首个奥运年，也是全球第一块集成电路(IC)诞生50周年。感知事业冷暖，预言市场趋势，虽有着诸多不确定的变数，但跟随2007年半导体产业发展脚步，仍是有迹可循。
国际市场将回暖?
2007年，全球半导体产业继续疲软。
虽然2006年底和2007年初，国内外各大业内机构对2007年全球半导体市场都有一个相对乐观的预测，普遍认为2007年度全球市场的增长率将在5%～10%之间，但根据世界半导体贸易统计组织(W
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- 台湾“经济部”电子信息组科长吕正钦三日下午表示，由于2008年北京奥运会存在着高规格转播的要求和需求，今年全球数字电视台整机销售量、机顶盒销售量都可望看俏，低价计算机有望大量增产;微软最新操作系统VISTA也可望发挥换机潮效应。因此，今年全球半导体业景气不看淡。
台湾“经济部”工业局今天下午举行台湾半导体产业新竞争力记者会，吕正钦在会上发表上述看法。
吕正钦并预估去年台湾半导体产值将逾新台币一点五兆元，较前年增长7.7%。高于国际市场调机构预测2007年全球IC产业市场营收年增百分之四点一
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- 立迪思科技有限公司宣布参加消费电子展2008(Consumer Electronics Show 2008)，并将会展示该公司最新的音讯CODEC、 LED及 LCD集成电路。这些产品全部均采用立迪思取得专利的电源管理技术，在包括手机、PDA、便携媒体播放器(PMP)等产品中提供傲视同侪的功率优势。
该公司将于2008年1月7至10日在Las Vegas Hilton的16121号套房提供即场演示，包括下列产品：
音频：采用Gmax™扩音技术的音响CODEC器件
LED：
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- 随着营收又将步入密集公布期，花旗环球证券亚太区半导体产业首席分析师陆行之在最新报告中，预估台积电(2330-TW下单)第4季营收将落在930-940亿元区间，达到先前法说会上开出的高标，不过，目前半导体景气仍有疑虑，长线成长力道可能减弱，重申「持有」评等，目标价由71元调降66元。
台积电即将在下周公布去年第4季营收，陆行之认为，台积电有机会达到先前法说会上开出的高标，落在930-940亿元之间，营业利益率也同样有机会达成高标，来到38-39%，预期每股盈余将赚进1.37元，远比市场预期的还要好
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- 电子元器件行业的硅周期大约为4-5年的周期，在2004年是电子元器件行业景气高点，从2005年开始景气开始下滑，从2007年运行的情况看，行业依旧处于景气低点，虽然我国电子元器件行业增长速度高于信息产业增长的平均速度，但是增长速度仍然不高，而全球范围内半导体行业从三季度开始有逐步转好迹象，预计半导体行业在2008年将出现明显的复苏，相关上市公司值得关注。
从上市公司业绩看，电子元器件行业上市公司业扭亏为盈，业绩增长较快，如果扣除新会计准则带来的投资收益增长，其整体业绩仍然处于低谷，平均每股收益也
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- 据KPMGLLP进行的一项调查，半导体产业的高管们预测明年销售额温和增长，增幅低于历史平均水平。在这次调查中，99%的高管预计下一会计年度销售额增长，约有一半(52%)的高管估计增长率会高于10%。与上年相比，这样的增长率预测似乎比较温和。据KPMGLLP，去年有60%的受访者认为增长率会高于10%。
KPMG发现，只有57%的受访者预期明年资本支出增加，大大低于2006年的增长72%。KPMG访问的高管们指出，中国、美国和欧洲将是增长最快的三大地区市场。未来三年，消费产品、手机和计算机等应用市
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- 编者按：节能就是金钱，对于绝大多数消费品来说节能已经成为重要的市场竞争力之一。实现电子产品的节能降耗有多种手段，提高制程工艺是一种方法，但这种方法需要紧紧依靠技术的发展趋势并且将提升产品的成本，因此一个切实可行的重要手段就是提升电源管理的水平。
另一个与绿色有关的话题是电子污染。电子垃圾已经成为威胁人类生存的重要敌人。近年来，人们已经开始从源头对电子污染加以严格控制，欧盟的RoHS和中国更为严格的电子产品安全管理条例，都尽可能阻止重金属离子对环境的进一步污染，据悉，欧盟已经计划在2008年推行更
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0712_A 杂志_专题 美国国家半导体 凌力尔特 安森美 半导体材料
- 日前，国家自然科学基金委员会在其官方网站发布了《关于征集2008年中日韩A3前瞻计划项目的通知》，全文如下：
根据2004年12月在上海举行的第二届亚洲研究理事会主席会议所达成的共识，国家自然科学基金委员会(NSFC)、日本学术振兴会(JSPS)和韩国科学与工程基金会(KOSEF)共同设立了A3前瞻计划项目(Asia3ForesightProgram)，联合资助中、日、韩三国科学家在选定的战略领域共同开展世界一流水平的合作研究，目的是使亚洲在该领域成为世界有影响的研究中心之一。另外通过这个计划的
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NSFC 磁性材料 半导体材料
- 光刻胶是集成电路中实现芯片图形转移的关键基础化学材料，在光刻胶的高端领域，技术一直为美国、日本厂商等所垄断;近年来，本土光刻胶供应商开始涉足高档光刻胶的研发与生产，苏州华飞微电子材料有限公司就是其中一家。
据华飞微电子总工程师兼代总经理冉瑞成介绍，目前华飞主要产品系列为248nm成膜树脂及光刻胶，同时重点研发193nm成膜树脂及光刻胶和高档专用UV成膜树脂及光刻胶。
冉瑞成表示，248nm深紫外(DUV)光刻胶用于8-12英寸超大规模集成电路制造的关键功能材料，目前的供应商基本来自美国、日
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半导体材料介绍
半导体材料（semiconductor material）
导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感，在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这类材料的电导率。正是利用半导体材料的这些性质，才制造出功能多样 [
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