Rivian 自动驾驶处理器：自研芯片执掌驾驶核心

Rivian 在首届 “自动驾驶与人工智能日” 活动中，详细阐述了其自动驾驶处理器（Rivian Autonomy Processor）如何成为更深度垂直整合路线图的核心 —— 该路线图涵盖定制化计算、优化后的自动驾驶技术栈以及更广泛的车载人工智能功能。公司表示，这一策略旨在加速向更高阶自动驾驶水平迈进，同时重塑车内用户体验。

对于《欧洲电子新闻》（eeNews Europe）的读者而言，Rivian 自动驾驶处理器的重要意义在于，它凸显了原始设备制造商（OEM）正日益将与安全相关的人工智能计算功能纳入自研体系，这可能会对欧洲汽车项目中的芯片架构、验证策略以及供应商合作关系产生深远影响。

Rivian 此次发布的核心是转向专为 “视觉中心型物理人工智能” 设计的自研芯片。Rivian 自动驾驶处理器（简称 RAP1）是一款定制化 5 纳米器件，通过单芯片多模块（multi-chip module）设计，将处理单元与内存集成于一体。Rivian 称，该架构在兼顾性能与能效的同时，能够满足汽车行业的安全要求。

RAP1 将作为 Rivian 第三代自动驾驶计算机 —— 自动驾驶计算模块 3（Autonomy Compute Module 3，简称 ACM3）的核心支撑。据公司介绍，ACM3 的稀疏 INT8 算力可达 1600 TOPS（每秒万亿次运算），每秒可处理约 50 亿像素数据。此外，Rivian 还推出了名为 RivLink 的低延迟互联技术，通过多芯片互联实现算力扩展，同时搭配自研的人工智能编译器与软件平台。

Rivian 创始人兼首席执行官 RJ・斯卡里格（RJ Scaringe）将这一转变视为实现更高阶自动驾驶的关键推动力，他表示，随着公司向长期的 L4 级自动驾驶目标迈进，这套升级后的硬件平台 “将助力我们在自动驾驶技术上取得突破性进展”。

除硬件外，Rivian 还公布了自动驾驶软件栈的优化方案，包括端到端数据处理流水线，以及借鉴大型语言模型训练技术开发的 “大型驾驶模型”（Large Driving Model）。公司强调，将采用 “群体相对策略优化”（Group-Relative Policy Optimization）技术从海量数据中提取驾驶策略，但实际性能仍取决于验证结果与部署范围。

在感知系统方面，Rivian 确认计划在未来的 R2 系列车型中搭载激光雷达，作为多模态传感器策略的重要组成部分。公司将激光雷达定位为应对复杂探测场景的补充手段，而非替代视觉感知方案的技术。Rivian 表示，包括 ACM3 和激光雷达在内的第三代自动驾驶硬件目前正在接受验证，预计将于 2026 年底随 R2 系列车型首次交付。

此外，Rivian 还宣布将于 2026 年初推出付费自动驾驶服务 “Autonomy+”，用户可选择一次性支付 2500 美元，或通过月度订阅方式购买。尽管 Rivian 称该服务能提升驾驶安全性与便利性，但实际效果可能因地区、监管政策及真实驾驶环境的差异而有所不同。