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据报道，三星趁机招募英特尔人才，聘请玻璃基板和封装专家

EDA/PCB 三星英特尔封装 |2025-08-21
苹果新款 MacBook Pro 据报道推迟，M5 转向 LMC 封装，展望 CoWoS 未来

EDA/PCB CoWoS Apple 封装 |2025-08-14
尼康推出 DSP-100 系统用于面板级封装，支持 600 毫米面板和 9 倍吞吐量

EDA/PCB 尼康封装芯片设计 |2025-07-21
台积电美国厂首批4nm晶圆送往台湾封装

台积电 4nm 晶圆封装 |2025-06-19
FOPLP 热潮加剧：ASE、Powertech 扩张；台积电据报筹备 2026 CoPoS 试验线

EDA/PCB 封装台积电 ASE |2025-06-18
高通将以 24 亿美元收购 Alphawave，推动数据中心芯片封装的举措

EDA/PCB 高通 Alphawave 封装 |2025-06-10
聚合物波导提高了 CPO 共封装光学

EDA/PCB 工艺封装 |2025-06-10
英伟达新款中国特供芯片：放弃Cowos封装和HBM

英伟达芯片 Cowos 封装 HBM |2025-05-27
半导体芯片封装工艺的基本流程

半导体芯片封装 |2025-05-13
chiplet在UCIe 2.0标准仍具挑战

EDA/PCB Chiplet UCIe2.0 封装芯片设计 |2025-03-10
台积电考虑在美国规划CoWoS封装厂：实现芯片“一条龙”本地化

台积电 CoWoS 封装芯片 |2025-02-18
光中介层可能在 2025 年开始为 AI提速

EDA/PCB 光中介层 AI Lightmatter 处理器封装光信号 |2025-01-23
台积电美国厂4nm芯片生产进入最后阶段

台积电 4nm 芯片封装 |2025-01-16
硅通孔的下一步发展

EDA/PCB TSV 封装 |2025-01-08
求变！三星将全面整顿封装供应链：材料设备采购规则全改

EDA/PCB 三星制程封装 |2024-12-26
电子产品设计的“粘合剂”，开启可编程逻辑器件的无限可能！

EDA/PCB PLD 封装 |2024-12-10
赛默飞推出 Helios 5 Hydra CX DualBeam，助力半导体封装技术革新

EDA/PCB 封装 |2024-12-06
Bourns 推出两款厚膜电阻系列，具备高功率耗散能力，采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装设计

电源与新能源 Bourns 厚膜电阻 TO-220 DPAK 封装 Riedon™ PF2203 PFS35 |2024-11-21
三星扩大高带宽存储器封装产能

三星高带宽存储器封装 HBM |2024-11-21
郭明錤剖析英特尔 Lunar Lake 失败原因

EDA/PCB 郭明錤英特尔 Lunar Lake DRAM CPU 封装 AI PC LNL |2024-11-06
台积电称2025年如期量产2nm芯片

EDA/PCB 台积电 2nm芯片 ASML NAEUV 光刻机封装 |2024-10-31
磁性封装技术进一步缩小了DC-DC模块的尺寸

EDA/PCB 封装，磁性封装 |2024-08-20
英特尔 VS 三星 VS 台积电，愈演愈烈

EDA/PCB 3D晶体管封装 |2024-07-29
SEMI日本总裁称先进封装应统一：台积电、三星、Intel三巨头谁会答应

EDA/PCB SEMI 封装台积电三星 Intel |2024-07-29
7nm等光刻机没有也无妨！中国半导体行业协会理事长：先进封装是未来

EDA/PCB 封装半导体 |2024-07-22
美国推动在拉美建立芯片封装供应链

EDA/PCB 美国芯片封装供应链 |2024-07-22
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起

EDA/PCB 半导体芯片封装玻璃基板 |2024-07-12
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程

EDA/PCB 英特尔代工 EMIB 封装 |2024-07-09
中国台湾AI芯片封装领先全世界

EDA/PCB AI芯片封装台积电日月光 |2024-07-07
消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户

EDA/PCB 苹果 AMD 台积电 SoIC 半导体封装 |2024-07-04
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术

EDA/PCB 晶圆台积电封装英特尔三星 |2024-06-24
台积电产能供不应求，将针对先进制程和先进封装涨价

EDA/PCB 台积电制程封装 3nm 5nm 英伟达 CoWoS |2024-06-18
先进封装市场异军突起！

EDA/PCB 英伟达封装 |2024-05-22
AI芯片供不应求：英伟达、AMD包下台积电两年先进封装产能

AI 芯片英伟达 AMD 台积电封装 |2024-05-07
CSA Catapult 开设 DER 资助的英国封装设施

国际视野半导体DER 封装 |2024-04-11
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？

EDA/PCB 芯片玻璃基板封装 |2024-04-11
三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术

EDA/PCB 三星英伟达封装 2.5D |2024-04-08
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单

EDA/PCB 三星英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单 |2024-04-08
总投资超110亿：美光西安封装和测试工厂扩建项目追加投资43亿

美光西安封装测试 |2024-03-28
美光西安封装和测试新厂房破土动工

测试测量美光测试封装 |2024-03-28

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据报道英特尔开始授权玻璃基板技术，可能为三星和 Absolics 带来潜在提升

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