新品快递-汽车电子技术专区

欧冶半导体发布一体化Combo芯片及解决方案

2025年4月25日，欧冶半导体在上海车展期间，正式发布了一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案。此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案基于欧冶半导体的龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多项自...

自动驾驶欧冶半导体一体化 Combo 辅助驾驶 2025-04-28

南芯科技推出车规级高速CAN/CAN FD协议收发器

近日，南芯科技宣布推出车规级高速 CAN/CAN FD 收发器 SC25042Q，适用于12V 和 24V 汽车系统，可直接连接 3V-5V 的微控制器，支持高达 5Mbit/s 的数据传输速率。SC25042Q 集成了...

南芯科技 CAN/CAN FD 协议收发器 2025-04-27

ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）近日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV（电动汽车）车载充电器（以下简称“OBC”）的PFC*1和LLC*2转...

动力总成与电驱 ROHM SiC模块车载充电器 2025-04-24

Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列

Bourns® CWF1610A、CWF1612A 和 CWF2012A 系列具备高频下出色的功率与滤波表现2025年4月21日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布推出全新 C...

传感器与雷达 Bourns 车规级电感器 CWF1610A CWF1612A CWF2012A 2025-04-21

聚焦软件定义汽车，马瑞利推出全新ProZone区域控制单元，亮相2025上海车展

全球汽车产业技术合作伙伴马瑞利将在2025年上海车展上重磅展示其在“软件定义汽车”（SDV）领域的前沿技术，包括全新的ProZone区域控制单元。ProZone是一款中型区域控制单元，能够整合多个域的功能，包括热管理、底...

域控制与ECU 软件定义汽车马瑞利区域控制单元上海车展 2025-04-15

德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性

新闻亮点：● 与分立式解决方案相比，新型高速单芯片激光雷达激光驱动器能够更快速、更精准地检测到物体。● 基于体声波(BAW)的新型高性能汽车时钟，可靠性比基于石英的时钟高出 100 倍，从而实现更安全的运行。●...

传感器与雷达德州仪器自动驾驶毫米波 mmWave 雷达传感器 2025-04-15

英飞凌推出Power PROFET™+24/48V超低电阻智能功率开关系列，优化汽车配电系统

随着汽车结构向混动和电动车型过渡，传统电池系统越来越多地被48 V电源补充或取代。由于12 V和24 V电网系统已达到极限，这一转变有望成为未来电动汽车的新标准。48 V系统可提供先进功能，并通过降低电流和简化线束复杂性...

BMS与供电系统英飞凌 Power PROFET 智能功率开关汽车配电系统 2025-04-15

英飞凌推出用于AURIX、TRAVEO和PSOC的Drive Core

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的可扩展软件包产品组合Drive Core，助力加快汽车软件的开发速度。Drive Core绑定了来自英飞凌和第...

智能座舱英飞凌 AURIX TRAVEO PSOC Drive Core 2025-04-12

Qorvo 推出全新 BLDC 电机驱动器 ACT72350 —— 有效缩减方案尺寸、设计周期和 BOM 成本

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® （纳斯达克代码：QRVO）近日宣布为其不断壮大的电源管理产品系列增添一款高度集成的无刷直流（BLDC）电机驱动器。相较于分立式解决方案，Qorvo 新推出的 160V 三...

动力总成与电驱 Qorvo BLDC 电机驱动器 2025-04-08

英飞凌新一代MCU AURIX™ TC4x即将量产

英家MCU之AURIX™作为全球汽车半导体市场的领导者，英飞凌持续塑造未来移动的创新之路。为扩展其领先的 AURIX™ 微控制器系列，英飞凌推出了用于电动交通、ADAS 、汽车 E/E 架构和经济型人工智能 (AI) ...

ADAS 英飞凌汽车MCU AURIX TC4x 2025-04-05

TDK针对电动车应用推出新系列浸入式温度传感器

TDK株式会社隆重推出新系列温度传感器的首款产品—B58101A0851A000。该新元件专为电动车 (EV) 的动力系统冷却应用而设计，是一款灵敏度高的全密封型NTC热敏电阻，可实现快速且精准的温度控制，适用于油冷系统...

