首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 晶圆测试

晶圆测试 文章

7纳米+EUV版麒麟985传3Q量产 封测订单日、矽全拿

  • 晶圆测试(CP)业者证实,中国大陆华为海思第3季就会量产采用台积电7纳米加强版制程的麒麟985系列芯片,除了台积电业绩进补外,封测协力业者包括日月光投控与旗下矽品、晶圆测试接口中华精测等将直接受惠。
  • 关键字: 华为  海思  晶圆测试  麒麟  

降低成本提高效率 MEMS动态晶圆测试系统

  • STI3000动态晶圆级测试系统采用STI的专利技术(DST),通过一个驱动电压在晶圆上驱动MEMS移动,从而测量由此产生的 ...
  • 关键字: MEMS  动态  晶圆测试  

半导体供应链情况五月见分晓

  •   专业晶圆测试厂欣铨(3264)总经理张季明预估,今年第二季的合并营收约与第一季持平,第三季的能见度还不明朗,市场都在等待5月中旬的到来,届时半导体材料供应链是否断链将见分晓。  
  • 关键字: 半导体  晶圆测试  

IC设计库存调节

  •   晶圆测试厂京元电子和欣铨科技第3季营收虽然同步走扬,创下新高纪录,但单季获利表现不同调。京元电获利季增将近15%,而欣铨因新机台折旧费用增加,使获利反而比上季衰退。展望第4季,京元电和欣铨皆认为在第3季基期垫高下,第4季营运将势必回调,加上IC设计厂进行库存调节,影响晶圆代工和晶圆测试需求。   
  • 关键字: IC设计  晶圆测试  

华虹NEC两项新技术荣获2009年度中国半导体创新产品和技术奖

  •   2010年中国半导体市场年会于2010年3月9日至10日在上海召开。大会公布了由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报等单位共同评选出的 “第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术”获奖结果,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)的“0.13微米SONOS嵌入式存储器工艺技术”和“芯片超级同测技术(SCT)”两个项目分获殊荣。   华虹NEC的0
  • 关键字: 华虹NEC  嵌入式存储器  晶圆测试  

IC封测 投顾敲锣加码

  •   今年IC封测产业出色,业者订单、产能满载,第二季不仅跳脱「五穷六绝」淡季困境,预期将有不少业者会在第二季里,出现挑战历史新猷,引来券商与投顾研究报告中,纷纷建议客户加码封测族群。日前群益证券就叫进超丰(2441),目标价上看45元;统一投顾也建议加码欣铨,目标价给予29元。   群益证券指出,超丰2月受到工作天数减少影响,营收较1月下滑17.1%,但农历年后,消费性电子、低价游戏及玩具产品市场开始回温,MCU出货量增加,预估3月营收有机会回到9亿元以上水平,再挑战历史新高。第二季进入消费性电子旺季,
  • 关键字: IC封测  晶圆测试  

IC封测 投顾敲锣加码

  •   今年IC封测产业出色,业者订单、产能满载,第二季不仅跳脱「五穷六绝」淡季困境,预期将有不少业者会在第二季里,出现挑战历史新猷,引来券商与投顾研究报告中,纷纷建议客户加码封测族群。日前群益证券就叫进超丰,目标价上看45元;统一投顾也建议加码欣铨(3264),目标价给予29元。   群益证券指出,超丰2月受到工作天数减少影响,营收较1月下滑17.1%,但农历年后,消费性电子、低价游戏及玩具产品市场开始回温,MCU出货量增加,预估3月营收有机会回到9亿元以上水平,再挑战历史新高。第二季进入消费性电子旺季,
  • 关键字: IC封测  晶圆测试  

惠瑞捷推出零空间占用的低成本测试系统V101

  •   半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司日前针对晶圆测试和集成电路、微控制器的成品测试推出了一款新型测试系统V101。V101满足了这些芯片的超低成本要求,以及缓解了日益增长的上市时间压力。   V101测试系统将于2009年7月14日-16日在美国加利福尼亚州旧金山市莫斯克尼会议中心举行的SEMICON WEST展览会上展出。   惠瑞捷副总裁暨ASTS事业部总经理魏津博士表示:“V101首次让惠瑞捷成熟的测试技术专业知识惠及这一细分市场。这一成本敏感型市场要求测试方案以最低的测试成本
  • 关键字: 惠瑞捷  集成电路  晶圆测试  微控制器  测试系统  V101  
共8条 1/1 1

晶圆测试介绍

晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe),与晶粒上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会被洮汰,不再进行下一个制程,以免徒增制造成本。 在晶圆制造完成之后,晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中,每一个芯片的电性能力和电路机 [ 查看详细 ]

热门主题

晶圆测试    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473