3月25日消息，中国人工智能初创公司DeepSeek悄然发布了一款新的大语言模型，在人工智能行业引发震动。这不仅因为其强大的能力，还因为其独特的发布方式。这个大小为641GB的模型名为DeepSeek-V3-0324，于周一悄然出现在人工智能资源库Hugging Face上，几乎没有任何官方公告，延续了该公司低调却影响深远的发布风格。此次发布尤其值得关注的是，该模型采用MIT许可（允许免费商用），并且有报道称它可以直接在消费者级“硬件”上运行，尤其是配备M3 Ultra芯片的苹果Mac Studio。人工
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3月4日，苹果在官网以新闻稿的形式，宣布推出搭载M3芯片的新一代MacBook Air，13英寸版和15英寸版同步推出，两款均是在推出之后就开始接受预订。在搭载M3的MacBook Air发布后，马克·古尔曼《Power On》时事通讯中坚称，苹果有望在3月底或4月的某一时间点直接在官网推出最新款的iPad Pro和iPad Air，以及重新设计的妙控键盘和另一个版本的Apple Pencil。并可能会对iPadOS 17.4进行修订，以确保兼容性。预计将推出的iPad Air，可能也会有调整。此前已有消
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IT之家 3 月 4 日消息，苹果今日发布了两款搭载 M3 芯片的全新 MacBook Air 笔记本电脑，其中一项重大改进是新机在笔记本盖合上时支持外接两个显示器。据IT之家了解，苹果仍在销售的搭载 M2 芯片的上一代 MacBook Air 机型，官方只支持连接一台最高 6K 分辨率 60Hz 的外接显示器。相比之下，新款 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 机型在笔记本盖子打开的情况下，可支持连接一台最高 6K 分辨率 60Hz 的外接显示器；在合盖情况下，可支持连接两台最高
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11 月 5 日消息，苹果公司的 M3 系列芯片是其首批采用台积电最新 3nm 工艺量产的 PC 处理器，据一位分析师估计，仅苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 处理器的流片（Tape-Out）成本就达 10 亿美元。分析师 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示，苹果公司为了 M3 系列芯片的流片花费了 10 亿美元。这笔高昂的费用证明了只有少数拥有雄厚资金的公司，如苹果，才愿意为了在竞争中取得先机，为客户提供业界最好的芯片而承担这样的费用。这也可能解释了为什么
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11 月 2 日消息，苹果公司在近日召开的“来势迅猛”主题活动中，正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片现身 GeekBench 跑分库之后，M3 Max 芯片也出现在该跑分平台上。在 GeekBench 跑分库上，搭载 M3 Max 芯片的设备标识符为 Mac15,9，目前共有 4 条信息，其中一条单核成绩跑分为 2943 分，多核为 21084 分。相比较而言，搭载 M2 Ultra 的 Mac Studio 单核得分为 2692 分，多核得分为 21231 分。以上述多核
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10月31日消息，北京时间周二早晨，苹果举办了主题为“快得吓人”（Scary Fast）的线上发布会，宣布推出搭载M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。纵观整场发布会，可以说是有喜有忧，似乎贴合了万圣节“不给糖就捣蛋”的主题。以下为翻译内容：苹果万圣节前带来的惊喜就像是给了糖又捣了蛋（trick and treat）。发布会上介绍的电脑都配备了功能强大的M3芯片，但其他方面基本没变化，这次线上发布会可以说“相似得吓人”。苹果公司在发布会上承诺，搭载M3芯片的电脑性能超群，图形图像处
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10月31日消息，苹果举行新品发布会，线上发布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新苹果还带来了搭载M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。这是苹果首次将Pro与Max首次与基础款同时公布，苹果官方在发布会中也表示：这一系列的芯片采用了最新的3nm工艺制程，意味着比当前的M2系列将要「快得吓人」。M3系列芯片信息：M3配备8核CPU，10核GPU，24GB统一内存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配备12核CPU，18核GPU，36GB统一内存，速度最高比
