业界动态-汽车电子技术专区

纳芯微出席车百会2026年度论坛：解码智能动力系统演进，芯片成为关键“底层能力”

2026年4月11日至12日，首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京国家会议中心举办。作为中国新能源汽车领域的重要产业交流平台，本届论坛围绕智能化、绿色化与全球化发展趋势，汇聚整车厂、核心零部件厂商及产业链伙伴，共同探讨...

动力总成与电驱纳芯微 2026车百会智能动力系统车规芯片 2026-04-15

瑞萨电子采用Arteris片上网络技术，打造可扩展的汽车级SoC设计

高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶架构复杂度持续提升，推动芯片互联从传统总线架构转向可扩展片上网络（NoC）。瑞萨电子下一代 R-Car 汽车 SoC 平台采用Arteris FlexNoC 互联 IP，以满足严苛的...

安全与功能安全瑞萨电子 Arteris 片上网络汽车级 SoC设计 NoC 2026-04-15

英飞凌持续巩固全球车用半导体市场领导地位

· 英飞凌连续六年蝉联全球市场榜首，并进一步扩大对主要竞争对手的领先优势· ...

架构与车身电子英飞凌车用半导体 2026-04-14

马瑞利面向软件定义汽车的下一代智能座舱创新技术亮相2026北京车展

· 一体化座舱体验：通过电子与内饰深度融合，将计算平台、AI、高性能 MiniLED 全阵列局部调光（FALD）显示、HorizonView 黑镜显示器以及先进的内饰智能化产品整合于一体，打造无缝智能座舱体验。· 量产级...

智能座舱马瑞利软件定义汽车智能座舱 2026北京车展 2026-04-13

ThunderX 使用 SAFERTOS 实现驾驶舱与 ADAS 融合

ThunderX 在基于高通汽车级 SoC 的新一代人工智能域控制器平台中全面采用 SAFERTOS，助力软件定义汽车实现座舱与高级驾驶辅助系统融合。此次应用聚焦于特定安全关键子系统，该实时操作系统旨在为整车制造商项目提...

ADAS ThunderX SAFERTOS ADAS 人工智能 2026-04-09

东风车规级MCU芯片DF30推进量产上车

东风牵头研发的国内首款高性能车规级 MCU 芯片 DF30，已完成整车验证及漠河极寒测试。该芯片基于 RISC-V 架构，达 ASIL-D 最高安全等级，将搭载于东风多款车型，正稳步推进量产。...

域控制与ECU 汽车，芯片，MCU 2026-04-09

博世全球裁员2.2万人，中国市场亦受影响

据博世内部消息透露，德国博世集团计划到2030年底在全球范围内裁员2.2万人。博世德国总部在2024年宣布裁员9000人后，2025年再次追加1.3万人的裁员计划。与此同时，博世中国也未能幸免，相关传闻涉及无锡的燃油车及...

博世 2026-04-08

美国电动车普及现状：谁在赢，谁在输？

波斯湾冲突已持续一个多月，对油价的影响显而易见：据美国汽车协会（AAA）数据，全美汽油均价每加仑上涨近1 美元，涨幅达25%。对汽车依赖度极高的美国来说，这是坏消息 —— 但对电动汽车却是利好。过去半年，美国电动车市场处...

BMS与供电系统电动车 AAA 2026-04-07

骁龙汽车平台至尊版赋能全新FREELANDER神行者，智启豪华出行体验

3月31日，FREELANDER神行者品牌全球首秀发布会在上海举行，宣布其首款新车CONCEPT 97将全球首批采用骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397），以科技重塑豪华，开启智能出行的全新篇章。FREELANDER神行者是...

智能座舱骁龙汽车平台 FREELANDER 神行者 2026-04-01

谷歌将开源Android Automotive OS SDV平台

公司表示，该平台标准化了车辆架构的软件层，使OEM能够集成运行数十家不同供应商软件的模块。谷歌宣布了一个名为“软件定义车辆的安卓汽车操作系统”的新开放平台，该平台为OEM制造商提供标准化的车辆架构，据一份March 24...

