三星外包低端光掩模，将资源集中在ArF和EUV上

据 The Elec 报道，三星计划外包用于存储芯片制造的光掩模的生产。到目前为止，该公司一直在内部生产所有光掩模，以防止技术泄漏。Elec 表示，据报道，三星正在评估低端光掩模的潜在供应商，例如 i-line 和 KrF。

与此同时，消息人士称，三星计划将 i-line 和 KrF 光掩模外包，以便将这些资源重新分配给 ArF 和 EUV。正如报告所强调的那样，ArF 和 EUV 光掩模更先进，将成为增强三星技术竞争力的关键。

据 Business Korea 援引消息人士的话称，三星正在加紧努力，用国产替代品取代依赖日本的 ArF 空白口罩。此外，该报告指出，三星还在努力将其他依赖日本的材料本地化，例如 EUV 薄膜。

与此同时，据报道，三星正在评估的 i-line 和 KrF 光掩模供应商包括日本凸版控股的子公司 Tekscend Photomask 和美国光掩模公司 Photronics 旗下的 PKL。报告指出，评估过程正在进行中，据报道预计将在第三季度完成。

先进节点开发推动光掩模需求增长

据 The Elec 称，光掩模按波长分类，EUV 使用 13.5nm 波长，这是目前最先进的技术，能够对最小的特征进行图案化。

随着芯片变得越来越先进和电路图形的缩小，所需的光掩模数量不断增长。例如，在逻辑芯片中，掩模数量预计将从 10nm 节点的 67 个增加到 1.75nm 节点的 78 个。正如 The Elec 所指出的，过去，DRAM 生产需要大约 30 到 40 个掩模，但现在这个数字超过 60 个。

The Elec 表示，韩国的光掩模市场价值约为 7000 亿韩元，利用率超过 90%，中国无晶圆厂半导体公司不断增长的需求正在推动这一增长。