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日本启动2nm制程晶圆测试生产

2nm 制程晶圆三星台积电 |2025-07-22
国内最后一家 12 英寸晶圆厂 AMS 宣告失败—又一家芯片项目失败案例

EDA/PCB 晶圆代工制程市场分析 |2025-07-14
CellWise 以 23.7 亿瑞典克朗的价格出售其海外工厂的控制股权

EDA/PCB 工艺制程半导体制造 |2025-06-23
2纳米芯片制造激烈竞争：良率差距显著

EDA/PCB 制程 2nm 三星台积电 |2025-06-19
1.1 亿欧元计划用于在德累斯顿建设 GF 晶圆

EDA/PCB 晶圆厂制程 |2025-06-09
芯片的先进封装会发展到4D？

EDA/PCB 电子集成工艺制程 |2025-05-09
台积电2nm需求超所有其它制程！苹果、NVIDIA、AMD都想要

EDA/PCB 台积电 2nm 制程苹果 NVIDIA AMD |2025-05-07
日本政府拟2025年成Rapidus股东，修法已通过

EDA/PCB 制程 Rapidus 晶圆代工 |2025-04-25
台积电高歌猛进，二线厂商业绩承压

EDA/PCB 台积电市场分析 EDA 制程 |2025-04-25
AMD拿下台积电2nm工艺首发

AMD N2 制程台积电 |2025-04-17
英特尔宣布 18A 工艺节点已进入风险生产

EDA/PCB 英特尔 18A 制程 |2025-04-03
中科院成功研发全固态DUV光源技术！

EDA/PCB 制程 DUV光刻机 |2025-03-25
2纳米制程竞争台积电稳步向前或芒刺在背？

EDA/PCB 2纳米制程台积电 |2025-03-04
计划上半年流片，英特尔18A制程准备就绪

EDA/PCB 英特尔 18A 制程 |2025-02-25
16/14nm也受限但挡不住中国崛起！光刻机采购金额首次大幅下降

EDA/PCB 12nm 芯片代工芯片制造制程 |2025-02-14
求变！三星将全面整顿封装供应链：材料设备采购规则全改

EDA/PCB 三星制程封装 |2024-12-26
台积电2nm制程设计平台准备就绪，预计明年末开始量产

台积电 2nm 制程设计平台 |2024-11-26
三星“紧跟”台积电：对中国大陆暂停提供7nm及以下制程的芯片

三星台积电 7nm 制程芯片 |2024-11-13
TrendForce：预计 2025 年成熟制程产能将年增 6%，国内代工厂贡献最大

EDA/PCB 晶圆代工制程市场分析 |2024-10-24
iPhone17 Pro系列将采用2nm制程芯片，台积电加快试产但有挑战

EDA/PCB iPhone17 Pro 2nm 制程台积电 |2024-09-18
第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%

EDA/PCB 晶圆代工制程先进制程 TrendForce |2024-09-03
1nm制程集成电路新赛道准备就绪！

EDA/PCB 1nm 制程集成电路 |2024-07-19
台积电试产2nm制程工艺，三星还追的上吗？

台积三星 2nm 3nm 制程 |2024-07-11
曝台积电3nm疯狂涨价：6nm/7nm制程却降价了

EDA/PCB 台积电 3nm 涨价 6nm/7nm 制程 |2024-07-09
晶圆代工市场冷热分明，部分特定制程价格补涨、先进制程正酝酿涨价

EDA/PCB 晶圆代工制程先进制程 TrendForce |2024-06-20
台积电产能供不应求，将针对先进制程和先进封装涨价

EDA/PCB 台积电制程封装 3nm 5nm 英伟达 CoWoS |2024-06-18
揭秘Intel 3：助力新一代产品性能、能效双飞跃！

EDA/PCB Intel 3 制程 |2024-06-14
imec 宣布牵头建设亚 2nm 制程 NanoIC 中试线，项目将获 25 亿欧元资金支持

EDA/PCB 半导体 2nm SoC 制程 |2024-05-21
瞄准AI需求：台积电在美第二座晶圆厂制程升级至2nm

AI 台积电晶圆制程 2nm 3nm |2024-04-30
又开始搞事情？美国欲对成熟制程芯片进行调查

EDA/PCB 美国制程先进工艺 |2024-04-22
英特尔 Arm 确认新兴企业支持计划，助力创企 18A 制程芯片开发

EDA/PCB 英特尔 Arm 18A 制程芯片 |2024-03-26
台积电2nm制程进展顺利晶圆厂最快4月进机

台积电 2nm 制程晶圆厂 GAA |2024-01-18
美国将启动成熟制程芯片供应链调查

EDA/PCB 制程 |2024-01-10
台积电明年将针对部分成熟制程给予价格折让

台积电制程芯片 |2023-12-07
晶圆代工成熟制程大降价，联电、世界先进、力积电抢救产能利用率

EDA/PCB 晶圆代工制程 |2023-11-13
台积电推进N3E制程工艺量产苹果下单承诺为iPhone 16备货

台积电 N3E 制程苹果 iPhone |2023-10-17
三星、台积电3nm良品率均未超过60% 将影响明年订单竞争

三星台积电 3nm 制程芯片 |2023-10-11
郭明錤：Arm 有望成为英特尔 18A 制程代工客户，生产其自家芯片

EDA/PCB 郭明錤 Arm 英特尔 18A 制程代工芯片 |2023-09-11
英特尔制程路线遇阻：高通停止开发Intel 20A芯片

英特尔制程高通 Intel 20A 芯片 |2023-08-10
台积电或将承担A17芯片缺陷成本，苹果将省下数十亿美元

EDA/PCB 台积电晶圆厂制程 3nm |2023-08-09

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