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欧冶半导体发布一体化Combo芯片及解决方案

南芯科技推出车规级高速CAN/CAN FD协议收发器

ROHM推出高功率密度的新型SiC模块,将实现车载充电器小型化!

Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列

聚焦软件定义汽车,马瑞利推出全新ProZone区域控制单元,亮相2025上海车展

德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性

英飞凌推出Power PROFET™+24/48V超低电阻智能功率开关系列,优化汽车配电系统

Qorvo 推出全新 BLDC 电机驱动器 ACT72350 —— 有效缩减方案尺寸、设计周期和 BOM 成本

TDK针对电动车应用推出新系列浸入式温度传感器

瑞萨电子推出全新低功耗蓝牙SoC,为车载应用带来更低能耗

Littelfuse推出通过AEC-Q200认证的823A系列高压汽车应用保险丝

英飞凌推出符合高标准汽车应用要求的新型OPTIREG™ TLF35585电源管理芯片

Microchip推出电动两轮车(E2W)生态系统,加速电动出行创新

Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品:点亮汽车照明的未来

CGD 官宣突破100KW以上技术,推动GAN挺进超100亿美元的电动汽车逆变器市场

恩智浦发布全新一代S32K5微控制器系列,推进SDV区域控制架构发展,扩展CoreRide平台

Garmin 推出 Unified Cabin 2025:迄今为止功能最强大、最个性化的汽车域控制器

艾睿基于NXP S32G的车载网关开发套件,真香!

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