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台积电推进N3E制程工艺量产 苹果下单承诺为iPhone 16备货

作者:陈玲丽编译时间:2023-10-17来源:电子产品世界收藏

据外媒报道,按所搭载的A系列芯片工艺不断升级的惯例,在 15 Pro系列搭载由采用第一代3nm工艺代工的A17 Pro芯片之后,明年秋季将推出的 16系列,就将部分或全部搭载由第二代3nm工艺代工的A18芯片。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202310/451677.htm

也就意味着的这一制程工艺,在明年推出iPhone 16系列之前,就将具备大批量代工的能力,能为iPhone 16的备货提供芯片上的支持。

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在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max两款机型上,装备了采用N3B工艺的A17 Pro芯片;而对于iPhone 16系列,已有分析师称将分别搭载A18和A18 Pro芯片,两款均由采用第二代的3nm制程工艺 —— 也就是制程工艺代工,进一步削减成本、提高良率、增强芯片性能和能效。

据悉,台积电已获得了苹果的下单承诺,正在推进制程工艺量产,计划明年全面过渡到该工艺上,今年3nm芯片销售额占比将达到4-6%,金额高达34亿美元。

今年早些时候,苹果获得了台积电近90%的3nm芯片产能。而最新消息称由于英特尔调整CPU设计时间表,苹果预计2023年可以获得台积电100%的产能。



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