由于QDPAK封装是英飞凌新一代大功率产品的表贴顶部散热产品，其安装方式有所不同，所以针对其安装方式做一些详细的介绍。如下图，英飞凌针对600V以上高压器件推出了HDSOP封装系列(D-DPAK, TOLT, 及QDPAK) 。如下图列出了该系列已发布的封装型号及其关键参数信息。所有封装均具有统一的2.3mm标准本体厚度，这一特性使得不同分立器件（如650V碳化硅二极管、高压/低压MOSFET等）可以混合安装在同一散热板上。该设计优化了组装流程：所有功率器件在PCB上的安装位置到散热板顶面的距离保持一致，
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英飞凌
顶部散热封装
QDPAK
QDPAK顶部散热器件是一种表贴器件产品。相对于传统表贴产品只能从底部进行散热的方式，顶部散热器件分离了电气路径和热流路径，尤其适合在高功率密度的应用，如AI服务器电源和车载充电器等应用。而英飞凌不久前推出的QDPAK封装也是目前英飞凌量产的封装中最大尺寸的顶部散热产品。QDPAK封装目前包含600V，650V，750V，1200V电压等级的SiC MOSFET产品和部分电压的IGBT产品。如下表为QDPAK 1200V SiC MOSFET单管产品列表：QDPAK目前已成功注册为JEDEC标准，封装尺寸
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英飞凌
QDPAK
散热封装
【2023年4月13日，德国慕尼黑讯】追求高效率的高功率应用持续向更高功率密度及成本最佳化发展，也为电动汽车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）宣布其高压MOSFET 适用的 QDPAK 和 DDPAK 顶部冷却 (TSC) 封装已成功注册为 JEDEC 标准。这项举措不仅进一步巩固了英飞凌将此标准封装设计和外型的TSC 封装推广至广泛新型设计的目标，也给OEM 厂商提供了更多的弹性与优势，帮助他们在市场中创造差异化的产品，并
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英飞凌
QDPAK
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顶部冷却封装
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