低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs (亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB)宣布：推出一系列开发者计划，以简化构建、扩展和运维功能日益强大的物联网设备的过程。这些新举措在该公司于德克萨斯州奥斯汀市举办的第七届年度物联网盛会——2026年Works With峰会（Works With Summit 2026）上正式发布，进一步扩展了开发者及其 AI 代理系统（AI agents）在芯科科技平台上的创造空间，同时帮助客户开发、部署和管理边缘智能（Edge Intelligence
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芯科科技
物联网
WorksWith峰会
AI代理系统
芯片
边缘AI
2026年8月26‑28日，低功耗无线连接领域的创新性领导厂商Silicon Labs（芯科科技）盛大亮相IOTE 2026国际物联网展·深圳站。在此期间，芯科科技全方位展示了覆盖主流无线连接协议的参考设计，以及全面的多协议硬件方案、边缘AI等实物演示，提供从芯片、协议栈与开发工具链的一体化支持。展会期间，芯科科技还凭借最新BG2B低功耗蓝牙SoC斩获IOTE金奖创新产品殊荣；同期参加了三场技术主题分享，围绕蓝牙高精度定位、Wi‑SUN大规模网状网络、Matter智能家居生态与芯片产品演进展开深度解读，完
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芯科科技
IOTE2026
全栈无线连接
边缘AI
物联网
作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）将于8月26至28日在IOTE 2026国际物联网展·深圳站设置展位（10号馆A26），来展现其业界最全面的无线技术产品组合和边缘智能方案，并将就融合边缘智能的蓝牙定位技术、支持大规模网络连接的Wi-SUN协议及第三代无线开发平台等新产品，由其资深技术专家为这场极具影响力的物联网行业盛会，带来三场兼顾前瞻创新与现实应用的精彩演讲。芯科科技展示亮点：全栈无线连接+边缘AI带来五大技术矩阵作为业界覆盖最多无线连接协议的芯片企业
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SiliconLabs
芯科科技
边缘AI
低功耗Wi-Fi
ModelCat平台
无线连接协议
不久前，纳斯达克上市公司Data I/O Corporation与I.A.R. Systems AB（“IAR”）联合宣布，已签署一份不具约束力的意向书，拟收购IAR的嵌入式软件安全知识产权及相关资产。该次交易有望成为近来信息安全（Cybersecurity）领域内又一起收购案例，虽然其财务条款及预计完成时间均未披露，但是再一次展示了从端到云、从嵌入式系统到新兴人工智能全链路信息安全核心技术、市场表现和相关资产正在全球受到越来越多的关注和积极投入。 信息安全在我国也变得越来越重要，图为中国电子信
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IAR
芯科科技
信息安全
CEC
谷歌
收购Wiz
开发工具
如今汽车技术不断发展升级，新应用也不断出现，车载无线连接、状态监测、车辆管控等需求持续增长，带来了低功耗蓝牙（Bluetooth LE）技术在汽车领域的应用范围不断拓展，覆盖物流运输、车队管理、车辆安防、车载传感等众多场景。复杂的车用环境，对无线连接解决方案提出了超低功耗、可靠性、环境适配性、传输稳定、数据安全等严苛要求。低功耗蓝牙凭借功耗低、连接稳定、易于集成的优势，逐步成为汽车各类应用场景中重要的无线通信选择。要释放低功耗蓝牙在汽车领域的更大潜力，仅靠传统蓝牙技术是不够的。作为物联网（IoT）和边缘A
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芯科科技
物联网
边缘AI
蓝牙
SoC
冷链监测
作为蓝牙核心规范6.0引入的重要功能，蓝牙信道探测（Bluetooth Channel Sounding）通过基于相位的测量及相关方法，为设备提供可靠的距离估算能力，实现真正的距离感知。这项功能利用基于相位的测距（PBR）和可选的往返时间（RTT）等方式，估算两个已连接蓝牙设备之间的距离。在一些RSSI已无法满足精度要求的场景中，PBR可以实现亚米级精度。未来，信道探测将进一步升级用户体验，例如更精准的门禁进出检测、更准确的“Find My”定位以及根据用户位置做出响应的更智能的自动化功能。面向蓝牙信道探
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芯科科技