架构与车身电子谷歌开源 Android Automotive OS SDV 2026-04-01

恩智浦通过第三代汽车收发机推进成像雷达技术

恩智浦半导体推出第三代车载雷达收发器，专为高级驾驶辅助系统与自动驾驶平台提供更高分辨率的感知能力。这款 TEF8388 芯片采用 RFCMOS 工艺，在单芯片内集成多组发射与接收通道，体现了软件定义汽车对更强感知系统的持...

传感器与雷达恩智浦 ADAS 雷达收发器 2026-03-31

马瑞利将在2026北京车展发布20余项创新成果推进本土化、成本效率优势与快速交付

· 以“创新为基，领先全域”为主题，公司展示兼具前沿性与高度本土化的技术，助力整车厂加快产品上市进程。· 马瑞利融合本土优势与全球资源，在中国及其他市场提供量身定制的解决方案，在客户所在之处为其提供支...

马瑞利车灯中控屏北京车展汽车电子悬架 2026-03-30

Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面（HMI）应用而打造

汽车及电动出行领域的设计人员正不断引入具备高级图形效果的人机界面（HMI），以提升用户体验。为满足市场对HMI解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出已通过 AE...

Microchip MPU MCU 汽车电子 2026-03-27

瑞识二维可寻址VCSEL技术：以像素级控光，启感知新时代

2026 年 3 月，激光雷达行业正式迎来里程碑式的“千线时代”拐点。华为鸿蒙智行多款主力车型标配896线双光路图像级激光雷达、速腾聚创千线级EM4激光雷达斩获百度萝卜快跑独家定点————两大标志性事件共同宣告：高线数技...

传感器与雷达激光雷达 VCSEL 瑞识科技 2026-03-27

SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及

3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（设计IP）和验证IP（VIP...

ADAS SmartDV 汽车IP 智驾 2026-03-27

纳芯微携汽车照明全场景LED驱动解决方案亮相2026ALE

3月25日，纳芯微亮相2026国际汽车灯具展览会（ALE），展示覆盖座舱氛围灯、尾灯、前灯及车载背光灯等汽车照明全场景的LED驱动解决方案。面向汽车照明从“单点驱动”向“多区域协同控制”的演进趋势，纳芯微芯片解决方案在集...

架构与车身电子纳芯微汽车照明 LED 驱动 2026ALE 2026-03-27

瑞萨电子下一代 R-Car 汽车技术采用 Arteris 片上网络 IP

中国-上海，2026 年 3 月 24 日 - Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP），作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商今日宣布，瑞萨电子已为其最先进的R-Car Gen 5系统级芯片（SoC）...

ADAS 瑞萨 Arteris ADAS 汽车电子 2026-03-26

美光预测：L4 自动驾驶汽车将需超 300GB 内存

美光首席执行官桑杰・梅赫罗特拉表示，随着车企推出 L4 级自动驾驶车型，未来汽车所需的内存容量最终将突破 300GB。据《英国登记册》报道，梅赫罗特拉是在美光发布季度财报后作出该表态的。财报显示，美光今年第二季度营收达 ...

自动驾驶美光 L4 自动驾驶汽车内存 2026-03-23

纳芯微出席车百会2026年度论坛：解码智能动力系统演进，芯片成为关键“底层能力”

瑞萨电子采用Arteris片上网络技术，打造可扩展的汽车级SoC设计

英飞凌持续巩固全球车用半导体市场领导地位

马瑞利面向软件定义汽车的下一代智能座舱创新技术亮相2026北京车展

ThunderX 使用 SAFERTOS 实现驾驶舱与 ADAS 融合

东风车规级MCU芯片DF30推进量产上车

博世全球裁员2.2万人，中国市场亦受影响

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恩智浦通过第三代汽车收发机推进成像雷达技术

马瑞利将在2026北京车展发布20余项创新成果推进本土化、成本效率优势与快速交付

Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面（HMI）应用而打造

瑞识二维可寻址VCSEL技术：以像素级控光，启感知新时代

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【圣邦微电子】SGM37460Q

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基于PCIe®和ASA ML技术的车载HPC方案

EEPW 2025 年度产业技术回顾与展望直播——汽车电子专场

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