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苹果在官网宣布将举行线上特别活动，这场发布会与以往不同的是在北京时间10月31日上午8点举行。届时，可能会在活动中发布新款Mac以及M3芯片。按照苹果的惯例，在9月份发布新款iPhone之后，它紧接着将会对Mac产品线进行更新。而且，苹果过去也曾在10月份和11月份举办过专门发布新款Mac的活动，而这次的时间安排与惯例相符。在官网活动网页上，苹果的彩蛋似乎也暗示着，这场发布会活动将与新款Mac产品有关。点击海报后，苹果Logo变成了一个幽灵般的Finder面孔，而Finder是macOS系统中的文件管理器
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据外媒报道 ，在苹果产品预测上有很高准确性的知名分析师郭明錤，已预计苹果在2025年，将推出配备32英寸mini‑LED显示屏的iMac。而对于目前在售的24英寸版iMac，郭明錤也给出了预期，他预计在明年就将更新。同预计苹果2025年将推出的32英寸mini‑LED显示屏iMac一样，郭明錤也并未透露明年将推出的24英寸版iMac的更多细节信息。但对于下一代的iMac，长期关注苹果的一名资深记者此前曾透露将搭载M3芯片。这一芯片预计有8核GPU和10核GPU两种规格，将采用3nm制程工艺代工，能效和性能
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10 月 13 日消息，根据 DigiTimes 近日发布的博文，苹果公司会在 2024 年推出搭载 M3 芯片的 MacBook 产品。目前关于 M3 芯片的 MacBook 产品发布日期存在争议，有些爆料认为苹果会在今年发布，而有些爆料认为会推迟到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部门预估了 2023-2028 未来 5 年全球笔记本市场情况，认为复合年增长率（CAGR）为 3%。在通胀缓和和新产品推出的推动下，明年笔记本出货量增长 4.7%，结束 2 年的连续下滑。IT之家翻译部分内容如下
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据外媒报道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，苹果自研M系列芯片将进入M3系列，首款搭载M3的新产品预计在10月份推出。上周苹果发布截至今年7月1日的第三财季财报，其中暗示新款Mac电脑要到今年9月底结束的第四财季之后才会上市，此前苹果也曾在10月份发布过新款Mac电脑。M3系列芯片应该是苹果Mac系列产品升级的主要卖点，将是自Apple Silicon首次亮相以来自研芯片方面的最大升级。2020年，苹果发布Mac电脑时首次用自研芯片取代了英特尔芯片，截至今年6月份，整个Mac电脑生
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8月8日消息，最近苹果公司已经开始着手测试新一代高端笔记本电脑所用的M3 Max芯片，为明年发布有史以来功能最强大的MacBook Pro做准备。苹果内部代号为J514的MacBook Pro高端笔记本电脑预计将于明年上市。来自第三方Mac应用开发商的测试日志显示，这款电脑搭载的全新M3 Max芯片有16个CPU内核和40个GPU内核。在M3 Max芯片所搭载的16个CPU内核中，有12个高性能内核用于处理视频编辑等对性能要求较高的任务，还有4个高效内核用于浏览网页等普通应用。与目前苹果笔记本电
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IT之家 8 月 7 日消息，据彭博社的 Mark Gurman 报道，苹果公司正在加紧测试新款 M3 芯片的 Mac 电脑，预计将在 10 月份发布。M3 芯片是苹果自主研发的一款处理器，采用了先进的 3 纳米制程技术，性能和效率都有显著提升。据报道，苹果正在测试的 M3 Mac 有以下几种型号：M3 13 英寸 MacBook Air（代号 Mac 15,1 和 J513 / J613）M3 15 英寸 MacBook Air（代号 Mac 15,2 和 J515 / J615）M3 13
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7 月 23 日消息，据彭博社的记者 Mark Gurman 称，苹果公司计划在今年十月份发布搭载 M3 芯片的新款 Mac 电脑，但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 机型不在首批推出的名单之内。Gurman 在最新一期的“Power On”时事通讯中称，苹果公司正在开发 M3 版本的 Mac mini，但苹果并不急于推出该产品，可能要到明年底或更晚才能上市。同样，新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 机型也不会在今年十月份搭载 M3 芯片推出，而是后续会使用 M3