蓝牙
信道探测
物联网
蓝牙测向
低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日宣布推出全新BG2B芯片，该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙TM（Bluetooth® Low Energy）无线片上系统（SoC）。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成度组合，帮助开发人员构建更小巧、更安全且续航更持久的电池供电物联网（IoT）设备。随着低功耗蓝牙应用日益复杂，开发人员面临着一项挑战：在满足当今无线物联网设备对电池续航和紧凑设计要求的同时，还要增加安全测距、
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SiliconLabs
芯科科技
IoT
低功耗蓝牙
SoC
BG2B芯片
十多年来，无线微控制器（MCU）的评估主要集中在射频性能上。覆盖范围、灵敏度、协议支持和发射功率曾是决定领先地位的关键因素。今天，这些指标依然重要，但在现代物联网（IoT）系统中，连接性已不再是主要制约因素，系统复杂性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代无线平台SoC（Series 2）基于这样一个前提设计：无线MCU不仅要连接设备，还要整合它们。因此能够为物联网开发者们提供集高集成度、设计简化与规模化等重要价值于一身的解决方案，长期持续赋能物联网产品的创新与迭代。行业发展至今，芯科科技已推
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MCU
SoC
SiliconLabs
芯科科技
低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日宣布，已成功部署并运行了一个由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络，这充分展示了Matter在大规模智慧楼宇、商业物联网（IoT）及下一代智能家居应用中的可扩展性、可靠性和性能。这标志着Matter生态系统的一项关键演进：该行业正从验证互操作性转向展示其在实际部署中的可扩展性。芯科科技构建的由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络证明，Matter能够支
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SiliconLabs
芯科科技
Matter
智能家居
低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）与全球照明行业领军企业昕诺飞（Signify，Euronext：LIGHT）今日宣布达成合作，将并发多协议（CMP）通信技术应用于飞利浦Hue（Philps Hue）的特选智能灯泡，使单台设备能够同时支持Zigbee和Matter over Thread协议。为智能家居带来更多选择此次合作使飞利浦Hue用户既能享受Matter带来的简便性和互操作性，又能继续使用Hue所具备的先进功能、沉浸式体验以及深度生态
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芯科科技
智能家居
飞利浦
并发多协议
世界正迅速成为一个由互联生态系统构成的网络。从精准组装车辆的工业机器人到平衡供需的智能电表，从监测患者健康状况的可穿戴设备到追踪跨境货物的网联物流系统，我们正生活在物联网（IoT）连接的现实世界中。这些创新并非孤立的试点项目——它们正在重塑各行各业，并重新定义社会的运作方式。信任是这场变革的核心。物联网如同现代经济的神经系统：每个传感器、网关和联网设备都在收集和传输关键数据，这些数据为决策提供依据、提升效率并推动创新。但这也意味着，每一处连接都可能成为潜在的漏洞。全球范围内针对制造商的网络攻击正急剧增加，
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物联网解决方案
芯科科技
202607
2026年4月23日至24日，备受瞩目的蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia）在深圳会展中心（福田）5号馆盛大举行。 Silicon Labs（亦称“芯科科技”）以铂金赞助商身份重磅参展，在5C01展位打造了沉浸式技术体验专区，全面展示其在汽车应用、边缘智能IoT、环境能量采集等领域的前沿成果，并展出了多家合作伙伴应用于汽车、工商业、医疗等领域的模组和终端产品；同期芯科科技还参与了大会举办的创新讲堂、技术分会与圆桌论坛，专家们深度解读了蓝牙技术与产品在汽车电子、工业物联网等领域
