新品快递-汽车电子技术专区

瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内...

架构与车身电子瑞萨 3nm制程多域融合 2024-11-13

【供应商亮点】科德宝推出创新轮毂电机密封件以推动电动汽车技术发展

Source:Getty Images/Bosca78全球密封解决方案市场的领导者科德宝密封技术公司正通过提供一项专利密封技术来推动电动汽车轮毂电机（IWM）的开发。这一创新满足了从乘用车到商用车等各类汽车制造商及电机生...

动力总成与电驱科德宝轮毂电机密封件 2024-11-08

高通发布全新座舱、高级驾驶辅助系统及中央计算系统级芯片

Source:Getty image/ gorodenkoff根据10月23日发布的一篇新闻稿，高通技术公司推出了其用于自动驾驶和数字座舱平台的新一代芯片版本，分别为骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊...

智能座舱高通座舱高级驾驶辅助系统中央计算 2024-11-01

长城汽车发布紫荆M100 RISC-V车规级MCU

Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty ImagesPlus via Getty Images据9月27日发布的一篇新闻稿报道，长城汽车日前宣布成功研发并推出紫荆M100车规级微控制...

架构与车身电子长城汽车紫荆M100 RISC-V 车规级MCU 2024-11-01

【电动车和能效亮点】中国汽车制造商奇瑞发布6C超快充电池，并计划在2026年推出固态电池

Source: Getty Images/ilynx_v据CarNewsChina.com于10月18日发布的一篇新闻报道，中国汽车制造商奇瑞当天在奇瑞全球创新大会期间发布了先进的6C超快充电池。值得注意的是，C代表的是...

BMS与供电系统奇瑞超快充电池固态电池 2024-10-31

Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案

球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全，该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外，该解决方案能够直接由12...

安全与功能安全 Melexis 汽车制动踏板位置传感器芯片 2024-10-25

东芝推出输出耐压为900V的小型封装车载光继电器

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，最新推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非常适合400 V车载电池应用。现已开始批量供货。电动汽...

架构与车身电子东芝车载光继电器光继电器 2024-10-24

英飞凌推出用于高级车载信息娱乐系统的新型触摸控制器

Source: Getty Images/Jae Young Ju英飞凌科技公司日前推出了一款新型触摸控制器——车规级PSoC多触控GEN8XL（IAAT818X），以满足车辆对高级信息娱乐系统日益增长的需求。这一创新产...

智能座舱英飞凌车载信息娱乐触摸控制器 2024-10-23

高通推出全新骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台

要点：● 理想汽车和梅赛德斯-奔驰公司将在其未来的量产车型中采用骁龙至尊版汽车平台● 全新的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台首次亮相，采用现专为汽车定制的高通Oryon CPU● ...

智能座舱高通骁龙座舱 Snapdragon Ride 骁龙至尊版 2024-10-23

TDK推出xEVCap—用于电动汽车牵引变流器的标准模块化直流支撑电容器

TDK株式会社近日隆重推出一款适用于乘用车、商用车、非公路车辆及机械工具的标准模块化直流支撑电容器设计——xEVCap。通常，这类电容器设计是完全定制的，开发过程耗时且仅适合大批量订单生产。而且，一旦客户在开发期间更改需...

动力总成与电驱 TDK xEVCap 牵引变流器直流支撑电容器电容器 2024-10-15

Microchip推出新型VelocityDRIVE™ 软件平台和车规级多千兆位以太网交换芯片，支持软件定义汽车

在对更高带宽、先进功能、更强安全性和标准化需求的推动下，汽车原始设备制造商（OEM）正在向以太网解决方案过渡。汽车以太网通过集中控制、灵活配置和实时数据传输，为支持软件定义网络（Software-Defined Netw...