传感器与雷达 TDK 浸入式温度传感器 2025-03-27

瑞萨电子推出全新低功耗蓝牙SoC，为车载应用带来更低能耗

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出业界卓越的全新蓝牙芯片——DA14533。该芯片将射频收发器、Arm® M0+微控制器、存储器、外设和安全功能集成在一个紧凑的片上系统（SoC）设计中。作为瑞萨低功耗蓝牙®So...

智能座舱瑞萨电子蓝牙SoC 低能耗 2025-03-26

Littelfuse推出通过AEC-Q200认证的823A系列高压汽车应用保险丝

Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全世界提供动力。公司日前宣布推出新型823A系列保险丝，该款产品是通过AEC-Q200认证的高额定电压表面贴装（SMD）保险丝，具有很高的...

架构与车身电子 Littelfuse AEC-Q200 823A 高压保险丝 2025-03-26

英飞凌推出符合高标准汽车应用要求的新型OPTIREG™ TLF35585电源管理芯片

OPTIREG™电源管理芯片（PMIC）产品组合可实现高效电压调节，提供了带有直流-直流（DC/DC）和线性稳压器以及跟踪器的前置和后置稳压器架构。除供电外，该系列还集成了额外的监控和控制功能，支持客户开发用于安全相关应...

BMS与供电系统英飞凌 OPTIREG 电源管理芯片 2025-03-18

Microchip推出电动两轮车（E2W）生态系统，加速电动出行创新

随着消费者将电动滑板车和电动自行车用于休闲娱乐和日常通勤，电动两轮车市场正在改变交通运输行业。Microchip（微芯科技公司）近日宣布推出电动两轮车（E2W）生态系统。这是一套经过预先验证的完整参考设计方案，可解决电动...

架构与车身电子 Microchip 电动两轮车 E2W 电动出行 2025-03-18

Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142双RGB LED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品。该芯片不仅搭载迈来芯成熟的L...

架构与车身电子 Melexis 汽车照明 LED驱动 LED照明 2025-03-15

CGD 官宣突破100KW以上技术，推动GAN挺进超100亿美元的电动汽车逆变器市场

无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices（CGD）开发了一系列高能效氮化镓（GaN）功率器件，使更加环保的电子产品非常易于设计和运行。CGD今日推出的 Combo ICeGaN® 解决方案使...

动力总成与电驱 CGD GAN 电动汽车驱动逆变器 2025-03-12

恩智浦发布全新一代S32K5微控制器系列，推进SDV区域控制架构发展，扩展CoreRide平台

全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求，助力汽车制造商向软件定义汽车（SDV）过渡将出色的高运算性能与嵌入式MRAM内存相结合，在实现多个ECU整合的同时，不影响低延迟性和高效性恩智浦CoreR...

架构与车身电子恩智浦 2025-03-11

欧冶半导体发布一体化Combo芯片及解决方案

南芯科技推出车规级高速CAN/CAN FD协议收发器

ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！

Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列

聚焦软件定义汽车，马瑞利推出全新ProZone区域控制单元，亮相2025上海车展

德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性

英飞凌推出Power PROFET™+24/48V超低电阻智能功率开关系列，优化汽车配电系统

英飞凌推出用于AURIX、TRAVEO和PSOC的Drive Core

Qorvo 推出全新 BLDC 电机驱动器 ACT72350 —— 有效缩减方案尺寸、设计周期和 BOM 成本

英飞凌新一代MCU AURIX™ TC4x即将量产

TDK针对电动车应用推出新系列浸入式温度传感器

瑞萨电子推出全新低功耗蓝牙SoC，为车载应用带来更低能耗

Littelfuse推出通过AEC-Q200认证的823A系列高压汽车应用保险丝

英飞凌推出符合高标准汽车应用要求的新型OPTIREG™ TLF35585电源管理芯片

Microchip推出电动两轮车（E2W）生态系统，加速电动出行创新

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恩智浦发布全新一代S32K5微控制器系列，推进SDV区域控制架构发展，扩展CoreRide平台

车载辐射加热中的电容式人体检测

智能运输系统

基于PCIe®和ASA ML技术的车载HPC方案

ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！

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智能网联车时代闪存芯片市场的机遇与挑战