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Power Integrations面向800V汽车应用推出新型宽爬电距离开关IC

1700V InnoSwitch™3-AQ反激式开关符合IEC 60664-1绝缘标准...

动力总成与电驱 Power Integrations 800V汽车宽爬电距离开关IC 2024-12-19

Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性

Nexperia近日发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计，适用于汽车领域的各种复杂应用场景，如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高...

架构与车身电子 Nexperia 无引脚逻辑IC 2024-12-09

宁德时代发布适用于极寒环境的第二代钠离子电池

Source: 1020067494 – Getty Images/nevodka中国最大的电池制造商宁德时代日前已开发出第二代钠离子电池，该电池能够在零下40度的严寒环境中正常放电。这一技术突破将大幅提高电动汽车在寒冷...

BMS与供电系统宁德时代极寒环境钠离子电池 2024-11-28

英飞凌推出符合ASIL-D标准的新型汽车制动系统和电动助力转向系统三相栅极驱动器IC

英飞凌科技股份公司近日推出适用于12 V无刷直流（BLDC）电机安全关键型应用的新型MOTIX™ TLE9189栅极驱动器 IC。通过这款三相栅极驱动器IC，英飞凌将满足线控解决方案对电机控制IC日益增长的需求。该驱动器...

动力总成与电驱英飞凌汽车制动电动助力转向三相栅极驱动器IC 2024-11-27

强茂SGT MOSFET第一代系列：创新槽沟技术车规级60 V N通道突破车用电子的高效表现

随着汽车产业加速朝向智慧化以及互联系统的发展，强茂推出最新车规级60 V N通道MOSFETs系列，采用屏蔽栅槽沟技术(SGT)来支持汽车电力装置。此系列产品具备卓越的性能指标(FOM)、超低导通电阻(RDS(ON))以...

动力总成与电驱强茂 SGT MOSFET 车用电子 2024-11-22

大联大品佳集团推出以复旦微和ams OSRAM产品为主的汽车氛围灯方案

近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于复旦微FM33FG065A MCU和艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）OSIRE® E3731i RGBi LED汽车氛围灯方案...

智能座舱大联大品佳复旦微 ams OSRAM 汽车氛围灯 2024-11-21

采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高！ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器（OBC）等车载设备应用的“SC...

BMS与供电系统 ROHM xEV SiC肖特基势垒二极管 2024-11-21

瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内...

架构与车身电子瑞萨 3nm制程多域融合 2024-11-13

【供应商亮点】科德宝推出创新轮毂电机密封件以推动电动汽车技术发展

Source:Getty Images/Bosca78全球密封解决方案市场的领导者科德宝密封技术公司正通过提供一项专利密封技术来推动电动汽车轮毂电机（IWM）的开发。这一创新满足了从乘用车到商用车等各类汽车制造商及电机生...

动力总成与电驱科德宝轮毂电机密封件 2024-11-08

高通发布全新座舱、高级驾驶辅助系统及中央计算系统级芯片

Source:Getty image/ gorodenkoff根据10月23日发布的一篇新闻稿，高通技术公司推出了其用于自动驾驶和数字座舱平台的新一代芯片版本，分别为骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊...

智能座舱高通座舱高级驾驶辅助系统中央计算 2024-11-01

长城汽车发布紫荆M100 RISC-V车规级MCU

Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty ImagesPlus via Getty Images据9月27日发布的一篇新闻稿报道，长城汽车日前宣布成功研发并推出紫荆M100车规级微控制...

架构与车身电子长城汽车紫荆M100 RISC-V 车规级MCU 2024-11-01

【电动车和能效亮点】中国汽车制造商奇瑞发布6C超快充电池，并计划在2026年推出固态电池

Source: Getty Images/ilynx_v据CarNewsChina.com于10月18日发布的一篇新闻报道，中国汽车制造商奇瑞当天在奇瑞全球创新大会期间发布了先进的6C超快充电池。值得注意的是，C代表的是...

BMS与供电系统奇瑞超快充电池固态电池 2024-10-31

Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案

球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全，该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外，该解决方案能够直接由12...

安全与功能安全 Melexis 汽车制动踏板位置传感器芯片 2024-10-25

东芝推出输出耐压为900V的小型封装车载光继电器

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，最新推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非常适合400 V车载电池应用。现已开始批量供货。电动汽...

架构与车身电子东芝车载光继电器光继电器 2024-10-24

英飞凌推出用于高级车载信息娱乐系统的新型触摸控制器

Source: Getty Images/Jae Young Ju英飞凌科技公司日前推出了一款新型触摸控制器——车规级PSoC多触控GEN8XL（IAAT818X），以满足车辆对高级信息娱乐系统日益增长的需求。这一创新产...

智能座舱英飞凌车载信息娱乐触摸控制器 2024-10-23

高通推出全新骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台

要点：● 理想汽车和梅赛德斯-奔驰公司将在其未来的量产车型中采用骁龙至尊版汽车平台● 全新的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台首次亮相，采用现专为汽车定制的高通Oryon CPU● ...

智能座舱高通骁龙座舱 Snapdragon Ride 骁龙至尊版 2024-10-23

TDK推出xEVCap—用于电动汽车牵引变流器的标准模块化直流支撑电容器

TDK株式会社近日隆重推出一款适用于乘用车、商用车、非公路车辆及机械工具的标准模块化直流支撑电容器设计——xEVCap。通常，这类电容器设计是完全定制的，开发过程耗时且仅适合大批量订单生产。而且，一旦客户在开发期间更改需...

动力总成与电驱 TDK xEVCap 牵引变流器直流支撑电容器电容器 2024-10-15

Microchip推出新型VelocityDRIVE™ 软件平台和车规级多千兆位以太网交换芯片，支持软件定义汽车

在对更高带宽、先进功能、更强安全性和标准化需求的推动下，汽车原始设备制造商（OEM）正在向以太网解决方案过渡。汽车以太网通过集中控制、灵活配置和实时数据传输，为支持软件定义网络（Software-Defined Netw...

总线与网络 Microchip VelocityDRIVE 以太网交换芯片软件定义汽车 2024-10-14

Power Integrations面向800V汽车应用推出新型宽爬电距离开关IC

Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性

宁德时代发布适用于极寒环境的第二代钠离子电池

英飞凌推出符合ASIL-D标准的新型汽车制动系统和电动助力转向系统三相栅极驱动器IC

强茂SGT MOSFET第一代系列：创新槽沟技术车规级60 V N通道突破车用电子的高效表现

大联大品佳集团推出以复旦微和ams OSRAM产品为主的汽车氛围灯方案

采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高！ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管

瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC

【供应商亮点】科德宝推出创新轮毂电机密封件以推动电动汽车技术发展

高通发布全新座舱、高级驾驶辅助系统及中央计算系统级芯片

长城汽车发布紫荆M100 RISC-V车规级MCU

【电动车和能效亮点】中国汽车制造商奇瑞发布6C超快充电池，并计划在2026年推出固态电池

Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案

东芝推出输出耐压为900V的小型封装车载光继电器

英飞凌推出用于高级车载信息娱乐系统的新型触摸控制器

高通推出全新骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台

TDK推出xEVCap—用于电动汽车牵引变流器的标准模块化直流支撑电容器

Microchip推出新型VelocityDRIVE™ 软件平台和车规级多千兆位以太网交换芯片，支持软件定义汽车

【PI】具有宽爬电距离的InnoSwitch3-AQ开关IC提升800V电动汽车的可靠性

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