英飞凌汽车电子专区

顶部散热封装QDPAK安装指南

由于QDPAK封装是英飞凌新一代大功率产品的表贴顶部散热产品，其安装方式有所不同，所以针对其安装方式做一些详细的介绍。如下图，英飞凌针对600V以上高压器件推出了HDSOP封装系列(D-DPAK, TOLT, 及QDPA...

BMS与供电系统英飞凌顶部散热封装 QDPAK 2025-12-25

QDPAK顶部散热封装简介

QDPAK顶部散热器件是一种表贴器件产品。相对于传统表贴产品只能从底部进行散热的方式，顶部散热器件分离了电气路径和热流路径，尤其适合在高功率密度的应用，如AI服务器电源和车载充电器等应用。而英飞凌不久前推出的QDPAK封...

BMS与供电系统英飞凌 QDPAK 散热封装 2025-12-25

基于AURIX™ TC4x的NeuSAR快速开发套件重磅发布

近日，东软睿驰与 HighTec 联合推出基于英飞凌 AURIX ™ TC4x 的 NeuSAR 快速开发套件。开发套件的推出，进一步完善了 AURIX ™的生态系统，为汽车软件开发提供高效、便捷的全栈开发环境，助力客户...

英飞凌 AURIX NeuSAR 2025-07-08

英飞凌SEMPER™ NOR闪存系列获得ASIL-D功能安全认证

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布其业界领先的SEMPER™ NOR闪存经SGS-TÜV认证，达到最高功能安全认证级别ASIL-D。这家权威认证机构的外部专家在根据ISO 26262:201...

安全与功能安全英飞凌 NOR闪存 2025-06-09

EMC与成本双优解车载灯光域控制器集成方案落地

TLD7002-16ES网关应用示例在现代汽车中，众多电子控制单元（ECU）负责控制各种功能，如发动机管理、传动控制、制动系统和信息娱乐系统。每个ECU通常都配备有自己的MCU，这增加了汽车电气架构的总体复杂性和成本。车...

域控制与ECU 英飞凌 EMC 车载灯光域控制器 2025-05-14

OBC应用中如何选择一款合适的产品—碳化硅混合器件详解

作者：李纪明、张浩、李劭阳、徐宇暄应用背景：随着新能源汽车(xEV)的普及，车载充电机(OBC)得到了非常广泛的应用。OBC实现交流-直流的转换，用于高压电池充电，通常由两级电路组成：PFC（完成AC功率因素校正和直流转...

BMS与供电系统英飞凌 OBC 碳化硅混合器件 2025-04-22

英飞凌推出 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0，智能化升级汽车电池管理系统，助力区域架构发展

英飞凌科技股份公司近日推出了一款面向电动汽车（xEV）高压锂离子电池管理系统的先进微控制器 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0。这款微控制器具备高精度、安全性与灵活编程的能力，可支持区域架构及其向软件定义汽车（SD...

BMS与供电系统英飞凌 PSOC 汽车电池管理系统 BMS 2025-12-17

英飞凌推出具有超低导通电阻的CoolSiC™ MOSFET 750 V G2

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出新型CoolSiC™ MOSFET 750 V G2。这款新型CoolSiC™ MOSFET 750 V G2专为提升汽车及工业功率转换应用的系统效率和功率...

BMS与供电系统英飞凌超低导通电阻 CoolSiC 2025-07-02

英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型IGBT和RC-IGBT芯片

随着纯电动汽车（BEV）和插电式混合动力电动汽车（PHEV）销量的快速增长，电动汽车市场的发展在不断加速。预计到 2030 年，电动汽车的生产比例将实现两位数增长，从2024年的20%增长至45%左右[1]。为满足对高压...

动力总成与电驱英飞凌 IGBT RC-IGBT 2025-06-21

英飞凌推出用于AURIX、TRAVEO和PSOC的Drive Core

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的可扩展软件包产品组合Drive Core，助力加快汽车软件的开发速度。Drive Core绑定了来自英飞凌和第...

智能座舱英飞凌 AURIX TRAVEO PSOC Drive Core 2025-04-12

英飞凌推出符合高标准汽车应用要求的新型OPTIREG™ TLF35585电源管理芯片

OPTIREG™电源管理芯片（PMIC）产品组合可实现高效电压调节，提供了带有直流-直流（DC/DC）和线性稳压器以及跟踪器的前置和后置稳压器架构。除供电外，该系列还集成了额外的监控和控制功能，支持客户开发用于安全相关应...

BMS与供电系统英飞凌 OPTIREG 电源管理芯片 2025-03-18

英飞凌推出用于智能有刷直流电机应用的新型MOTIX™全桥IC系列

随着汽车行业的不断发展，曾经的高端功能如今已成为标配。因此，智能低压电机在塑造未来汽车用户体验方面将发挥日益重要的作用。汽车制造商正在寻求更加可靠、节能、经济，同时在恶劣条件下也能正常工作的半导体解决方案。为满足这一需求...

动力总成与电驱英飞凌智能有刷直流电机有刷直流电机 MOTIX 2025-01-21

顶部散热封装QDPAK安装指南

QDPAK顶部散热封装简介

基于AURIX™ TC4x的NeuSAR快速开发套件重磅发布

英飞凌SEMPER™ NOR闪存系列获得ASIL-D功能安全认证

EMC与成本双优解车载灯光域控制器集成方案落地

OBC应用中如何选择一款合适的产品—碳化硅混合器件详解

英飞凌推出 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0，智能化升级汽车电池管理系统，助力区域架构发展

英飞凌推出具有超低导通电阻的CoolSiC™ MOSFET 750 V G2

英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型IGBT和RC-IGBT芯片

英飞凌推出用于AURIX、TRAVEO和PSOC的Drive Core

英飞凌推出符合高标准汽车应用要求的新型OPTIREG™ TLF35585电源管理芯片

英飞凌推出用于智能有刷直流电机应用的新型MOTIX™全桥IC系列

如何实现基于英飞凌TRAVEO™ T2G系列芯片的Dual Bank方案架构实现OTA功能

英飞凌TLE9891 +TLE5501 有感油泵FOC控制方案

基于英飞凌TC223S之新能源汽车热管理系统方案

基于英飞凌TLE9561的汽车电动尾门方案

基于英飞凌TC275的电动助力转向系统(EPS)方案

基于英飞凌PSoC和驱动IC的贯穿式尾灯方案

英飞凌以全面解决方案应对智能座舱设计趋势挑战