恩智浦全新推出NHS2634 模拟前端(AFE),是一款微型化、多通道、超低功耗电化学传感芯片,专为下一代医疗可穿戴设备量身打造。医疗可穿戴产品设计,始终需要在多重矛盾需求之间做权衡。用户期待设备极致小巧无感、佩戴无负担,同时又要具备临床级检测精度、续航可维持数周之久。但在实际研发中,这些需求往往相互冲突,迫使工程师不断妥协。为解决这一行业痛点,恩智浦正式推出 NHS2634 模拟前端。它兼具高精度、超低功耗与多通道特性,专为电化学传感器提供偏置驱动,可对微弱电流信号做极致精密放大。搭配恩智浦旗舰级微控制
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NHS2634
AFE
生物传感
医疗可穿戴
CGM 血糖监测
NFC
超低功耗
Cortex-M33
TrustZone
MCX W23
电化学传感器
利用 MCU 提升边缘 AI 的普及度如今的通用型 MCU,尤其是集成了 TI TinyEngine™ NPU 这类 AI 硬件加速器的产品,能够在需要平衡功耗、尺寸与成本限制的产品中运行复杂模型,同时提升系统响应速度。 借助这些功能丰富的器件,工程师无需依赖与远程服务器的持续云端连接即可实现 AI 功能,在各类应用中为用户带来更智能、更快速、更可靠的体验。 本文将通过多个实例,介绍如何在基于 Arm® Cortex®‑M0+ 内核的 MCU(如 MSPM0G5187)上部署 AI 模
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边缘AI
Arm
Cortex®‑M0+
MCU
202604
电子行业正处于关键转折点,ARM Cortex‑M 与 RISC‑V 微控制器架构的选型,直接影响产品性能、可靠性与市场竞争力。技术以前所未有的速度迭代,工程师与采购团队面临的决策复杂度也日益提升。根据美国半导体产业协会(SIA)数据,2024 年全球半导体营收达到 5952 亿美元,同比增长 19.0%,这一增长主要由该领域技术进步驱动。数据来源:美国半导体产业协会 ——《2024 年全球销售报告》这一增长凸显了把握行业最新动态、做出理性元器件选型决策的极端重要性。无论你是在开发全新产品,还是对现有方案
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ARM Cortex‑M
RISC‑V
微控制器
架构
在嵌入式系统设计中,如何平衡高性能计算与实时控制一直是工程师面临的挑战。STM32MP257的异构架构为这一难题提供了优雅的解决方案,而其中的Cortex-M33实时核更是实现硬实时性能的关键所在。一、异构架构:分工明确,效能卓越STM32MP257采用创新的双核子系统设计:Cortex-A35应用核(双核1.5GHz):运行Linux系统,负责复杂UI、网络通信、文件管理等非实时任务。Cortex-M33实时核(400MHz):专攻实时控制,具备纳秒级中断响应,集成FPU和DSP指令集。二、架构优势凸显
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Cortex-M33
STM32MP
米尔
继华为和联想在中国开发自主开发的芯片之后,小米正在开发自己的玄戒XRing 01 SoC。据报道,这款新芯片采用标准 Arm Cortex 内核和台积电的 3nm 级工艺节点。根据HXL的说法,XRing 01具有强大的十核配置,并且根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试,小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。面对来自美国的重大限制,并且与高通和联发科等其他公司相比,中国制造商可能节省成本,因此正在迅速过渡到
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小米
玄戒01
SoC
Arm
Cortex
Mali G925
GPU
全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与中国知名MCU供应商极海半导体联合正式宣布,IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本现已全面支持极海G32R501系列实时控制MCU。G32R501是全球首款基于Arm® Cortex®-M52处理器双核架构的实时控制MCU,支持Arm Helium™矢量扩展(M-profile Vector Extension, MVE)和极海自研的紫电数学指令扩展单元等创新特性,可广泛适用于新能源光伏、工业自动化、新能源汽车、商业电源等高端应用领域。
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IAR
极海
Cortex-M52
MCU
3月25日消息,中国人工智能初创公司DeepSeek悄然发布了一款新的大语言模型,在人工智能行业引发震动。这不仅因为其强大的能力,还因为其独特的发布方式。这个大小为641GB的模型名为DeepSeek-V3-0324,于周一悄然出现在人工智能资源库Hugging Face上,几乎没有任何官方公告,延续了该公司低调却影响深远的发布风格。此次发布尤其值得关注的是,该模型采用MIT许可(允许免费商用),并且有报道称它可以直接在消费者级“硬件”上运行,尤其是配备M3 Ultra芯片的苹果Mac Studio。人工
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新版
DeepSeek V3
人工智能
Hugging Face
M3 Ultra
AI
