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三星(SAMSUNG)
三星确认Exynos 2600为首款2nm旗舰智能手机芯片
手机与无线通信
三星
Exynos 2600
2nm
旗舰智能手机芯片
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2025-08-01
Merifund Capital Management 分析三星与特斯拉的交易
EDA/PCB
Merifund
三星
特斯拉
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2025-08-01
马斯克成为左右半导体制造格局的平衡稳定器
EDA/PCB
马斯克
半导体制造
三星
台积电
英特尔
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2025-08-01
InterDigital与三星结束仲裁并宣布签署新的许可协议
国际视野
InterDigital
三星
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2025-07-31
半导体行业前5%的公司包揽了2024年该行业创造的全部利润
半导体
英伟达
台积电
博通
AI
三星
HBM
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2025-07-31
Groq 削减 2025 年收入预期 15 亿美元，对三星晶圆厂造成打击
智能计算
Groq
三星
人工智能
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2025-07-31
为什么三星的顶尖人才会被SK海力士夺走
网络与存储
三星
SK海力士
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2025-07-30
为何不选台积电？马斯克砸4900亿下单三星 专家揭5大变心关键
智能计算
台积电
马斯克
三星
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2025-07-30
马斯克弃台积电 三星抢下特斯拉5千亿肥单 韩媒爆真相残酷
EDA/PCB
马斯克
台积电
三星
特斯拉
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2025-07-30
三星晶圆代工迎来救星？特斯拉确认165亿美元订单
EDA/PCB
三星
晶圆
代工
特斯拉
台积电
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2025-07-29
三星的胜利、英特尔的回调以及不断变化的芯片格局
EDA/PCB
三星
英特尔
芯片格局
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2025-07-29
特斯拉和三星具有里程碑意义的 160 亿美元半导体交易背后
汽车电子
特斯拉
三星
半导体
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2025-07-29
165亿美元！三星获特斯拉超级订单
EDA/PCB
三星
特斯拉
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2025-07-29
HBM 混合键合需求据报道在 2025 年下半年上升，BESI 和 ASMPT 展望增长
网络与存储
HBM
三星
存储
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2025-07-28
SOCAMM 在 HBM 之后点燃新的内存战——三星和 SK 海力士加入竞争
网络与存储
英伟达
存储
三星
海力士
SOCAMM
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2025-07-23
日本启动2nm制程晶圆测试生产
2nm
制程
晶圆
三星
台积电
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2025-07-22
据报道三星派遣芯片团队赴德克萨斯州，引发美国客户交易传闻
EDA/PCB
三星
美国
晶圆代工
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2025-07-18
三星已获得苹果 2026 折叠手机的独家 OLED 面板订单
光电显示
三星
折叠屏手机
Apple
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2025-07-11
Cadence 将扩大与三星晶圆厂的合作
EDA/PCB
Cadence
三星
晶圆代工
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2025-07-10
三星第二季度利润据报道降至六年来最低；下半年复苏面临关税挑战
EDA/PCB
三星
市场分析
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2025-07-08
台积电加快了对亚利桑那州芯片综合体的投资，因为三星推迟了德克萨斯州的晶圆厂
EDA/PCB
台积电
三星
晶圆厂
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2025-07-07
据报道三星押注4-7纳米工艺，价格比台积电高出30%，瞄准中国尚未进入的市场
EDA/PCB
三星
3nm
晶圆代工
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2025-07-07
三星押注4-7纳米工艺，与台积电相比有30%价格差距
EDA/PCB
三星
7纳米
台积电
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2025-07-07
AI驱动内存革新 台积电与三星引领存储技术抢攻万亿商机
网络与存储
AI
内存
台积电
三星
存储技术
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2025-06-30
晶圆代工复苏势头强劲 三星接近与高通2nm合作
EDA/PCB
晶圆代工
三星
高通
2nm
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2025-06-27
高通骁龙新旗舰芯片将采用三星2nm代工，专供三星Galaxy系列
手机与无线通信
高通
骁龙
三星
2nm
Galaxy
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2025-06-27
三星接近与高通达成2纳米代工协议，随着晶圆代工业务复苏势头增强
EDA/PCB
三星
2nm
晶圆代工
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2025-06-26
晶圆代工格局生变：中芯国际紧追三星
晶圆
代工
中芯国际
三星
台积电
华虹集团
合肥晶合
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2025-06-26
三星优先考虑2nm/4nm改进，2028-29前不太可能实现1.4nm
EDA/PCB
三星
2nm
4nm
1.4nm
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2025-06-26
三星推动2纳米技术突破，业界押注台积电3纳米鳍式场效应晶体管
EDA/PCB
三星
台积电
2nm
制程工艺
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2025-06-25
台积电3纳米FinFET 三星2纳米恐难敌
EDA/PCB
台积电
3纳米
FinFET
三星
2纳米
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2025-06-25
抢先台积电 传三星将在美国推出2纳米
EDA/PCB
台积电
三星
2纳米
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2025-06-25
如果美国撤销芯片工具豁免：解析台积电、三星和 SK 海力的中国业务
网络与存储
台积电
晶圆代工
三星
SK海力士
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2025-06-24
三星将于二季度恢复泰勒的洁净室工作;2 纳米刀具计划 2026 年进场
EDA/PCB
三星
泰勒
2 纳米
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2025-06-24
如果美国撤销芯片工具豁免：解析台积电、三星和 SK 海力士的中国业务
EDA/PCB
芯片工具豁免
台积电
三星
SK海力士
|
2025-06-24
SK 海力士据报与英伟达、微软合作推动定制 HBM4E，三星则与 HBM4 保持差距
网络与存储
三星
海力士
英伟达
HBM4E
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2025-06-20
据报道三星 1c DRAM 良率高达 70%，为年底推出 HBM4 铺平道路
网络与存储
三星
HBM
存储
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2025-06-20
三星4nm工艺UCIe芯片完成性能评估，传输带宽达24Gbpsv
网络与存储
三星
4nm
UCIe
传输带宽
24Gbps
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2025-06-19
中韩显示面板厂商再起诉讼
显示面板
三星
京东方
LG显示
天马
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2025-06-19
2纳米芯片制造激烈竞争：良率差距显著
EDA/PCB
制程
2nm
三星
台积电
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2025-06-19
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