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7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，苹果准备在 10 月推出首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑。▲图源 苹果官网此前有消息称，苹果将会在今年 9 月的新款 iPhone 发布会上发布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，苹果正在准备在 10 月推出新款 Mac，可能的型号包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考虑到
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中国上海，2023年6月27日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。近年来，随着数字技术的渗透，特别是在物联网IoT领域的普及，以及日益先进的各种设备功能，用户对更大程序容量和支持FOTA（无线固件升级）的需求不断增加。新产品M3H组（2）将东芝现有产品M3H组（1）的代码闪存容量从512KB（部分为256KB或384KB）扩展至
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最新消息称，除了苹果iPhone 15系列所搭载的A17之外，苹果新款MacBook Air、iPad Air/Pro预计将采用台积电的N3E工艺制造的M3芯片，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。此前，有报道称新款15英寸MacBook Air将采用与2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，据爆料称苹果新款MacBook Air可能会搭载M3处理器性能，相比于M2 Max提升24%（单核）和6%（多核），但可能无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上
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据彭博社记者Mark Gurman报道，苹果公司正准备最早在今年下半年发布新的24英寸iMac。Gurman在他最新的Power On通讯中写道，两款新的iMac的开发已经到了 "后期阶段"，苹果最近开始了制造测试。Gurman预计2023年iMac的批量生产至少还要三个月才能开始，但好消息是更新的机型将有一些改进。最重要的是，据说2023年的iMac将包括苹果的下一代M3系统芯片。Gurman指出，鉴于新的芯片组有望利用台积电即将推出的3纳米工艺，它可能会提供显著的性能和功率效率提升
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今日消息，爆料人Mark Gurman透露，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列芯片，首发搭载苹果M3。爆料指出，苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程，这颗芯片不仅会应用到iMac上，今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。据悉，苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm（N5）工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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IT之家 11 月 16 日消息，苹果公司在 2021 年 4 月发布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，时隔一年半时间更多用户和媒体也开始关注新款 iMac 何时会到来。关于下一代 iMac 的设计、性能等细节，IT之家根据国外科技媒体 MacRumors 报道汇总如下会叫Pro吗？苹果最近一款 iMac Pro 是 2017 年发布的，希望满足那些对一体机有严苛要求的专业用户。不过苹果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
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WWDC2022上苹果正式发布了搭载全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro机型。M2备受关注，然而现在苹果下一代M系列芯片M3已经曝光。数码博主 @手机晶片达人表示，M3目前正在设计当中，项目代号叫做Palma，预计2023/ Q3流片，采用台积电3nm的工艺。当然，这些都还只是传言，苹果官方还未公布确切消息，对新芯片感兴趣的小伙伴儿可以持续关注跟进报道。
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MPU使命-关键系统 这种系统往往都用于性命攸关的场合，且必须连续无故障地工作，比如，火车调度系统、生命维持系统、大型发动机驱动器、核子反应堆控制、网络/电信的数据交换中枢等。如果失能，将导致惨重的经济与损失，甚至会使无数人死于非命。因此，决不允许这类系统出现 上述情况。然而，这些系统的复杂度往往都非常高，几乎不可能由开发人员保证这种可靠性。因此，需要在硬件水平上加入一个“公安机关”。通过它设置各种类型的“禁地”，并且施加多种规章条例。一旦发现违章，则强制改变执行流和处理器的工作状态，以便可以由软件做
