11月10日-11日,以“湾区有你,芯向未来”为主题的“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)”在广州保利世贸博览馆召开。期间,作为芯片供应链上游的核心企业,安谋科技携多项领先的技术创新成果亮相大会,并受邀在高峰论坛及“IP与IC设计服务(一)”专题论坛上发表主题演讲,与国内半导体产业链上下游头部企业嘉宾及专家学者一道,围绕当前产业发展新趋势与新机遇等话题展开深入讨论。全球标准,本土创新,加速国内智能车芯高质量发展数字浪潮之下,“万物互联”与汽车“新四化”
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安谋 ICCAD 智能计算
当前,以5G、AI为代表的数字生产力正在掀起新一轮智能化浪潮,在引领智能物联网、汽车电子等产业创新发展的同时,也进一步推动着国内半导体产业的高质量演进。10月24日,安谋科技携手Arm举办以“‘芯’相聚 行致远”为主题的智能物联生态研讨会。期间,来自安谋科技、Arm及头部芯片厂商的高管、资深技术专家一道,分享最新技术成果和创新实践的同时,围绕当前智能物联及智能汽车领域前沿趋势展开深入讨论,共同展望国内芯片产业创新发展新路径。深耕中国市场,技术+生态引领国内芯片产业创新研讨会伊始,安谋科技销售及商务执行副总
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安谋 智能物联生态 Arm
近日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与国内领先的SoC芯片供应商恒玄科技(上海)股份有限公司(以下简称“恒玄科技”)共同宣布,将进一步加强在智能音频、智能可穿戴和智能家居等领域的芯片技术合作。双方将在优势互补、技术共进的基础上,充分发挥安谋科技自研业务产品与Arm IP相结合的多元异构计算优势,并协同恒玄科技在边缘智能主控平台芯片上的丰富经验积累,共谋终端智能化产业发展、共赢“万物智联”时代先机。对此,安谋科技联席CEO刘仁辰表示:“双方早在恒玄科技创立之初就已开展合作,并一直保持着紧密
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安谋 恒玄 终端智能化
近日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)获得ISO 26262:2018 ASIL D级别以及 IEC 61508:2010 SIL 3级别功能安全流程认证与产品认证双证书,该认证由国际领先的功能安全认证机构exida颁发。此次获颁认证,标志着安谋科技已经按照功能安全最高等级要求,构建起了完善的、符合国际先进水平的产品开发流程体系,达到车规级安全标准;同时,安谋科技自研“星辰”STAR-MC2处理器(Mizar)顺利通过了功能安全产品认证,将助力客户打造更具安全性与可靠性的车规级及工业级芯片
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安谋 功能安全标准
产业融合的背后是需求的发展,CPU(中央处理器)通用计算发展了几十年,如今伴随着人工智能(AI)的需求,NPU( 嵌入式神经网络处理器)成为了下一代智能计算的核心,在处理新类型数据流方面效率远高于CPU 和GPU(图形处理器)的处理器,并且独立出来与CPU 做更多配合。同时我们也看到元宇宙等新兴场景对AI的新需求,AI 本身作为一项新兴技术,必将对我们生活的方方面面带来深远影响。目前AI 还处于很早期阶段,在不同领域采集数据不同,算法不同,部署需求也各不相同。当AI 渗透率到一定阶段以后,将会有AI 融合
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传闻多时的苹果(Apple)收购英特尔(Intel)手机基频芯片部门终底定,先前传出将入列苹果iPhone供应链分食5G基频芯片订单的联发科希望落空;而业界估苹果未来应会推出首款采用自制ARM架构芯片的MacBook机种。
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苹果 安谋 英特尔 台积电 联发科
《日本经济新闻》独家披露,富士康将与今年稍早才被日本软银(SoftBank)收归旗下的英国芯片设计大厂安谋(ARM)合作,在深圳创设芯片设计中心,将事业版图拓展至半导体领域。
富士康董事长郭台铭虽设下年营收成长目标10%,但今年1~9月营收却年减逾3%。随着全球智能手机需求减弱,富士康企图跨足芯片设计领域的打算,凸显出富士康正努力寻求可带动未来成长的新技术。
郭台铭已对物联网(Internet of Things,IoT)展现兴趣,而IoT应用需大量芯片支持。研调机构预估,今年IoT芯片市
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富士康 安谋
全球处理器龙头厂英特尔、行动装置芯片龙头高通、处理器IP授权龙头ARM(安谋),近期陆续揭露2014年科技趋势看法,三家半导体巨擘不约而同地齐声对著物联网(IoT)市场喊冲!
ARM商业及全球市场开发执行副总裁AntonioViana昨(21)日在台北科技年会上指出,世界人口在2020年即将冲破80亿人,如此庞大的人口成长,将带来新的挑战和契机,而目前科技发展上最有潜力的便是IoT趋势。
AntonioViana表示,物联网可克服运输、医疗、教育和能源等21世纪随著人口激增衍生出的
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安谋 物联网
2007年12月2日,双休日。
北京理工大学中心教学楼,能够容纳500人的礼堂报告厅,座无虚席。来自微电子、机电、通讯、自动控制、软件工程等电子工程专业的研究生们,共同分享了一场由本土与跨国著名电子公司带来的围绕整个嵌入式产业链的饕餮盛宴。
本次活动是由《电子产品世界》杂志社与北京理工大学研究生部共同主办的。这也是《电子产品世界》杂志社策划的大学项目“高校电子技术论坛”系列活动的第一站。
来自嵌入式系统产业链不同环节的知名企
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嵌入式 北京理工大学 赛灵思 安谋
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