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无线开发平台 文章 进入无线开发平台技术社区

芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

  • 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”),日前在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表了开幕主题演讲,公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。芯科科技总裁兼首席执行官Matt Johnson表示:“人
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芯科科技宣布推出下一代暨第三代无线开发平台,打造更智能、更高效的物联网

  • 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”),今日在其一年一度的第四届Works With开发者大会上,宣布推出他们专为嵌入式物联网(IoT)设备打造的下一代暨第三代无线开发平台。随着向22纳米(nm)工艺节点迁移,新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率,以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。为了帮助开发人员与设备制造商简化和加速产品设计,芯科科技还宣布了其开发人员工具套件Simplicity Studio的下一个版本
  • 关键字: 芯科  无线开发平台  物联网  
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