并非每个计算机系统都可以在引擎盖下切割它。如今,数十个电子控制单元 (ECU) 可以分布在现代车辆周围。每个单元通常只需要足够的计算能力来完成从车身控制到动力总成等领域的单个任务。在许多情况下,这些计算机模块必须能够不间断地运行安全关键作。这意味着要利用紧凑、实时的汽车级微控制器 (MCU)。Arm 的 Cortex-R 系列实时 CPU 内核采用与物联网设备到高端智能手机相同的节能架构,正在成为现代汽车的主要构建模块之一。许多最大的 Arm Cortex-M MCU 供应商
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Arm
Cortex-R
汽车级
1. 前言除0操作属于错误操作,在ARM Cortex-M平台上会有相应的报错机制。但这边会涉及到整型数的除0以及浮点数的除0,另外还会涉及错误产生后的报错机制,是中断还是错误位,本文会对这个报错机制加以说明。使用STM32H723做为测试芯片。2. 整形数除0操作报错默认情况下,STM32H723对整形数的除0操作,会忽略掉错误,原因在于默认情况下 SCB->CCR寄存器默认配置中这个除0操作是非捕获状态,如果想要系统报错,需要把 DIV_0_TRP这个位置1,这样,当执行除0操作的时候
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STM32
Cortex-M
1. 前言除0操作属于错误操作,在ARM Cortex-M平台上会有相应的报错机制。但这边会涉及到整型数的除0以及浮点数的除0,另外还会涉及错误产生后的报错机制,是中断还是错误位,本文会对这个报错机制加以说明。使用STM32H723做为测试芯片。2. 整形数除0操作报错默认情况下,STM32H723对整形数的除0操作,会忽略掉错误,原因在于默认情况下 SCB->CCR寄存器默认配置中这个除0操作是非捕获状态,如果想要系统报错,需要把 DIV_0_TRP这个位置1,这样,当执行除0操作的时候
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STM32
Cortex-M
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布,正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。GD32G5系列MCU凭借出色的处理性能、丰富多样的数字模拟接口资源以及强化的安全性能,可广泛适用于数字电源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机、光通信等多元化场景。该系列全新产品组合提供LQFP、QFN、WLCSP等7种封装共14个型号,现已开放样片和开发板卡申请,12月起正式量产供货。GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU强劲性能赋能工业市场
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兆易创新
Cortex-M33
MCU
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布,推出RA8E1和RA8E2微控制器(MCU)产品群,进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85处理器的MCU,实现市场领先的6.39 CoreMark/MHz(注)性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同时,通过精简功能集降低成本,成为工业和家居自动化、办公设备、医疗保健和消费品等大批量应用的理想之选。RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium™技术,即Arm
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瑞萨
RA8
入门级MCU
Cortex-M85
MCU
在这个Radio Shack Classic Circuits Remix中,我们为科学博览会65-In-1套件的老式电子定时器项目添加了现代微控制器功能。Radio Shack 1973年的目录中引入了科学博览会65-in-1电子项目套件。顾名思义,它附带了65个项目的说明。在本文中,我们将构建项目29的修改版本,即电子定时器。在这个项目的经典版本中,按下科学博览会套件上的按键开关时,会打开一个小灯泡。松开钥匙开关后,通过旋转电位器来控制灯泡亮起的时间。在混音版本中,我们将使用微控制器来控制灯何时打开。
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Cortex-M微控制器,电子定时器,无线电Shack混音器
作者:Arm 汽车事业部高级产品经理 Prakash Mohapatra在 之前的一篇推文 中我曾谈到过,汽车行业的近期发展趋势正在推动对汽车架构中区域控制器和域控制器的需求。而基于 Armv8-R 的 Arm Cortex-R52 和 Cortex-R52+ 核心正是满足区域控制器和域控制器设计和性能需求的理想之选。Cortex-R52 和 Cortex-R52+ 已广泛应用于汽车设计领域,既包括独立的微控制器 (MCU),也有与 Cortex-A 核心结合的异构
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Arm
Cortex-R82AE
特斯拉CEO埃隆・马斯克 (Elon Musk) 在参观了最近建成的得克萨斯州超级计算集群后,在社交媒体上公布了超算集群的名称:Cortex,并指出他刚刚完成了新设施的演练。Cortex拥有约十万颗英伟达H100和H200芯片,专门用于训练特斯拉的自动驾驶系统FSD和Optimus机器人。值得注意的是,虽然马斯克提到的是英伟达的产品,但Cortex庞大算力的硬件组成,可能是多元的,马斯克此前就曾透露超算集群的目标是 —— 一半算力由英伟达和其他厂家组成,比如AMD,另一半则来自特斯拉自研的超算中心Dojo