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芯科科技
蓝牙亚洲大会
汽车
边缘AI
蓝牙
Xthings作为人工智能物联网（AIoT）领域的领导厂商，核心理念是将智能推向边缘实现本地决策，以此优化性能、强化隐私安全性并降低云端依赖。Ultraloq是Xthings的品牌合作伙伴UTec推出的旗舰款智能锁，在对其进行开发时，Xthings面临诸多设计挑战：需兼顾超低功耗，在单一平台中支持Z-Wave长距离、低功耗蓝牙以及Matter协议，同时满足高度集成化、边缘计算、安全通信需求，并控制物料与开发成本。经过多方评估后，Xthings最终选用芯科科技ZG28 Z-Wave 800 So
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Xthings
Z-Wave
AIoT
智能锁
芯科科技
智能家居设备的蓬勃发展，让智能门锁成为家庭自动化的核心入口，而电池续航短、协议兼容性差等痛点，也成为设备升级的关键诉求。针对这些挑战，Kwikset推出了Halo Select智能门锁，通过集成芯科科技的超低功耗Wi-Fi芯片，提供了兼具高性能、长续航与协议灵活性的解决方案。芯科科技的Wi-Fi解决方案是Kwikset Halo Select的核心选择，具备多重核心优势：其一，多协议连接功能突出，提供802.11 a/b/g/n双频Wi-Fi与蓝牙5双模连接，凭借先进的协议共存技术，可同步支持
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Kwikset
物联网
芯科科技
随着移动入户技术的快速发展，用户对智能门锁的安全性、互操作性与无感体验提出了更高要求。Durin作为聚焦下一代家居入户体验的创新企业，摒弃传统共享密码模式，提供无需手动输入、强身份识别且高隐私保护的入户管理方案，致力于让手机、可穿戴设备成为安全且可互操作的数字钥匙。当下入户控制市场存在技术孤立、厂商专有化的痛点，设备间互操作性差，而连接标准联盟（CSA）推出的Aliro应用层协议，为移动入户打造了统一安全的标准，Durin亟需一款高安全性、多协议兼容的芯片，支撑其Durin Door Mana
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Durin
Aliro标准
芯科科技
当外出归家时，手机或穿戴设备可以成为智能门锁安全、可互操作的钥匙，为我们提供一种到达即入的轻松便捷进门体验；在远途出行时，智能门锁不再只是被动的远程控制终端，而是具备边缘计算能力的主动安防节点，能实时分析门前动态、识别异常行为，并自动联动家中其他智能设备协同响应。此外，多协议无线连接技术支持手机端实时监测门锁状态，加密数字密钥可精准授权访客开门；对于酒店、公寓、校园等规模化商业场景，智能门锁也不再是单纯的出入工具，而是集成智能运营体系的感知节点，支持动态权限调度、无感入住登记、能耗联动管理等先进功能，极大
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芯科科技
智能门锁
物联网
随着物联网（IoT）与人工智能（AI）技术的深度融合与飞速发展，低功耗无线连接与嵌入式AI正成为驱动智能家居、工业物联网、智慧城市、智能零售、互联健康等创新升级的核心引擎。在此背景下，低功耗无线连接领域的创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再次发力，宣布其2026年亚太区Tech Talks中文技术讲座正式拉开帷幕。本次系列技术讲座旨在通过中文在线专家讲授和实操培训等形式，聚焦无线连接与边缘AI前沿趋势，为本地开发者提供系统化技术培训与实用的开发技能指南，助力快速打造下一代互联智能设
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芯科科技
Tech Talks
无线
边缘A
智能物联
全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘AI领域的领先企业，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再度亮相厂商云集的4A展馆，通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动，全面彰显了其在物联网连接及边缘AI领域的技术积淀与创新，以全面的、领先的智能网联解决方案再一次成为EW展会的亮点之一。 在本次展会中，边缘AI（Edge AI）和物理AI（Physical AI）
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EW26
