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芯科科技 文章 进入芯科科技技术社区

完美结合无线连接、人工智能和安全性的智能家居解决方案

  • 智能家居设备已经深深融入亿万家庭中,成为提升我们居家生活便利性的重要工具,但是早期的智能家居设备往往只能被动地接受用户设定的指令来运行,显然这样的“呆板”无法满足用户的智能化需求。现在随着人工智能(AI)技术的发展,智能家居设备正变得越来越“聪明”,能够主动适应并调整相关设定,以更好地配合用户的生活习惯与作息规律。本文将为您介绍人工智能将如何强化智能家居设备的功能,以及由芯科科技(Silicon Labs)所推出的解决方案,将如何增强智能家居设备的功能性与安全性。人工智能赋予智能家居设备自主判断能力在许多
  • 关键字: 智能家居  芯科科技  SoC  物联网安全  

芯科科技:深度解读边缘智能,引领未来物联网关键领域增长

  • 芯科科技高级营销经理Matt MaupinSilicon Labs(亦称“芯科科技”)作为为实现更智能、更互联的世界而提供芯片、软件和解决方案的领先供应商,其技术正在塑造物联网(IoT)、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车等市场的未来,而边缘智能作为未来的关键增长领域,自然也受到芯科科技的广泛关注。近日,我们有幸采访到了芯科科技的高级营销经理Matt Maupin,就边缘智能市场的前景、与云计算的关系、数据处理和分析的特殊要求等方面进行了深入探讨。Matt Maupin先生担任芯科科技的高级营销经
  • 关键字: 202405  芯科科技  边缘智能  

围观2024年物联网热点话题:芯科科技亚太区Tech Talks技术讲座前瞻无线开发新技能

  • 随着物联网和人工智能技术的快速发展,物联网不再只是把一个传感器或者一台终端设备连接到集中器或者云,而是把更多场景中的创新功能和消费者应用,更加方便、安全和智能地连接到多样化的信息处理系统(如智能制造系统或者智能家居系统)或者云服务系统,因而不仅出现了Matter这样的跨生态跨协议的应用层协议,而且以连接为中心打造传感、连接、控制、计算和智能全功能系统正在成为新趋势。把握让物联网实现高质量发展的主要技术已成为了一项重要工作,也是在一个不断演进、优化和升级的过程中成为胜利者关键。致力于以安全、智能无线连接技术
  • 关键字: 芯科科技  无线开发  

芯科科技EFR32MG26 系列多协议无线 SoC:面向未来无线的SoC

  • 随着物联网(IoT)的飞速发展,各种智能设备如雨后春笋般涌现,它们之间的互联互通成为了关键。而Zigbee技术,作为物联网领域的重要通信协议之一,正默默地扮演着重要的角色。 那么,Zigbee到底是什么呢?简而言之,Zigbee是一种低速率的无线通信协议,主要用于短距离内的设备间通信。它基于IEEE 802.15.4标准,具有低功耗、低成本、高可靠性等特点,特别适用于需要长期运行且无需大量数据传输的应用场景。Zigbee技术的显著特点之一是其低功耗设计。这意味着Zigbee设备可以在长时间内运行
  • 关键字: Zigbee  芯科科技  SoC  EFR32MG26  

如何设计使购买者信服的更安全的Wi-Fi设备?

  • 研究显示:72%的智能家居用户担心安全性—如何用安全性更高的Wi-Fi设备使购买者信服?研究公司Parks Associates报告称,72%的智能家居产品用户担心其设备会收集个人资料而造成安全性隐忧。在所有美国连网家庭中,近50%的家庭在过去一年中至少经历过一次隐私或安全问题。而且,30%还未拥有或有意购买智能家居产品的人表示,其关心的也是隐私和安全上的问题!缺乏消费者信任是影响智能家居市场全面起飞的一个重大障碍,因而使设备制造商受到的影响最大,增长放缓使他们无法从市场中获得最大的潜在收入。是否有解决方
  • 关键字: Wi-Fi  芯科科技  智能家居  

芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准

  • 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”),近日宣布推出新的xG26系列无线片上系统(SoC)和微控制器(MCU),这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙(Bluetooth LE)BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多协议产品的两倍,旨在满足未来物联网(IoT)的需求,以应对一些要求严苛的新兴应用,如Matter。“随着从消费到工业领域的
  • 关键字: 芯科科技  多协议无线设备  

芯科科技:引领可穿戴设备市场创新,打造AI健康生活新纪元

  • 随着人们对个人健康和智能生活的追求不断升温,可穿戴设备市场呈现出蓬勃发展的态势。在这个充满机遇与挑战的领域,Silicon Labs(芯科科技)凭借其深厚的技术积累和敏锐的市场洞察,成为了行业的佼佼者。近日,我们有幸采访了芯科科技的家居和生活业务部可穿戴和生活业务经理Pranay Dixit,就可穿戴设备市场的现状、公司战略以及技术创新等方面进行了深入探讨。Pranay Dixit坦率地表示可穿戴设备市场是一个重要的增长和创新领域。随着人们对个人健康和健身的关注不断提高,以及连接技术的不断增强,可穿戴设备
  • 关键字: 202404  芯科科技  可穿戴设备  

