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分析师:仅苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就达 10 亿美元

作者: 时间:2023-11-06 来源:网易科技 收藏

11 月 5 日消息,公司的 系列芯片是其首批采用台积电最新 3nm 工艺量产的 PC 处理器,据一位分析师估计,仅 Pro 和 处理器的流片(Tape-Out)成本就达 10 亿美元。

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202311/452484.htm

分析师 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示,公司为了 M3 系列芯片的流片花费了 10 亿美元。这笔高昂的费用证明了只有少数拥有雄厚资金的公司,如苹果,才愿意为了在竞争中取得先机,为客户提供业界最好的芯片而承担这样的费用。

这也可能解释了为什么高通和联发科还没有转向 3nm N3B 工艺,而可能会选择 N3E 工艺,后者据说有更好的良率和更优惠的价格。在早前的一份报告中,苹果公司据说为台积电的 3nm 收入类别贡献了约 31 亿美元。

另外,仅仅因为苹果是台积电唯一寻求 3nm 芯片订单的客户,并不意味着该公司会得到台积电的优惠待遇。一份报告称,苹果不得不为“不合格”的晶圆付费,而且两家公司之间没有特殊协议。由于台积电的 3nm 良率据说只有 55%,只有像苹果这样富有的公司才会冒险投资 10 亿美元,以获得尖端的技术。

不过,这并不意味着苹果公司会为客户承担这些成本,因为只配备 8GB 统一内存的基础版 14 英寸 M3 MacBook Pro 的起售价就高达 12999 元,而且只提供 512GB 的不可升级的存储空间。因此,这 10 亿美元的支出总得以某种方式收回来。

IT之家注:

流片(tape-out)是指通过一系列工艺步骤在流水线上制造芯片,是集成电路设计的最后环节,也就是送交制造。流片即为“试生产”,是把电路设计变成 ASIC 芯片的过程。即 Fabless 厂商设计完电路后,在所有检查和验证都正确无误的情况下,将最后的 GDSII 文件交由 Foundrv 厂先生产一部分样品芯片 (通常为数十片或上百片不等),以检验每一个工艺步骤是否可行,以及电路是否具备所需的性能和功能。




关键词: 苹果 M3 M3 Pro M3 Max

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