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4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，苹果正在开发一款搭载 M3 芯片的 iMac 产品，最早明年年底发布。这可能意味着苹果会在 iMac 产品上跳过 M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是苹果正在测试的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在开发中。此外，他还表示 iMac Pro 仍将发布，发布时间可能会晚一些。现款的 iMac 产品搭载了 24 英寸 4.5K 屏，芯片为 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他还表示，即将发布的 M2
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崔海朋 （青岛杰瑞工控技术有限公司，山东 青岛 266071）摘 要：现在很多采集系统要求较高的精度，而且信号形式、范围也有所不同，处理电路比较复杂，硬件成本 高。为了解决该问题，设计了基于STM32和LTC1859的16位高精度数据采集系统，详细介绍了软硬件设计。此 系统不仅可以实现8路电流信号的单端输入，也可以实现8路电压信号的单端输入，成本低，精度高。 关键词：数据采集；Cortex-M3；LTC18590 引言 现在很多数据采集系统要求较高的精度，同时要求 可以适
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LTC1859
崔海朋青岛杰瑞工控技术有限公司（青岛266061） 摘 要：通过对塔式太阳能定日镜追日控制原理进行研究，提出了一种基于ARM Cortex-M3芯片的嵌入式跟踪控制器方案，主要包括模块化的硬件电路设计和µc/OS-Ⅱ嵌入式操作系统设计。该控制器具有太阳位置计算、信号采集处理、控制及以太网通讯等功能。该控制器在定日镜样机中进行验证，结果表明该控制器具有追踪精度高、环境适应性强、功耗低等特点，能满足塔式太阳能定日镜的跟踪要求。 关键词：塔式太阳能热发电；Cortex-M3；µc/OS-Ⅱ 0 引言
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201910
塔式太阳能热发电
Cortex-M3
µc/OS-Ⅱ
本项目实现了一种基于CM3内核的SoC，并且利用该SoC实现网络数据获取、温度传感器数据获取及数据显示等功能。在Keil上进行软件开发，通过ST-LINK/V2调试器进行调试，调试过程系统运行正常。在Quartus-II上进行Verilog HDL的硬件开发设计，并进行IP核的集成，最后将生成的二进制文件下载到FPGA开发平台。该系统使用AHB总线将CM3内核与片内存储器和GPIO进行连接，使用APB总线连接UART、定时器、看门狗等外设。
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IP核
Cortex-M3
SoC
201902
本文围绕智能家居的实用性和便捷性展开研究，提出一种基于SoC和阿里云的智能家居系统设计方案。以Cotex-M3内核为基础，定制一款适用于智能家居的SoC;以阿里云为平台，设计了配套的Web客户端，可方便地通过终端如电脑、手机、平板等，对家用电器进行远程访问，如开关电灯、开关窗帘、烟雾火灾报警等;另外，开发了语音识别功能，可本地化实现人机间的语音交互，真正解放了人的双手。
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SoC
阿里云
智能家居
人机交互
201902
嵌套中断向量控制器(Nested Vector Interrupt Controller,简称NVIC)是Cortex-M3 处理器中一个比较关键的组件，它为基于Cortex-M3 的微控制器提供了标准
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Cortex-M3
处理器
采用ARM Cortex-M3的12位、4-20mA环路供电型热电偶测量系统-优势和特点： T型热电偶测量系统，可对4-20mA输出进行环路供电 典型温度范围为-200C至+400C 采用Cortex处理内核的单芯片解决方案 冷结补偿 此电路中所用产品 ADP1720 ADUCM360 应用： 现场仪器仪表和智能发送器 温度控制器 传感器和传感器接口 电路功能与优势 本电路在精密热电偶温度监控应用中使用ADuCM360精密模拟微控制器，并相应地控制4mA至20mA的输出电流。ADuCM360集成双通道24
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热电偶
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欢迎您创建该词条，阐述对m3的理解，并与今后在此搜索m3的朋友们分享。
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