- ZF 与 SiliconAuto 发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在 2026 德国嵌入式展会（embedded world 2026）上，展示了这款实时 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，演示了如何直接在硬件层面获取并预处理自动驾驶系统所需的传感器数据。该设计面向下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶平台，相比传统的单片式 SoC 架构，在效率与灵活性上均有提升。对于关注车载计算发展趋势的工程师与系统设计者而言，该方案标志着行业正转向模块化小芯片（Chiplet）架构
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ZF SiliconAuto SoC ADAS 自动驾驶 芯片
- 采埃孚（ZF）与 SiliconAuto 共同发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在德国纽伦堡举办的Embedded World 2026展会上，展示了这款实时 I/O 接口芯片与微控制器的组合方案，演示了自动驾驶系统的传感器数据如何直接在硬件层面完成采集与预处理ZF。该设计面向下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶平台，相比传统单片式 SoC 架构，可带来更高效率与更强灵活性。对于关注车载计算趋势的工程师与系统设计师而言，这一方案标志着行业向模块化小芯片（Chiplet）架
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采埃孚 ZF SiliconAuto 自动驾驶 实时I/O 接口芯片
- 三星电子株式会社全资子公司哈曼国际宣布，已达成最终协议，收购中福集团的先进驾驶辅助系统（ADAS）业务，该业务包括汽车计算解决方案、智能摄像头、雷达及ADAS软件功能。该交易估值约为17.6亿美元。哈曼的《消费者体验》。公司官员在新闻稿中表示，Automotive Grade.“战略重点是将领先科技品牌的速度、智能和直观体验引入车辆，同时满足汽车安全、可靠性和长期平台支持的最高标准。随着汽车制造商加速迈向软件定义车辆（SDV），这一方法将安全和辅助驾驶功能与舒适性、互联性和车载智能相结合。通过此次收购，H
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HARMAN ZF ADAS
- 借助增程器，驾驶员可以利用电动汽车，而无需牺牲传统内燃机或插电式混合动力汽车的灵活性。增程电动汽车系统 （REEV） 本质上由一个充当发电机的附加电动机、一个用于电压转换的逆变器和一个为发电机提供动力的小型内燃机组成，发电机又在需要时为高压电池充电。虽然它主要满足中国电动汽车制造商的需求，但它也有潜力推动欧洲和北美的电动汽车市场。使用增程器，内燃机连接到电机，一旦充电状态低于某个阈值，就会为车辆电池发电。这增加了可以电动驱动的续航里程。与插电式混合动力 （PHEV） 或传统内燃机相比的
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采埃孚 ZF 增程器
- 1998年成立于德国汉堡的光达(LiDAR)制造商Ibeo，主要市场是传感器系统与环境辨识。2000年被工业传感器厂商Sick收购，是该公司内部专门负责开发车用LiDAR的部分。2009年经由管理层收购，Ibeo再次成为独立的公司。
2010年开始，Sick参与了欧盟的研究计划，计划内容是开发低成本、低功耗的小型LiDAR，目标则是降低交通事故，并希望以这款小型装置，在自动驾驶辅助这块领域提高市场能见度。
Ibeo在2010年与Valeo签约合作，设计固态Scala LiDAR产品，在20
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ZF Ibeo
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