台积电_技术资讯

移动版
电子产品世界杂志
《设计100例》

2014年
2013年
2012年
2011年
2010年
2009年
2008年
2007年
2006年
2005年
2004年

技术社区

技术
厂商

台积电

台积电在美建第三座晶圆厂，扩大本地制造布局

EDA/PCB 台积电晶圆厂 |2025-04-30
台积电拟限制出口最先进工艺技术

EDA/PCB 台积电， |2025-04-30
台积电避免使用高NA EUV光刻技术

EDA/PCB 台积电高NA EUV 光刻技术 |2025-04-30
台积电公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好

EDA/PCB 台积电 N2 2nm 缺陷率 3nm 5nm 7nm |2025-04-27
台积电高歌猛进，二线厂商业绩承压

EDA/PCB 台积电市场分析 EDA 制程 |2025-04-25
台积电2nm N2工艺节点今年投产 A16和N2P明年上市

EDA/PCB 台积电 2nm N2工艺节点 A16 N2P |2025-04-25
台积电考虑推出大规模 1000W 级多芯片处理器，其性能是标准型号的 40 倍

EDA/PCB 台积电 1000W级多芯片处理器 |2025-04-25
台积电24座新厂痛点在人力英特尔重整后人才流向受关注

EDA/PCB 台积电英特尔 |2025-04-24
台积电3nm更新：N3P量产，N3X步入正轨

EDA/PCB 台积电 N3P N3X |2025-04-24
台积电推1.4nm 技术：第2代GAA晶体管，全节点优势2028年推出

EDA/PCB 台积电 1.4nm GAA 晶体管 |2025-04-24
英特尔18A工艺雄心遇挫？旗舰2纳米芯片据称将外包给台积电生产

EDA/PCB 英特尔 18A 工艺 2纳米芯片台积电 |2025-04-24
台积电计划于2028年投产下一代A14制程技术

EDA/PCB 台积电 2028年 A14 制程技术 |2025-04-24
Intel下单台积电2nm！用于下代PC处理器

EDA/PCB Intel 2nm 台积电 |2025-04-22
中美芯片制造成本差鸿沟：台积电南京厂大赚美国厂巨亏

EDA/PCB 芯片制造台积电南京厂美国厂 |2025-04-22
台积电表示无法保证其芯片最终不会进入中国

EDA/PCB 台积电芯片 |2025-04-22
台积电将在美国生产30%的2nm和更先进的芯片

EDA/PCB 台积电 2nm |2025-04-18
台积电法说会7大重点:关税冲击、AI市场需求

EDA/PCB 台积电关税冲击 AI市场需求 |2025-04-18
魏哲家打脸「台积电合资英特尔」传闻！霸气回应关税议题

EDA/PCB 台积电英特尔关税 |2025-04-18
手机涨价潮又来了！高通联发科明年拥抱台积电2nm：芯片成本大涨

手机与无线通信手机涨价高通联发科台积电 2nm 芯片成本大涨 |2025-04-18
消息称苹果/高通/联发科确定明年上台积电 2nm，预计成本大幅增长

EDA/PCB 苹果高通联发科台积电 2nm |2025-04-18
AMD拿下台积电2nm工艺首发

AMD N2 制程台积电 |2025-04-17
台积电打算将FOPLP封装技术带入美国，以满足当地客户的需求

EDA/PCB 台积电 TSMC FOPLP 封装技术美国半导体晶圆 |2025-04-17
半导体「关税豁免」再生变？将设立专项关税

EDA/PCB 半导体芯片电子产品关税苹果 TI 台积电 |2025-04-15
台积电面临10亿美元罚款和100%关税威胁

EDA/PCB 台积电关税 AI 芯片 |2025-04-10
全球晶圆代工产业新变局

EDA/PCB 晶圆代工 2纳米台积电三星英特尔 |2025-04-10
三星已组建专注于1nm芯片开发的团队量产目标定于2029年

EDA/PCB 三星 1nm 芯片台积电 NA EUV |2025-04-10
小米新款SoC或采用台积电N4P工艺，图形性能优于第二代骁龙8