芯科科技:MCU市场趋势前瞻,探讨技术革新与战略布局

  • 芯科科技无线产品营销高级总监 Dhiraj Sogani随着MCU 市场的日益繁荣,各大厂商纷纷推出新产品,以期在这个市场中占据一席之地。近日,我们有幸采访到了芯科科技无线产品营销高级总监DhirajSogani,就MCU 市场的现状和未来趋势进行了深入探讨。首先,Sogani 表示,MCU 在芯科科技的产品组合中一直占据重要地位。经过一两年的价格低谷,MCU的价格从去年下半年开始逐步上涨。不管价格怎样变化,MCU 产品组合的重要地位不会改变,并且在可预见的未来仍将继续如此。在2023 年,芯科科技推出了
  • 关键字: 202403  芯科科技  MCU  

芯科科技Si7210系列霍尔效应磁性传感器

  • 霍尔效应磁性传感器,也称为霍尔传感器,是一种基于霍尔效应原理制作而成的磁场传感器。霍尔效应是磁电效应的一种,由美国物理学家Edvin Hall于1879年发现。霍尔传感器具有工作频带宽、响应快、体积小、灵敏度高、无触点、便于集成化、多功能化等优点,而且便于与计算机等其他设备连接。霍尔传感器的工作原理是,当一个有电流的物体被放置在磁场中时,如果电流方向和磁场方向相互垂直,则在同时垂直于磁场和电流方向的方向上会产生横向电位差,这个现象就是霍尔效应,由此产生的电位差称为霍尔电压。霍尔传感器就是基于这个原理制作的
  • 关键字: 芯科科技  Silicon Lab  霍尔效应磁性传感器  

芯科科技为全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁提供强大助力,推动Matter加速成为主流技术

  • 中国,北京 – 2024年2月29日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,公司的解决方案已被选择用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁中。随着越来越多支持Matter的设备被部署以简化互联家居体验,企业需要可靠和安全的解决方案来加速将其兼容Matter的产品推向市场。位于美国硅谷的智能锁制造商U-tec*在其新发布的Ultraloq Bolt Fingerprint Matt
  • 关键字: 芯科科技  Matter-over-Thread  智能锁  Matter  

强强联合|xG24结合Arduino Matter软件库,开发软硬同行

  • Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前宣布,公司与开源硬件和软件领域的全球领导者Arduino建立了新的合作伙伴关系,将支持Arduino开发者社区的3,300万用户更好地实现Matter over Thread应用的无缝开发。Arduino的首个Matter软件库是与芯科科技合作开发的,目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MGM240P开发板上使用。芯科科技大众市场销售和应用副总裁Rob Shane表示:“A
  • 关键字: 芯科科技  Arduino  Matter  

芯科科技与Arduino携手推动Matter普及化

  • 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前宣布,公司与开源硬件和软件领域的全球领导者Arduino建立了新的合作伙伴关系,将支持Arduino开发者社区的3,300万用户更好地实现Matter over Thread应用的无缝开发。Arduino的首个Matter软件库是与芯科科技合作开发的,目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MG
  • 关键字: 芯科科技  Arduino  Matter  

芯科科技:推动Matter标准,引领智能家居未来

  • 随着2023年的波折逐渐平息,2024年的半导体市场正迎来更加充满不确定性的挑战。电子产品世界有幸采访到了芯科科技家居和生活业务高级营销总监Tom Nordman,就公司的发展状况、市场波动、技术应用及未来展望等方面进行了深入探讨。 芯科科技家居和生活业务高级营销总监,Tom NordmanTom Nordman首先回顾了芯科科技在2023年的整体发展。他表示,近年来物联网蓬勃发展,并且在未来很长一段时间内保持向上发展的态势。智能家居作为物联网的重要应用领域之一,虽然因地产行业近期相对低迷,导致
  • 关键字: 芯科科技  Silicon Lab  智能家居  Matter  

携手东胜物联提升Sub-GHz网关和智能安防产品开发,互联互通更可靠到位

  • Silicon Labs(亦称“芯科科技”)长期与领先的嵌入式软硬件开发及物联网通信技术供应商东胜物联(Dusun)公司合作,致力于拓展物联网的互联解决方案和创新产品开发,并特别聚焦于多协议物联网网关、无线模组,以及更远距离且覆盖范围更广的Sub-GHz智能安防设备开发。迈入2024年,芯科科技与东胜物联及其旗下Roombanker品牌亦将持续强强联手推动更多、更全的物联网产品项目,并积极投入长距离的Sub-GHz协议和新的Matter标准产品研发,以串连现有的无线设备来提升智能家居互联互通的体验。东胜物
  • 关键字: 芯科科技  东胜物联  物联网  Sub-GHz  智能安防  

探索2024年蓝牙ESL、HADM和健康设备的技术趋势

  • 近期,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)负责蓝牙技术的高级产品经理Parker Dorris先生参与蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的会员访谈,就2024年可预见的蓝牙技术发展趋势进行了讨论,包括电子货架标签(ESL)、高精度距离测量(HADM)、蓝牙小型个人健康设备等重点应用领域。以下为本次专访摘要内容:芯科科技是蓝牙技术联盟的主要成员之一,致力推展各项蓝牙标准于物联网市场的应用。作为安全、智能无线技术的全球领先供应商,芯科科技为工业、商业、家庭和生活应用提供创新的解决方案,包括节能
  • 关键字: 芯科科技  蓝牙技术  ESL  HADM  个人健康设备  
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