- 人工智能(AI)的爆发式演进与万物互联(IoT)的规模化渗透,正重塑全球科技产业的底层逻辑。AI赋予设备“思考”的能力,而高速、稳定的互连技术则构成“神经系统”,将算力、数据与场景无缝串联。在这一变革中,芯片作为承载两者的物理载体,其性能与能效直接决定了智能终端的边界。博通集成(BEKEN),深耕无线通信芯片领域20年,以“低功耗、高可靠、强安全”为技术内核,持续为AIoT时代提供底层动力——从支持毫秒级响应的连接芯片,到集成NPU的端侧AI芯片,再到融合大模型的智能硬件解决方案,博通正以“芯”之力,推动
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