新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 苹果 M3 Max 芯片跑分曝光,单核成绩比 M2 Ultra 高 9%

苹果 M3 Max 芯片跑分曝光,单核成绩比 M2 Ultra 高 9%

作者:时间:2023-11-02来源:IT之家收藏

11 月 2 日消息,公司在近日召开的“来势迅猛”主题活动中,正式发布了 M3、M3 Pro、 。在 M3 现身 GeekBench 跑分库之后, 也出现在该跑分平台上。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202311/452388.htm

在 GeekBench 跑分库上,搭载 芯片的设备标识符为 Mac15,9,目前共有 4 条信息,其中一条单核成绩跑分为 2943 分,多核为 21084 分。

相比较而言,搭载 的 Mac Studio 单核得分为 2692 分,多核得分为 21231 分。以上述多核成绩最高的一条进行比较,M3 Max 单核比 高 9%,多核仅低 0.6%。

此外曝光的 OpenCL 跑分显示,时钟频率 4048 MHz 的 16 核 M3 Max 芯片得分为 93579 分。

IT之家在此附上官方对 M3 Max 芯片介绍如下:

M3 Max 芯片中的晶体管数量增加到 920 亿个,专业级性能再上新高。40 核图形处理器比 M1 Max 速度最快达 50% ,还支持最高达 128GB 的统一内存,便于 AI 开发人员处理含有数十亿个参数的大规模 Transformer 模型。16 核中央处理器搭载 12 个性能核心和 4 个能效核心,实现惊人性能,速度比 M1 Max 提升多达 80%。




关键词: 苹果 M3 Max 芯片 M2 Ultra

评论


相关推荐

技术专区

关闭