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晶圆代工
日本政府拟2025年成Rapidus股东，修法已通过
EDA/PCB
制程
Rapidus
晶圆代工
|
2025-04-25
全球晶圆代工产业新变局
EDA/PCB
晶圆代工
2纳米
台积电
三星
英特尔
|
2025-04-10
英特尔和台积电如同柴油跟汽油，“不能混在一起烧”？
EDA/PCB
英特尔
台积电
晶圆代工
英伟达
AMD
|
2025-03-25
成本上升效率下降 晶圆代工三元世界成形
EDA/PCB
TrendForce
集邦咨询
先进制程
晶圆代工
|
2025-03-24
台积电向英伟达、AMD提议合资经营英特尔晶圆代工
EDA/PCB
台积电
英伟达
AMD
英特尔
晶圆代工
|
2025-03-14
全球前十大晶圆代工厂产值再创新高
EDA/PCB
TrendForce
集邦咨询
先进制程
晶圆代工
|
2025-03-11
中国20+nm成熟工艺芯片占全球28％！西方企业哀叹没法活了
EDA/PCB
28nm
晶圆代工
工艺制程
|
2025-02-28
晶圆代工2纳米之战，台积电领先，三星、英特尔能否弯道超车？
EDA/PCB
晶圆代工
2纳米
台积电
三星
英特尔
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2025-02-14
受中国订单激增推动，消息称三星平泽晶圆代工全速复产
EDA/PCB
中国订单
三星
平泽
晶圆代工
|
2025-02-13
消息称台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器
手机与无线通信
台积电
三星
SoC
晶圆代工
|
2025-01-16
晶圆代工产业怪象！大厂恐做越多赔越多 战况超诡谲
EDA/PCB
晶圆代工
|
2024-12-30
晶圆代工：先进制程大战一触即发！
EDA/PCB
晶圆代工
先进制程
|
2024-12-13
先进制程持续增强，3Q24全球前十大晶圆代工产值创新高
EDA/PCB
TrendForce
集邦咨询
先进制程
晶圆代工
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2024-12-06
TrendForce：2024Q3 全球前十大晶圆代工企业产值总和以 349 亿美元创下新高
EDA/PCB
晶圆厂
晶圆代工
市场分析
|
2024-12-05
台积电 10 月营收 3142.4 亿元新台币，同比增长 29.2％
EDA/PCB
台积电.晶圆代工
市场分析
|
2024-11-08
TrendForce：预计 2025 年成熟制程产能将年增 6%，国内代工厂贡献最大
EDA/PCB
晶圆代工
制程
市场分析
|
2024-10-24
久旱逢甘霖，SiC 晶圆巨头 Wolfspeed 同美国政府签署 7.5 亿美元补贴备忘录
EDA/PCB
Wolfspeed
碳化硅晶圆厂
晶圆代工
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2024-10-16
消息称日本政府拟以实物出资参股先进芯片制造商 Rapidus，吸引民间投资
EDA/PCB
Rapidus
日本
晶圆代工
|
2024-10-15
三星李在镕：不考虑分拆晶圆代工业务
EDA/PCB
三星
晶圆代工
|
2024-10-08
聚焦晶圆代工先进制程新进展
EDA/PCB
晶圆代工
先进制程
|
2024-09-30
AI布局加上供应链库存改善，2025年晶圆代工产值将年增20%
EDA/PCB
AI
供应链
晶圆代工
TrendForce
|
2024-09-19
英特尔并不会放弃晶圆代工
EDA/PCB
晶圆代工
英特尔
|
2024-09-18
消息称三星电子再获 2nm 订单，为安霸 Ambarella 代工高级驾驶辅助系统芯片
汽车电子
三星
2nm
晶圆代工
ADAS
辅助驾驶
|
2024-09-11
英特尔传卖晶圆代工！张忠谋早不看好
EDA/PCB
英特尔
晶圆代工
张忠谋
|
2024-09-04
晶圆代工，市场回暖
EDA/PCB
晶圆代工
|
2024-09-04
英特尔或调整晶圆代工业务，出售Altera
嵌入式系统
英特尔
晶圆代工
Altera
|
2024-09-03
第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%
EDA/PCB
晶圆代工
制程
先进制程
TrendForce
|
2024-09-03
英特尔传分拆IC设计与晶圆代工 可能对台积电不利
EDA/PCB
英特尔
IC设计
晶圆代工
台积电
|
2024-08-30
中芯国际 2024 年上半年营收 262.69 亿元同比增长 23.2%
EDA/PCB
中芯国际
EDA
晶圆代工
|
2024-08-29
消息称台积电有望 9 月启动 2nm 制程 MPW 服务，吸引下游企业抢先布局
EDA/PCB
台积电
晶圆代工
|
2024-08-29
晶圆代工冰火两重天？
EDA/PCB
晶圆代工
|
2024-08-08
半导体晶圆代工“神仙打架”！
EDA/PCB
半导体
晶圆代工
|
2024-08-05
台积电预估CoWoS产能将超倍增长
EDA/PCB
台积电
CoWoS
晶圆代工
|
2024-07-22
消息称台积电本周试产 2nm 制程：苹果拿下首波产能，有望用于 iPhone 17 系列
EDA/PCB
台积电
晶圆代工
2nm
|
2024-07-15
晶圆代工成熟制程芯片“不香”了？
EDA/PCB
晶圆代工
成熟制程
芯片
|
2024-07-12
英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列
电源与新能源
英飞凌
8英寸
晶圆代工
CoolGaN
|
2024-07-10
目标 2026 年量产，初探台积电背面供电半导体技术：最直接高效，但生产难度、成本高
EDA/PCB
台积电
晶圆代工
|
2024-07-04
纯晶圆代工厂格芯收获一家GaN研发商
EDA/PCB
晶圆代工
格芯
GaN
|
2024-07-03
消息称台积电 3/5 nm 制程明年涨价：AI 产品涨 5~10% ，非 AI 产品 0~5%
EDA/PCB
台积电
晶圆代工
|
2024-07-02
3nm 晶圆量产缺陷导致 1 万亿韩元损失？三星回应：毫无根据
EDA/PCB
三星
3nm
晶圆代工
|
2024-06-27
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