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芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接

• 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的Matter和并发多协议解决方案，MG26 SoC的闪存和RAM容量是芯科科技其他多协议产品的两倍，具有先进的人工智能/机器学习（AI/ML）处理功能和最佳的安全性，支持开发人员能够面向未来去设计Matter应用。芯科科技家居与生活业务部高级副总裁Jacob Alamat表示：“借助M
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