- 人工智能（AI）的爆发式演进与万物互联（IoT）的规模化渗透，正重塑全球科技产业的底层逻辑。AI赋予设备“思考”的能力，而高速、稳定的互连技术则构成“神经系统”，将算力、数据与场景无缝串联。在这一变革中，芯片作为承载两者的物理载体，其性能与能效直接决定了智能终端的边界。博通集成（BEKEN），深耕无线通信芯片领域20年，以“低功耗、高可靠、强安全”为技术内核，持续为AIoT时代提供底层动力——从支持毫秒级响应的连接芯片，到集成NPU的端侧AI芯片，再到融合大模型的智能硬件解决方案，博通正以“芯”之力，推动
- 关键字：
连接万物 自主决策 博通集成 万物智联
- 中国，深圳，2022年11月16日——全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）在第十八届国际物联网展（IOTE）展出了针对工业级和消费级的完整产品线，全面助力打造万物智联新时代。2022国际物联网展村田中国展台专业技术组织IEEE（电气电子工程师学会）在最近发布的全球调研报告中表示，工业物联网将成为影响2023年最重要的技术之一，而无线通信则将会成为2023年受到技术发展影响最深远的行业领域之一。村田作为拥有逾70年深厚经验的全球综合电子元器件制造商，始终保持高度的市场敏锐，以前瞻视野，
- 关键字：
村田中国 2022国际物联网展 万物智联
万物智联介绍
您好，目前还没有人创建词条万物智联!
欢迎您创建该词条，阐述对万物智联的理解，并与今后在此搜索万物智联的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
