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工艺
聚合物波导提高了 CPO 共封装光学
EDA/PCB
工艺
封装
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2025-06-10
台积电可能对1.6nm工艺晶圆涨价5成
EDA/PCB
台积电
1.6nm
工艺
晶圆
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2025-06-05
芯片的先进封装会发展到4D？
EDA/PCB
电子集成
工艺
制程
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2025-05-09
工艺没搞定！苹果取消iPhone 17 Pro系列屏幕抗刮抗反射涂层
手机与无线通信
工艺
苹果
iPhone 17 Pro
屏幕抗
刮抗
反射涂层
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2025-04-29
英特尔18A工艺雄心遇挫？旗舰2纳米芯片据称将外包给台积电生产
EDA/PCB
英特尔
18A
工艺
2纳米芯片
台积电
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2025-04-24
展望2nm工艺的可持续性
EDA/PCB
2nm
工艺
202504
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2025-03-28
英特尔突破关键制程技术：Intel 18A两大核心技术解析
EDA/PCB
英特尔
EDA
工艺
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2025-03-21
英特尔澄清：Intel 18A制程产品将于今年下半年如期发布
EDA/PCB
英特尔
芯片支撑
工艺
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2025-03-10
三星 SF4X 工艺获 IP 生态支持：Blue Cheetah 流片 D2D 互联 PHY
EDA/PCB
三星
SF4X 工艺
Blue Cheetah
流片
D2D
互联
PHY
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2025-01-22
高通骁龙 8 至尊版 2 芯片曝料：单核破 4000 分，多核提升超 20%
EDA/PCB
高通
骁龙
单核
多核
三星
SF2 代工
台积电的
N3P 工艺
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2024-11-12
半导体行业最高性能！Eliyan 推出芯粒互连 PHY：3nm 工艺、64Gbps / bump
EDA/PCB
芯片
芯片设计
工艺
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2024-10-12
不再执着制造工艺 华为：以系统设计工程建设消除芯片代差
EDA/PCB
工艺
华为
系统设计
芯片代差
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2024-08-30
台积电高管张晓强：不在乎摩尔定律是死是活
EDA/PCB
台积电
摩尔定律
工艺
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2024-07-29
Intel 3 “3nm 级”工艺技术正在大批量生产
EDA/PCB
Intel 3
3nm
工艺
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2024-06-24
谷歌已经与台积电达成合作：首款芯片为Tensor G5，选择3nm工艺制造
EDA/PCB
谷歌
台积电
Tensor G5
3nm
工艺
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2024-06-24
全新芯片技术亮相：不增加功耗 / 热量提高 CPU 性能最高 100 倍
EDA/PCB
CPU
工艺
荷兰
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2024-06-19
新型存储技术迎制程突破
网络与存储
存储
工艺
三星
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2024-06-05
台积电准备推出基于12和5nm工艺节点的下一代HBM4基础芯片
EDA/PCB
台积电
12nm
5nm
工艺
HBM4
基础芯片
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2024-05-17
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即将原型试产，有望基于 4nm 工艺
EDA/PCB
三星
AI
Mach-1
原型试产
4nm 工艺
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2024-05-10
台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.4纳米工艺研发
EDA/PCB
台积电
Angstrom 14
1.4纳米
工艺
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2024-04-26
Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工艺、90W 功耗、1.35GHz
EDA/PCB
Meta
MTIA 芯片
5nm 工艺
90W 功耗
1.35GHz
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2024-04-15
iPhone 17 Pro将首发！曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定
手机与无线通信
iPhone 17 Pro
台积电
2nm
1.4nm
工艺
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2024-04-11
英特尔重塑代工业务：按期推进 4 年 5 个节点计划、公布 Intel 14A 路线图、2030 要成第二大代工厂
EDA/PCB
英特尔
EDA
工艺
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2024-02-22
2023年中国半导体行业格局：突破、挑战和全球影响，行业迈向2024年
国际视野
中国
半导体
工艺
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2024-01-05
苹果发布M3系列芯片：3nm工艺 支持光追提升GPU性能
EDA/PCB
苹果
M3
芯片
3nm
工艺
GPU
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2023-10-31
“薄膜生长”国产实验装置在武汉验收
EDA/PCB
半导体
薄膜生长
工艺
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2023-10-27
三星和台积电均遭遇难题：在3nm工艺良品率上挣扎
EDA/PCB
三星
台积电
工艺
3nm
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2023-10-07
苹果英特尔削减订单 台积电3nm工艺生产计划将受到影响
苹果
英特尔
台积电
3nm
工艺
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2023-09-05
苹果A17处理器或将有两种3nm工艺批次 芯片效能有差异
苹果
A17
处理器
3nm
工艺
芯片
效能
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2023-06-13
SK海力士中国工厂增产“落后”工艺：内存还要降价15％！
网络与存储
SK海力士
存储
工艺
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2023-05-05
台积电3nm工艺面临挑战：当前良品率只有55%
台积电
3nm
工艺
良品率
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2023-04-27
三星4nm制程工艺良品率接近台积电，苹果考虑重新合作？
三星
4nm
制程
工艺
良品率
台积电
苹果
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2023-04-26
传闻称苹果M3芯片预计采用台积电N3E工艺制造
苹果
M3
芯片
台积电
N3E
工艺
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2023-04-13
Intel官宣144核心全新至强！3、18A工艺呼啸而至
嵌入式系统
英特尔
人工智能
至强
工艺
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2023-03-30
台积电回应晶圆代工成熟制程折价一至两成换取客户订单
EDA/PCB
台积电
晶圆制程
工艺
降价
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2023-03-06
四年五个CPU工艺 Intel：确信2025年重回领先
嵌入式系统
英特尔
cpu
工艺
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2023-02-27
淘汰FinFET 升级革命性GAA晶体管：台积电重申2025量产2nm
EDA/PCB
台积电
工艺
2nm
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2023-01-13
台湾要求：台积电美国厂工艺要落后台湾一代
EDA/PCB
台积电
美国
工艺
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2022-12-09
3纳米芯片量产再度延后？台积电：制程发展符合预期、良率高
EDA/PCB
台积电
芯片
工艺
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2022-10-20
预计苹果新款MacBook Pro与iPad Pro无缘3nm制程工艺芯片
苹果
MacBook Pro
iPad Pro
3nm
制程
工艺
芯片
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2022-08-30
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