手机与无线通信小米 SoC 3nm 自研芯片台积电 TSMC |2025-04-07
创意推全球首款HBM4 IP 于台积电N3P制程成功投片

网络与存储创意 HBM4 IP 台积电 N3P |2025-04-03
Intel、台积电、三星激战2nm！三巨头先进工艺制程进度一览

EDA/PCB 英特尔台积电三星 |2025-04-03
Intel怎么追！台积电完美搞定2nm 扭头就冲向1.4nm

EDA/PCB 台积电英特尔 |2025-04-03
再加码！台积电在美投资或增加到2000亿美元

EDA/PCB 台积电 2nm 晶圆厂 |2025-04-01
台积电2nm马上量产：工厂火力全开苹果首发

EDA/PCB 台积电 2nm 量产苹果首发晶圆 GAAFET架构 3nm FinFET |2025-04-01
英伟达Rubin架构GPU采用小芯片技术

EDA/PCB 英伟达 Rubin GPU 小芯片台积电 |2025-03-31
英特尔18A制程抢单台积电，瞄准英伟达和博通

EDA/PCB 英特尔 18A 台积电英伟达博通 |2025-03-28
4月1日，台积电正式接受2nm订单

EDA/PCB 台积电 2nm 晶圆 iPhone 苹果 |2025-03-27
家底保不住！加速2nm先进制程落地美国

EDA/PCB 台积电 2nm 先进制程 |2025-03-27
英特尔和台积电如同柴油跟汽油，“不能混在一起烧”？

EDA/PCB 英特尔台积电晶圆代工英伟达 AMD |2025-03-25
台积电2nm试产良率超过70%，量产有望

EDA/PCB 台积电 2nm |2025-03-25
消息称台积电4月1日开放2nm晶圆订单通道，目标年底实现月产5万片

EDA/PCB 台积电 2nm 晶圆苹果 A20 iPhone 18 AMD 英特尔博通 AWS |2025-03-25
台积电将于4月1日起开始接受2nm订单，首批芯片预计2026年到来

EDA/PCB 台积电 2nm 首批芯片 TSMC 苹果 A20 iPhone 18 |2025-03-25

热门文章

2025-2035年先进锂离子电池：技术、参与者、市场、预测

电池汽车电子动力电池

2025-04-30
相量如何帮助我们理解带通信号

信号调理模拟技术

2025-04-30
AI带动存储需求扩大：希捷Q3营收猛增30%！

AI 存储

2025-04-30
各级数据中心技术要求，值得收藏学习！

数据中心服务器标准

2025-04-30
建个数据中心机房需要多少钱？各类机房造价大总结！

数据中心服务器光纤

2025-04-30
服务器是由哪些硬件构成的？附VISIO形状图/HP/HPE 服务器/存储！

服务器结构

2025-04-30
MCP 服务器很危险！这里有安全使用指南！

服务器使用指南信息安全

2025-04-30
AI服务器和普通服务器的区别

服务器 AI服务器

2025-04-30

热门视频

【PI】TinySwitch-5开关IC产品系列：在经典反激式架构中实现高达175W的输出功率和92%的效率

热门下载

ESP32 基于ESP-IDF读取RFID RC522

御坂美琴

2025-04-29

146724K
STC-FOC-Lite-V3-PCB

STC32位8051

2025-04-29

79298K
STC-FOC Lite V3软件程序

STC32位8051

2025-04-29

1064637K
STC-FOC-Lite-V3-PCB

STC32位8051

2025-04-29

79298K
STC-FOC Lite V3软件程序

STC32位8051

2025-04-29

1064637K
ESD和TVS管十个需要注意的事项。

有问题就解决

2025-04-28

12288K
电子工程类小工具合集

wenliang37

2025-04-28

3205814K
六轴IMU工作原理，信号周期一般是多少

tanfpga

2025-04-27

24021K

相关标签

台积电

Copyright © 电子产品世界关于我们联系我们广告服务人才招聘友情链接网站地图