试图分一杯羹的不止高通公司的 Snapdragon X
Elite。此前有传言称,华为正在开发苹果M系列处理器的竞争对手,以抢夺苹果基于 ARM
芯片组的市场份额。根据最新消息,这家中国公司正在使用泰山 V130 架构批量生产一款芯片,其多核性能将接近 M3。消息称,新的麒麟 PC 芯片可能会分为更强大的版本,类似于苹果的"Pro"和"Max"版本。微博爆料人@定焦数码并未提供该芯片的确切名称,他将其称为"麒麟 PC 芯片"。不过,他表示
1月15日消息,可以确认的是,Arm正在开发全新一代的Cortex-X CPU内核(超大核),代号"Blackhawk"(黑鹰),预计命名为Cortex-X5。这个全新内核是Arm CEO Rene Haas的工作重点之一,目标是尽可能缩小与苹果自研CPU内核的差距,甚至是超越之。苹果自研内核其实也是Arm指令集,但凭借更高超的设计能力和生态系统,性能表现相比Arm公版更胜一筹。按照Arm的预计,Cortex-X5将会带来巨大的性能提升,可实现五年来最大幅度的IPC提升。有趣的是,现有
Arm 23日宣布,推出专为人工智能物联网(AIoT)应用设计的Arm Cortex-M52,强化更高数字讯号处理和机器学习效能需求。Arm中国台湾区总裁曾志光指出,AI+IoT的落实,仰赖强悍的MCU芯片,Arm提供最新AI架构,加深边缘AI渗透率。MCU厂商新唐于新系列产品已导入Arm Cortex M4及M7核心,未来也有机会采用M52,深化AIoT需求。曾志光分析,未来几年将会迎来物联网智慧化风潮,现阶段英国已经有AI海岸巡防无人机,以AI技术判别溺水、船只搁浅等各种状况,节省救生员人力;Arm已
新闻重点:● 全新 Arm Cortex-M52 是采用了 Arm Helium 技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器,可为更低成本的物联网设备提供增强的 AI 功能● 提供可扩展的灵活性,能满足一系列的性能点和配置,同时无需独立的处理单元即可提供 DSP 能力,从而节省面积与成本● 简化开发流程,可以在单一工具链和单一经验证的架构上开发&
10月31日消息,北京时间周二早晨,苹果举办了主题为“快得吓人”(Scary Fast)的线上发布会,宣布推出搭载M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。纵观整场发布会,可以说是有喜有忧,似乎贴合了万圣节“不给糖就捣蛋”的主题。以下为翻译内容:苹果万圣节前带来的惊喜就像是给了糖又捣了蛋(trick and treat)。发布会上介绍的电脑都配备了功能强大的M3芯片,但其他方面基本没变化,这次线上发布会可以说“相似得吓人”。苹果公司在发布会上承诺,搭载M3芯片的电脑性能超群,图形图像处