芯科科技
AI
全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘AI领域的领先企业，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再度亮相厂商云集的4A展馆，通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动，全面彰显了其在物联网连接及边缘AI领域的技术积淀与创新，以全面的、领先的智能网联解决方案再一次成为EW展会的亮点之一。在本次展会中，边缘AI（Edge AI）和物理AI（Physical AI）成为全场重要
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芯科科技
嵌入式世界展
Connected Intelligence
边缘智能网联
中国，北京 – 2026年3月10日 – 韩国智能轮胎系统提供商BANF与低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布：双方携手在轮胎监测技术领域取得突破性进展。通过将芯科科技的超低功耗BG22蓝牙片上系统（SoC）集成到其轮胎内传感器平台中，BANF成功开发出一套专为自动驾驶车辆及联网车队场景设计的实时、高分辨率轮胎数据处理系统。几十年来，轮胎一直是行业的“黑匣子”。传统的胎压监测系统（TPMS）仅在胎压大幅下降时才发出警报，这限制了其从根本上预防燃油效率低下或出
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BANF
芯科科技
胎压监测
许多无法接入市电的嵌入式系统依赖电池供电，但电池更换不仅会产生维护成本，还面临诸多后勤实施难题。能量收集技术可为这类系统持续供电，实现长期无间断运行。本文将阐释如何利用能量收集技术构建永久运行的嵌入式系统，并总结芯科科技推出的相关解决方案。设计面向永久运行的能量收集系统对于嵌入式设计工程师而言，能量收集技术正成为一种切实可行的供电方案，让无线传感器得以应用在以往仅靠电池供电无法实现的场景中。例如，借助能量收集供电，超薄无线传感器的传输距离可突破 100 米，使用寿命能超过 20 年。能量收集系统的终极设计
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嵌入式系统
超长使用寿命
芯科科技
艾睿电子
EFR32MG22
超低功耗BG22蓝牙SoC支持实时的、免电池的4 kHz轮胎数据处理，适用于自动驾驶和车队管理应用。韩国智能轮胎系统提供商BANF与低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布：双方携手在轮胎监测技术领域取得突破性进展。通过将芯科科技的超低功耗BG22蓝牙片上系统（SoC）集成到其轮胎内传感器平台中，BANF成功开发出一套专为自动驾驶车辆及联网车队场景设计的实时、高分辨率轮胎数据处理系统。几十年来，轮胎一直是行业的“黑匣子”。传统的胎压监测系统（TPMS）仅在胎压大
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BANF
芯科科技
智能轮胎监测
数字化转型
BG22
蓝牙SoC
低功耗无线连接领域的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布，Durin已选用芯科科技MG24无线片上系统（SoC）作为其Durin Door Manager系列产品的高安全性、多协议核心器件。Durin Door Manager是新一代入户管理设备，支持由连接标准联盟（CSA）推出的全新Aliro应用层。Aliro旨在为智能手机、可穿戴设备、智能锁和读卡器等设备提供一致且安全的移动入户控制体验，从而实现门禁设备的可信互操作性。随着Aliro的正式发布，芯科科技正在帮助设备制造商迅速从
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Durin
芯科科技
无线SoC
移动入户技术
智能锁
在数字经济高速发展的今天，现代零售企业正面临着前所未有的效率挑战与运营复杂性。一方面，消费需求日益多元化、个性化，消费者不仅追求商品的品质与性价比，更看重购物过程的便捷性、透明性与互动体验，从价格查询、库存确认到产品信息获取，都需要能够即时响应；另一方面，零售企业的运营压力持续增加，线下门店面临人力成本上涨、库存管理难度加大、价格变动频繁、数据同步滞后和店面/商品布局愈加复杂等多重难题。而新一代物联网（IoT）技术的发展，正在为应对这些挑战提供新的手段，其中电子货架标签（ESL）成为了物联网技术赋能零售业