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特斯拉
超算集群
Cortex
英伟达
AMD
太空探索正迎来复苏期,一系列令人兴奋的新任务相继展开,如备受期待的Artemis II(阿尔忒弥斯二号计划)、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地轨道 (LEO)进行新部署。设计人员需要符合严格的辐射和可靠性标准的电子元件,以满足在恶劣太空环境中工作的要求。Microchip Technology(微芯科技公司)宣布推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT。该产品基于耐辐射(RT)Arm® Cortex®-M0+技术,采用64引脚陶瓷和塑料封装,具备12
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Microchip
耐辐射单片机
航空航天
Cortex-M0+
32位单片机
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC),将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起,是适用于电池供电应用的理想型超高效MCU。贸泽电子供应的ADI MAX32690 MCU搭载120MHz Arm® Cortex®-M4F CPU,具
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贸泽
Analog Devices
ADI
Cortex-M4F
BLE 5.2
微控制器
MCU
不久前曾有消息透露,联发科正在与Arm合作,可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5,传闻测试的表现非常不错,IPC高于苹果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。近日,国内知名爆料人@数码闲聊站获悉,联发科新款车机芯片样品已经现身Geekbench,单多核成绩分别为1606分和5061分。需要注意的是,这款测试样品芯片采用了1+4+3的大小核心架构,超大核为Arm
Cortex-X5,实际运行时的频率为2.12GHz,基本上确认其同频下的IPC
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联发科
车机芯片
Geekbench
Arm Cortex-X5 IPC
兆易创新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU,进一步扩充Cortex®-M23内核产品阵容。首颗同系列产品Arm® Cortex®-M23内核GD32E230 系列MCU自2018年上市以来,凭借其卓越的性价比优势,在多个市场领域成功替代了Cortex®-M0/M0+产品,并以显著的市场占有率屡获行业殊荣,赢得了广大用户的信赖与支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有优势的基础上,以更优的性能、更有竞争力的成本强势登陆,将为电机控制、便携式设备、工业自动化、家用电器、电动工具、以及智能家居等
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兆易创新
GD32E235
Cortex
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,采用Cortex®-M4内核并搭载FPU的TXZ+™族高级系列32位微控制器的M4K组新增8款新产品,闪存容量达512 KB/1 MB,同时提供4种不同的封装类型。支持物联网的电机应用功能不断发展,需要更大的编程容量以及更好的固件OTA支持。东芝新推出的M4K组产品将现有产品的最大代码闪存容量从256 KB扩充至512 KB[1]/1 MB[2](具体容量视产品而定),RAM容量也从24 KB扩充至64 KB。在容量提升的同时,其他特性也得以保留,包括运
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东芝
电机控制
Cortex-M4
微控制器
MCU
3月4日,苹果在官网以新闻稿的形式,宣布推出搭载M3芯片的新一代MacBook Air,13英寸版和15英寸版同步推出,两款均是在推出之后就开始接受预订。在搭载M3的MacBook Air发布后,马克·古尔曼《Power On》时事通讯中坚称,苹果有望在3月底或4月的某一时间点直接在官网推出最新款的iPad Pro和iPad Air,以及重新设计的妙控键盘和另一个版本的Apple Pencil。并可能会对iPadOS 17.4进行修订,以确保兼容性。预计将推出的iPad Air,可能也会有调整。此前已有消
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苹果
iPad Pro
iPad Air
OLED
M3
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布,正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器,全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源,该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准,并且提供完整的软硬件安全方案,能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。目前,该系列产品已可提供样片,并将于5月正式量产供货。GD3
