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售价仅1.7元！STC高性价比车规级MCU重塑汽车电子供应链格局

在全球车规级MCU（微控制器单元）市场中，国际大厂长期占据主导地位，其产品价格普遍高于3美元，且交期漫长，给汽车电子产业尤其是中小车企及后装市场带来了巨大的成本和时间压力。国产MCU领军企业STC强势突围，继2组CAN ...

域控制与ECU STC 车规级 MCU 汽车电子供应链 2026-03-17

STC 车规 MCU，国产STC32G12K128 为商用汽车提供可靠控制方案

STC 车规 MCU，STC32G12K128-24A-LQFP64/48/32 单片机凭借其产品性能，已成功应用于济南某电子科技有限公司旗下的轻卡/重卡BCM控制模块、玻璃升降开关控制模块、汽车仪表盘等核心产品，为中国...

域控制与ECU STC 车规MCU STC32G12K128 商用汽车 2026-03-17

Vadzo发布了适用于嵌入式视觉的GMSL相机指南

Vadzo Imaging 发布了一份全新技术指南，讲解 GMSL（吉比特多媒体串行链路）相机技术的工作原理，以及它为何在需要远距离、高带宽图像传输的嵌入式视觉系统中得到越来越广泛的应用。该指南面向需要让相机在远离处理器...

传感器与雷达 Vadzo GMSL 嵌入式视觉汽车相机 2026-04-09

村田开始量产7款车载MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在面向汽车的多层陶瓷电容器（以下简称“MLCC”）领域，已启动7款新品的量产。这些产品根据额定电压与尺寸进行划分，实现了特大静电容量。本次量产的7款产品分为两类，包括用于自动驾驶（A...

ADAS 村田 ADAS MLCC 车载系统 2026-04-08

EVIYOS HD 25树立紧凑车型安全与通信新标杆

中国上海，2026年4月2日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，搭载艾迈斯欧司朗EVIYOS™ HD 25全新奥迪Q3的推出标志着数字照明系统在紧凑车型细分市场的技术整合实现重大突破。...

架构与车身电子 EVIYOS HD 25 紧凑车型安全与通信 2026-04-03

Vishay推出车规级光伏MOSFET驱动器，提升高压系统可靠性并降低成本

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款首度采用紧凑型SMD-4封装的全新车规级光伏MOSFET驱动器---VODA1275，爬电距离为8 mm，...

架构与车身电子 Vishay 车规级光伏MOSFET 驱动器 2026-04-01

恩智浦第三代雷达收发器助力高性能成像雷达规模量产，赋能L2+至L4级自动驾驶

采用RFCMOS工艺的汽车雷达收发器，集成8个发射通道和8个接收通道，助力实现多达576个天线通道的新一代成像雷达传感器，全面服务高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用。最新动态恩智浦半导体（NXP Se...

传感器与雷达恩智浦雷达收发器成像雷达自动驾驶 2026-03-27

德州仪器 IsoShield 功率模块：瞄准数据中心与电动汽车市场

德州仪器推出两款全新隔离式功率器件，专为系统功率提升后，电路板面积、设备重量及电噪声难以管控的应用场景打造。UCC34141-Q1 与 UCC33420 两款器件采用德州仪器独家封装方案，将平面变压器与隔离式功率级集成于...

BMS与供电系统德州仪器 IsoShield 功率模块数据中心电动汽车 2026-03-24

Vishay推出获AEC-Q200认证的超小尺寸厚膜贴片式电阻

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款通过AEC-Q200认证，采用超紧凑型0201封装尺寸的厚膜贴片式电阻---CRCW0201-AT e3。...

架构与车身电子 Vishay AEC-Q200 超小尺寸厚膜贴片式电阻 2026-03-23

Diodes推出高效多相 SPI 增压控制器，实现稳健灵活的汽车头灯系统

Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）推出AL8859Q，扩展电源管理产品组合。这是一款符合汽车行业标准规范*的多相SPI增压控制器，旨在满足先进头灯控制单元的功率密度、效率、电磁干扰（EMI）及功...

架构与车身电子 Diodes 多相 SPI 增压控制器汽车头灯系统 2026-03-20

瑞萨电子推出28纳米车用微控制器，赋能汽车区域控制

瑞萨电子近日扩充了车用微控制器产品阵容，推出一款面向车身、底盘、电池管理及安全相关控制系统的 28 纳米入门级产品。这款 RH850/U2C 作为瑞萨 RH850 系列的新成员，既能适配当前的电子控制单元设计方案，又...