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智慧零售
芯科科技
电子货架标签
在以人工智能（AI）和机器学习（ML）技术为核心动力的第四次工业革命快速推进之际，诸多新技术、新应用将在2026年进入我们生活和工作，为此北京华兴万邦管理咨询有限公司将推出“26元年系列观察”报告，它们将通过对一些重要的技术进展和典型的应用场景进行分析，来观察相关的技术是否能够快速得到应用并引领其下游应用蓬勃发展，成为“元年”性的全新产业机会，同时也欢迎大家关注阅读和反馈交流。在2026年，我们将可能看到人工智能技术的一个新的演进，即边缘智能深度渗透智能家居、工业物联网、互联健康、智慧城市、车联网和更多的
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华兴万邦
Silicon Labs
芯科科技
对于许多消费者而言，智能照明帮助他们首次亲身体验到了互联技术所能创造的价值。如今，这类应用已远超简单的开关控制指令的范畴。该市场正向智能场景化系统演进，这些系统不仅能够提升能源效率，还可以改善用户生活及工作体验。从商业场所到户外景观再到智能家居，照明正悄然成为舒适性与可持续性的隐形支柱。但无线设计充满挑战。对许多制造商而言，将设备连接到云平台、确保安全性以及实现跨生态系统互操作的复杂性，始终是亟待突破的重大障碍。简捷易用的网络连接大多数照明设备制造商都拥有强大的研发团队，致力于传统照明产品的创新。但这些团
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芯科科技
涂鸦智能
智能照明
作为深耕物联网和边缘智能（Edge AI）领域的创新领导者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）面向智能网联（Intelligent Connected）领域内技术、标准和应用的快速演进，通过不断提升无线片上系统（SoC）的集成度，在无线连接、计算架构、安全技术和开发工具方面获得显著突破，并因推动了行业的快速进步而获得了广泛的认同和褒奖。得益于在物联网领域内的持续创新和前瞻布局，芯科科技的无线SoC产品组合覆盖蓝牙、Matter、Wi-Fi、Thread、Zigbee、Z-Wave、Wi-SUN及
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芯科科技
智能网联
低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再度出展国际消费电子展（CES），并全面展示其物联网（IoT）技术创新的多项进展。通过现场技术演示、工程师团队主导的主题演讲及重要产品发布，芯科科技彰显了该公司如何赢得全球开发者的信赖，并采用该公司的产品与技术来打造安全、可扩展且节能的互联设备。在CES 2026上，芯科科技开展以下系列活动：● 推出适用于Zephyr的新Simplicity SDK，将芯科科技的质量保证与技术支持引入Zephyr之中，它是
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芯科科技
CES 2026
互联智能
智能家电是互联设备市场中增长最快的细分领域之一，产品范围广泛，从白色家电、咖啡机到联网牙刷应有尽有。为这些设备集成联网功能，所带来的远不止远程控制能力。通过集成边缘人工智能（AI），用户能够享受到个性化、具备情境感知的体验，这些体验会实时适配他们的行为习惯和偏好。此外，诸如Matter这样的行业标准协议正通过简化互操作性、实现跨设备和跨生态系统的无缝通信，以及降低制造商的开发复杂度，加速这一变革进程。根据OMDIA报告，全球智能家电市场预计在2024年至2029年间，将以17%的年复合增长率（CAGR）增
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202512
白色家电
Wi-Fi 6
Matter
芯科科技
在智能家居行业发展进程中，标准不统一、设备互操作性差、开发成本高等问题长期困扰产业链各方。Matter 标准的问世及兼容平台认证的推出，为行业破局提供了新路径。近日，EEPW专访了芯科科技(Silicon Labs)亚太区生态高级经理，刘俊(Sky Liu)先生。我们围绕 Matter 兼容平台认证的核心价值、对产业链的影响及未来规划等关键话题展开交流，深入探寻 Matter 生态发展脉络。 芯科科技：Matter 生态的核心参与者与推动者刘俊先生首先表示，芯科科技在 Matter 生态中占据重
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Matter
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