- ZF 与 SiliconAuto 发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在 2026 德国嵌入式展会（embedded world 2026）上，展示了这款实时 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，演示了如何直接在硬件层面获取并预处理自动驾驶系统所需的传感器数据。该设计面向下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶平台，相比传统的单片式 SoC 架构，在效率与灵活性上均有提升。对于关注车载计算发展趋势的工程师与系统设计者而言，该方案标志着行业正转向模块化小芯片（Chiplet）架构
- 关键字：
ZF SiliconAuto SoC ADAS 自动驾驶 芯片
- 采埃孚（ZF）与 SiliconAuto 共同发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在德国纽伦堡举办的Embedded World 2026展会上，展示了这款实时 I/O 接口芯片与微控制器的组合方案，演示了自动驾驶系统的传感器数据如何直接在硬件层面完成采集与预处理ZF。该设计面向下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶平台，相比传统单片式 SoC 架构，可带来更高效率与更强灵活性。对于关注车载计算趋势的工程师与系统设计师而言，这一方案标志着行业向模块化小芯片（Chiplet）架
- 关键字：
采埃孚 ZF SiliconAuto 自动驾驶 实时I/O 接口芯片
- 西门子数字化工业软件近日宣布 SiliconAuto 已采用西门子 PAVE360™ 软件，助其缩短汽车半导体产品系列的开发时间，在芯片推出之前为其潜在客户提供软件开发环境，以实现开发流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鸿海科技集团(Hon Hai Technology Group，富士康)与Stellantis集团合资成立的车用芯片设计公司，致力于设计和销售先进的车用半导体产品，为汽车行业打造全方位车用芯片解决方案。SiliconAuto 的目标是希望在芯片推出之前为客户提供虚拟参考平台
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SiliconAuto 西门子 PAVE360 ADAS SoC
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