总线与网络 Microchip VelocityDRIVE 以太网交换芯片软件定义汽车 2024-10-14

恩智浦发布MC33777新一代电池接线盒IC，革新电动汽车电池组监测技术！

恩智浦发布首款电池接线盒集成电路MC33777，支持在单个设备上集成感知、决策和执行能力。与前几代产品相比，它凭借在高压应用中出色的性能和安全性重新定义了电池管理系统。恩智浦半导体近日宣布推出MC33777，首款将关键电...

BMS与供电系统电池接线盒集成电路电池管理系统 2024-10-11

英飞凌携手采埃孚通过AI算法优化自动驾驶软件和控制单元

- 采埃孚的AI算法加快了开发速度并将AI整合到其产品中- 英飞凌的 AURIXTM TC4x微控制器通过并行处理单元（PPU）支持AI算法- EEmotion：由德国联邦经济事务和气候行动部联合资助的项目E...

自动驾驶英飞凌采埃孚 AI算法自动驾驶 2024-10-09

强劲升级，兆易创新GD32A7系列全新一代车规级MCU震撼登场

兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）近日宣布，重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。与上一代采用Arm® Cortex®-M4/M33的产品相比，GD32A7系列搭载了超高性能Arm® Cor...

架构与车身电子兆易创新 GD32A7 车规级 2024-10-09

艾迈斯欧司朗ALIYOS™ LED-on-foil技术重新定义汽车照明

艾迈斯欧司朗ALIYOS™技术实现将LED集成到纤薄、柔性的透明基板上。这一技术突破为发光面的革命性设计奠定基础，带来极具互动性和吸引力的体验。在最新的产品演示中，ALIYOS™ LED薄膜成功集成于多种面板。这一创新成...

架构与车身电子艾迈斯欧司朗 ALIYOS LED-on-foil 汽车照明 2024-10-08

瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布推出面向入门级高级驾驶辅助系统（ADAS）的系统级芯片（SoC）——R-Car V4M系列，以扩展其广受欢迎的R-Car产品家族。全新R-Car V4M系列产品及扩...

ADAS 瑞萨电子 R-Car ADAS 2024-09-30

南芯科技发布单芯片车载摄像头PMIC系列，为更高级别的智能驾驶提供支持

南芯科技近日宣布推出专为车载摄像头模块设计的高性能电源管理芯片 (PMIC) 系列。凭借“高集成、高效率、高可靠”的优势，该 PMIC 系列仅用单颗芯片即可实现安全高效的车载摄像头电源管理，助力客户提升 ADAS 系统的...

ADAS 南芯科技车载摄像头 PMIC 2024-09-29

Diodes公司推出符合汽车规格的霍尔效应芯片，提供多种开关灵敏度选项，可实现最佳接近感测

Diodes 公司 (Diodes)近日宣布符合汽车规格*的产品组合将新增两款增强型高电压霍尔效应开关芯片系列。单极的AH332xQ和全极的AH352xQ采用 SIP-3、SOT23 (S 型)、SC59 封装，提供多种...

智能座舱 Diodes 霍尔效应芯片开关灵敏度接近感测 2024-09-24

瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC

【供应商亮点】科德宝推出创新轮毂电机密封件以推动电动汽车技术发展

高通发布全新座舱、高级驾驶辅助系统及中央计算系统级芯片

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Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案

东芝推出输出耐压为900V的小型封装车载光继电器

英飞凌推出用于高级车载信息娱乐系统的新型触摸控制器

高通推出全新骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台

TDK推出xEVCap—用于电动汽车牵引变流器的标准模块化直流支撑电容器

Microchip推出新型VelocityDRIVE™ 软件平台和车规级多千兆位以太网交换芯片，支持软件定义汽车

恩智浦发布MC33777新一代电池接线盒IC，革新电动汽车电池组监测技术！

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强劲升级，兆易创新GD32A7系列全新一代车规级MCU震撼登场

艾迈斯欧司朗ALIYOS™ LED-on-foil技术重新定义汽车照明

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Diodes公司推出符合汽车规格的霍尔效应芯片，提供多种开关灵敏度选项，可实现最佳接近感测

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