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Power Integrations 1700 V 开关 IC 在 800 V 电动汽车中提供可靠性和节省空间的优势

用于无线域连接的下一代NXP OrangeBox

Vishay新款汽车级SMD厚膜功率电阻提供更强大的短时瞬态脉冲保护能力

恩智浦推出第三代S32R47雷达处理器

意法半导体ST25R高性能NFC读卡器新增车规产品,目标汽车数字钥匙

纳芯微发布车规级2路半桥驱动NSD3602-Q1,多负载兼容,提升汽车域控系统的灵活性

方寸之间构筑系统级可靠性,纳芯微发布国产首款高性能2线制霍尔开关MT72xx系列

恩智浦推出用于L2+至L4自动驾驶的第三代成像雷达处理器

用于汽车的Tensilica AI协处理器

Power Integrations的1700V开关IC为800V纯电动汽车提供可靠性和节省空间的优势

欧冶半导体发布一体化Combo芯片及解决方案

南芯科技推出车规级高速CAN/CAN FD协议收发器

ROHM推出高功率密度的新型SiC模块,将实现车载充电器小型化!

Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列

聚焦软件定义汽车,马瑞利推出全新ProZone区域控制单元,亮相2025上海车展

德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性

英飞凌推出Power PROFET™+24/48V超低电阻智能功率开关系列,优化汽车配电系统

Qorvo 推出全新 BLDC 电机驱动器 ACT72350 —— 有效缩减方案尺寸、设计周期和 BOM 成本

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