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兆易创新
GD32F5
Cortex-M33
MCU
IT之家 3 月 4 日消息,苹果今日发布了两款搭载 M3 芯片的全新 MacBook Air 笔记本电脑,其中一项重大改进是新机在笔记本盖合上时支持外接两个显示器。据IT之家了解,苹果仍在销售的搭载 M2 芯片的上一代 MacBook Air 机型,官方只支持连接一台最高 6K 分辨率 60Hz 的外接显示器。相比之下,新款 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 机型在笔记本盖子打开的情况下,可支持连接一台最高 6K 分辨率 60Hz 的外接显示器;在合盖情况下,可支持连接两台最高
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Apple
Macbook Air
M3
1月15日消息,可以确认的是,Arm正在开发全新一代的Cortex-X CPU内核(超大核),代号"Blackhawk"(黑鹰),预计命名为Cortex-X5。这个全新内核是Arm CEO Rene Haas的工作重点之一,目标是尽可能缩小与苹果自研CPU内核的差距,甚至是超越之。苹果自研内核其实也是Arm指令集,但凭借更高超的设计能力和生态系统,性能表现相比Arm公版更胜一筹。按照Arm的预计,Cortex-X5将会带来巨大的性能提升,可实现五年来最大幅度的IPC提升。有趣的是,现有
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Arm
Cortex-X5
苹果
骁龙8 Gen4
高通
Blackhawk
Arm 23日宣布,推出专为人工智能物联网(AIoT)应用设计的Arm Cortex-M52,强化更高数字讯号处理和机器学习效能需求。Arm中国台湾区总裁曾志光指出,AI+IoT的落实,仰赖强悍的MCU芯片,Arm提供最新AI架构,加深边缘AI渗透率。MCU厂商新唐于新系列产品已导入Arm Cortex M4及M7核心,未来也有机会采用M52,深化AIoT需求。曾志光分析,未来几年将会迎来物联网智慧化风潮,现阶段英国已经有AI海岸巡防无人机,以AI技术判别溺水、船只搁浅等各种状况,节省救生员人力;Arm已
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Arm
AIoT
MCU
新唐
Cortex-M52
新闻重点:● 全新 Arm Cortex-M52 是采用了 Arm Helium 技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器,可为更低成本的物联网设备提供增强的 AI 功能● 提供可扩展的灵活性,能满足一系列的性能点和配置,同时无需独立的处理单元即可提供 DSP 能力,从而节省面积与成本● 简化开发流程,可以在单一工具链和单一经验证的架构上开发&
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Arm
Cortex-M
人工智能
11 月 5 日消息,苹果公司的 M3 系列芯片是其首批采用台积电最新 3nm 工艺量产的 PC 处理器,据一位分析师估计,仅苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 处理器的流片(Tape-Out)成本就达 10 亿美元。分析师 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示,苹果公司为了 M3 系列芯片的流片花费了 10 亿美元。这笔高昂的费用证明了只有少数拥有雄厚资金的公司,如苹果,才愿意为了在竞争中取得先机,为客户提供业界最好的芯片而承担这样的费用。这也可能解释了为什么
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M3
M3 Pro
M3 Max
11 月 2 日消息,苹果公司在近日召开的“来势迅猛”主题活动中,正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片现身 GeekBench 跑分库之后,M3 Max 芯片也出现在该跑分平台上。在 GeekBench 跑分库上,搭载 M3 Max 芯片的设备标识符为 Mac15,9,目前共有 4 条信息,其中一条单核成绩跑分为 2943 分,多核为 21084 分。相比较而言,搭载 M2 Ultra 的 Mac Studio 单核得分为 2692 分,多核得分为 21231 分。以上述多核
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苹果
M3 Max
芯片
M2
Ultra
10月31日消息,北京时间周二早晨,苹果举办了主题为“快得吓人”(Scary Fast)的线上发布会,宣布推出搭载M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。纵观整场发布会,可以说是有喜有忧,似乎贴合了万圣节“不给糖就捣蛋”的主题。以下为翻译内容:苹果万圣节前带来的惊喜就像是给了糖又捣了蛋(trick and treat)。发布会上介绍的电脑都配备了功能强大的M3芯片,但其他方面基本没变化,这次线上发布会可以说“相似得吓人”。苹果公司在发布会上承诺,搭载M3芯片的电脑性能超群,图形图像处
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芯片
M3
cortex―m3介绍
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欢迎您创建该词条,阐述对cortex―m3的理解,并与今后在此搜索cortex―m3的朋友们分享。
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