晶圆.ic_技术资讯

移动版
电子产品世界杂志
《设计100例》

2014年
2013年
2012年
2011年
2010年
2009年
2008年
2007年
2006年
2005年
2004年

技术社区

技术
厂商

晶圆.ic

晶圆片上的浪漫

晶圆 |2025-04-29
台积电打算将FOPLP封装技术带入美国，以满足当地客户的需求

EDA/PCB 台积电 TSMC FOPLP 封装技术美国半导体晶圆 |2025-04-17
台积电2nm马上量产：工厂火力全开苹果首发

EDA/PCB 台积电 2nm 量产苹果首发晶圆 GAAFET架构 3nm FinFET |2025-04-01
4月1日，台积电正式接受2nm订单

EDA/PCB 台积电 2nm 晶圆 iPhone 苹果 |2025-03-27
消息称台积电4月1日开放2nm晶圆订单通道，目标年底实现月产5万片

EDA/PCB 台积电 2nm 晶圆苹果 A20 iPhone 18 AMD 英特尔博通 AWS |2025-03-25
EiceDRIVER™ 650V+/-4A高压侧栅极驱动器1ED21x7系列

模拟技术栅极驱动器 IC |2025-03-19
Intel首批18A工艺晶圆投产，大批量生产可能比预期更早

EDA/PCB Intel 18A 晶圆 |2025-03-17
打破 BMS IC 的复杂性

汽车电子 BMS IC 集成电路电池管理系统 |2025-03-01
英特尔两台High NA EUV光刻机已投产，单季完成3万片晶圆

EDA/PCB 英特尔 High NA EUV 光刻机晶圆 |2025-02-26
三星电子晶圆代工部门设备投资预算陡降

EDA/PCB 三星晶圆预算 |2025-01-24
应对降价：三星大幅减产西安工厂NAND闪存！

网络与存储三星 NAND 闪存存储卡 U盘晶圆 SK海力士铠侠西部数据美光长江存储 |2025-01-13
世界先进与NXP合资厂新加坡厂动土

EDA/PCB 世界先进 NXP 晶圆 |2024-12-06
华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通

手机与无线通信华芯微电子砷化镓晶圆 |2024-11-20
三星陷入良率困境，晶圆代工生产线关闭超30%

三星 3nm 良率晶圆代工台积电 |2024-11-07
官宣了！IC China 2024将于11月18日在北京举行

IC China 2024 |2024-11-01
倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

ICDIA-IC Show & AEIF 2024 |2024-09-20
台积电美国晶圆厂4nm试产良率已与在台工厂相近

台积电晶圆 4nm |2024-09-10
英特尔计划再调整资本支出：剥离部分不必要业务

英特尔 AI 代工晶圆 |2024-09-03
全球晶圆代工市场分析：中芯国际蝉联第三

EDA/PCB 晶圆代工中芯国际人工智能台积电 |2024-08-23
美媒：英特尔实力大幅减弱但美国政府不允许它失败

EDA/PCB 英特尔芯片制造商半导体晶圆 |2024-08-13
中芯国际二季度营收增长两成，净利1.6亿美元，预计三季度收入环比增超13%

EDA/PCB 中芯国际晶圆代工厂集成电路 |2024-08-09
我国科学家开发出人造蓝宝石介质晶圆，为低功耗芯片提供技术支撑

EDA/PCB 人造蓝宝石介质晶圆低功耗芯片 |2024-08-08
英特尔陷入恶性循环，能否绝处逢生？

英特尔财报 AMD 高通 AI 代工晶圆 |2024-08-08
价值3.83亿美元！Intel拿下全球第二台High NA EUV光刻机

EDA/PCB Intel High NA EUV 光刻机晶圆 8纳米 |2024-08-07
东芝推出全新可重复使用的电子熔断器(eFuse IC)系列产品

元件/连接器东芝电子熔断器 eFuse IC |2024-07-18
西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC市场

EDA/PCB 西门子 Calibre 3DThermal 3D IC |2024-06-25
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术

EDA/PCB 晶圆台积电封装英特尔三星 |2024-06-24
imec首次展示CFET晶体管，将在0.7nm A7节点引入

EDA/PCB 晶圆 CFET 英特尔 |2024-06-24
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆

EDA/PCB 台积电晶圆 |2024-06-20
三星1nm量产计划或将提前至2026年

EDA/PCB 三星 1nm 晶圆 |2024-05-31
遍地开花，全球多座晶圆厂刷新进度条！

国际视野晶圆全球半导体市场 |2024-05-27
西门子推出 Solido IP 验证套件，为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证

EDA/PCB 西门子 Solido IP IC设计 IC 设计 |2024-05-23
全球芯片设计厂商TOP10：英伟达首次登顶

EDA/PCB 芯片英伟达 IC 高通博通 |2024-05-14
Intel 14A工艺至关重要！2025年之后稳定领先

EDA/PCB 英特尔晶圆芯片先进制程 1.4nm |2024-05-11
欠电压闭锁的一种解释

元件/连接器欠电压闭锁，UVLO MOSFET，IC |2024-05-10
5G加速联电首推RFSOI 3D IC解决方案

EDA/PCB 5G 联电 RFSOI 3D IC |2024-05-05
联电：3D IC解决方案已获得客户采用，预计今年量产

EDA/PCB 联电 3D IC |2024-05-05
瞄准AI需求：台积电在美第二座晶圆厂制程升级至2nm

AI 台积电晶圆制程 2nm 3nm |2024-04-30
如何减少光学器件的数据延迟

模拟技术 3D-IC |2024-04-23
地震对全球芯片产业的冲击

嵌入式系统台积电地震美光晶圆 |2024-04-12

热门文章

HTX DAO信心之旅迪拜站圆满结束：携手HTX共建生态释放长期潜力

2025-05-01
2025-2035年先进锂离子电池：技术、参与者、市场、预测

电池汽车电子动力电池

2025-04-30
相量如何帮助我们理解带通信号

信号调理模拟技术

2025-04-30
AI带动存储需求扩大：希捷Q3营收猛增30%！

AI 存储

2025-04-30
各级数据中心技术要求，值得收藏学习！

数据中心服务器标准

2025-04-30
建个数据中心机房需要多少钱？各类机房造价大总结！

数据中心服务器光纤

2025-04-30
服务器是由哪些硬件构成的？附VISIO形状图/HP/HPE 服务器/存储！

服务器结构

2025-04-30
MCP 服务器很危险！这里有安全使用指南！

服务器使用指南信息安全

2025-04-30

热门视频

【PI】TinySwitch-5开关IC产品系列：在经典反激式架构中实现高达175W的输出功率和92%的效率

热门下载

ESP32 基于ESP-IDF读取RFID RC522

御坂美琴

2025-04-29

146724K
STC-FOC-Lite-V3-PCB

STC32位8051

2025-04-29

79298K
STC-FOC Lite V3软件程序

STC32位8051

2025-04-29

1064637K
STC-FOC-Lite-V3-PCB

STC32位8051

2025-04-29

79298K
STC-FOC Lite V3软件程序

STC32位8051

2025-04-29

1064637K
ESD和TVS管十个需要注意的事项。

有问题就解决

2025-04-28

12288K
电子工程类小工具合集

wenliang37

2025-04-28

3205814K
六轴IMU工作原理，信号周期一般是多少

tanfpga

2025-04-27

24021K

相关标签

晶圆.ic

Copyright © 电子产品世界关于我们联系我们广告服务人才招聘友情链接网站地图