域控制与ECU 瑞萨电子 28纳米车用微控制器汽车区域控制 2026-03-20

东芝推出用于车载设备的光伏输出光耦

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用长爬电距离、薄型SO6L封装的光伏输出光耦“TLX9920”，适用于车载设备中的固态继电器（SSR）[1]。该产品于今日开始支持批量出货。随着车载系...

安全与功能安全东芝车载设备光伏输出光耦 2026-03-19

ZF与SiliconAuto推出用于自动驾驶的实时I/O芯片

ZF 与 SiliconAuto 发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在 2026 德国嵌入式展会（embedded world 2026）上，展示了这款实时 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，...

ADAS ZF SiliconAuto SoC ADAS 自动驾驶芯片 2026-03-16

采埃孚与SiliconAuto推出自动驾驶实时I/O接口芯片

采埃孚（ZF）与 SiliconAuto 共同发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在德国纽伦堡举办的Embedded World 2026展会上，展示了这款实时 I/O 接口芯片与微控制器的组合方...

总线与网络采埃孚 ZF SiliconAuto 自动驾驶实时I/O 接口芯片 2026-03-16

英飞凌强化车规级微控制器产品组合：符合ISO/SAE 21434标准、获中汽研认证，并支持后量子加密

【2026年3月12日，德国慕尼黑讯】随着汽车行业向软件定义汽车（SDV）转型，网络安全已成为保护车辆生态系统、主机厂（OEM）知识产权及终端客户隐私的关键。为满足这一需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / O...

域控制与ECU 英飞凌车规级微控制器后量子加密 2026-03-12

恩智浦CoreRide助力汽车制造商加速迈向可扩展的48V区域架构

恩智浦CoreRide Z248区域参考系统在一个预集成的软硬件基础平台上融合了48V能量分配与智能数据路由，充分释放芯片性能，为软件定义汽车（SDV）架构的量产提供了一条更快、可扩展且风险更低的路径。恩智浦...

架构与车身电子恩智浦 CoreRide 可扩展 48V 区域架构 CoreRide Z248 2026-03-12

BANF携手芯科科技推智能轮胎监测解决方案实现“最后的模拟领域”的数字化转型

超低功耗BG22蓝牙SoC支持实时的、免电池的4 kHz轮胎数据处理，适用于自动驾驶和车队管理应用。韩国智能轮胎系统提供商BANF与低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布：双...

传感器与雷达 BANF 芯科科技智能轮胎监测数字化转型 BG22 蓝牙SoC 2026-03-11

英飞凌推出三款DRIVECORE软件套件，助力客户加速迈向基于RISC-V架构的下一代汽车微控制器

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用于简化和加速软件定义汽车（SDV）开发流程的全新软件套件，进一步扩展其DRIVECORE软件产品组合。此次产品扩展的核心是针对英飞凌RIS...

域控制与ECU 英飞凌 DRIVECORE 软件套件 RISC-V 汽车微控制器 2026-03-10

售价仅1.7元！STC高性价比车规级MCU重塑汽车电子供应链格局

STC 车规 MCU，国产STC32G12K128 为商用汽车提供可靠控制方案

Vadzo发布了适用于嵌入式视觉的GMSL相机指南

村田开始量产7款车载MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量

EVIYOS HD 25树立紧凑车型安全与通信新标杆

Vishay推出车规级光伏MOSFET驱动器，提升高压系统可靠性并降低成本

恩智浦第三代雷达收发器助力高性能成像雷达规模量产，赋能L2+至L4级自动驾驶

德州仪器 IsoShield 功率模块：瞄准数据中心与电动汽车市场

Vishay推出获AEC-Q200认证的超小尺寸厚膜贴片式电阻

Diodes推出高效多相 SPI 增压控制器，实现稳健灵活的汽车头灯系统

瑞萨电子推出28纳米车用微控制器，赋能汽车区域控制

东芝推出用于车载设备的光伏输出光耦

ZF与SiliconAuto推出用于自动驾驶的实时I/O芯片

采埃孚与SiliconAuto推出自动驾驶实时I/O接口芯片

英飞凌强化车规级微控制器产品组合：符合ISO/SAE 21434标准、获中汽研认证，并支持后量子加密

恩智浦CoreRide助力汽车制造商加速迈向可扩展的48V区域架构

BANF携手芯科科技推智能轮胎监测解决方案实现“最后的模拟领域”的数字化转型

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【圣邦微电子】SGM37460Q

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基于PCIe®和ASA ML技术的车载HPC方案

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