- WWDC2022上苹果正式发布了搭载全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro机型。M2备受关注，然而现在苹果下一代M系列芯片M3已经曝光。数码博主 @手机晶片达人表示，M3目前正在设计当中，项目代号叫做Palma，预计2023/ Q3流片，采用台积电3nm的工艺。当然，这些都还只是传言，苹果官方还未公布确切消息，对新芯片感兴趣的小伙伴儿可以持续关注跟进报道。
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苹果 M3 Palma 台积电 3nm
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的机顶盒及家庭网关系统芯片(SoC)领导供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，旗下的Palma(STiH273)高清有线电视芯片组及Cannes/Monaco系列超高清电视芯片组(STIH4和STIH3)成功集成深圳市茁壮网络股份有限公司(简称茁壮网络)的全部中间件解决方案。
这些解决方案能够为中国有线电视及网络运营商带来具有卓越品质的高清(HD)和超高清(UltraHD)内容，并为用户提供各种具有附加价值的
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意法半导体 Palma
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