- 11 月 8 日消息，台积电刚刚公布了最新的 2024 年 10 月运营报告。2024 年 10 月合并营收约为新台币 3142.4 亿元（备注：当前约 698.74 亿元人民币），较上月增长了 24.8% ，较去年同期增长了 29.2% 。年初至今，台积电累计营收约为新台币 2340.9 亿元（当前约 520.52 亿元人民币），较去年同期增加了 31.5% 。
- 关键字：
台积电.晶圆代工 市场分析
- 根据韩国三星证券初步的预测数据显示，三星3nm GAA制程的良率约为20%，比可达成大规模生产的建议值低了三倍。因订单量不足关闭代工生产线进入5nm制程时，三星晶圆代工业务就因为无法克服良率障碍而失去了高通骁龙 8 Gen 3的独家代工订单，高通的订单全给了台积电，同样上个月最新推出的3nm芯片骁龙 8 Gen 4也是由台积电代工。为了满足客户需求，三星并不坚持使用自家代工厂，即将发布的三星Galaxy 25系列手机全系酱搭载骁龙 8 至尊版芯片，放弃自研Exynos2500版本。目前在代工领域，台积电拿
- 关键字：
三星 3nm 良率 晶圆 代工 台积电
- 台积电公开称，高雄晶圆厂兴建工程按照计划进行，并且进展良好，2nm将如期于2025年量产。此前有消息称，高雄厂第一座2纳米厂将于11月26日举行进机典礼，并自12月1日展开装机。ASML也已经向台积电交付了NAEUV光刻机，该光刻机是生产制造2nm及以下工艺芯片的最佳设备。台积电明年量产2nm芯片，还是在高雄工厂，这说明魏哲家说的没错，台积电根留台湾，最先进的技术，也留在了台湾省。芯片规则修改后，美明确想要台积电最先进的芯片技术，还要求更多芯片在本土制造。台积电就加速在美建厂，连续投资超650亿美元，建设
- 关键字：
台积电 2nm芯片 ASML NAEUV 光刻机 封装
- 10月28日消息，近日，台积电创办人张忠谋接受采访时表示，全球自由贸易已死。张忠谋表示，提出全球化在半导体领域已死，台积电已经成为全球竞争的焦点，但面对这一挑战，台积电拥有优秀的团队和领导力，有信心继续创造奇迹。“尽管全球化与世界自由贸易已不复存在，但台积电将接受挑战并取得成功，依靠的是公司卓越的团队和领导力。”张忠谋说道。此外，台积电董事长魏哲家表示，公司完全有信心提升技术领导地位，并重申其在亚利桑那州的新芯片制造工厂“进展顺利”。他指出，台积电现在在全球芯片产业中扮演着更加关键的角色。针对美国的调查，
- 关键字：
台积电 张忠谋 华为
- 10 月 24 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，受国产化浪潮影响，2025 年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估 2025 年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升 6%，但价格走势将受压制。TrendForce 集邦咨询表示，目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化，5/4nm、3nm 因 AI 服务器、PC / 笔电 HPC 芯片和智能手机新品主芯片推动，2024 年产能利用率满载至 2024 年底。28nm (含) 以上成熟制程仅温和复苏，今年下半年平均产能利用率较上半年增加
- 关键字：
晶圆代工 制程 市场分析
- 川普强调台湾100%夺取了美国的芯片事业，认为台湾应向美国付费，根据KJZZ Phoenix报导，如果川普当选美国总统，可能会收回对台积电亚利桑那州AZ厂的半导体补贴。拜登政府今年4月承诺提供66亿美元的赠款和高达50亿美元的贷款，以帮助台积电在亚利桑那州建造3座芯片工厂，并带来数千个高薪工作。KJZZ认为，如果川普赢得大选，台积电可能无法获得拜登政府承诺的66亿美元，进而使这些就业工作面临风险。川普今年6月接受采访时说，「台湾夺走了美国的芯片业务 」，他认为美国「不应该给他们数十亿美元来制造芯片」，并抱
- 关键字：
台积电 美国厂
- 台积电大幅领先三星和英特尔，这让兢争对手很焦急，韩媒报导，英特尔已寻求和三星建立「代工联盟」，一起合作对抗台积电。根据《每日经济》报导，英特尔一位高层人士最近要求会见三星高阶主管，传达英特尔执行长季辛格希望亲自与三星会长李在镕会面。报导提到，英特尔2021年成立代工服务 (IFS) 后，始终未能吸引到订单量较大的顾客，只与思科和AWS签订了合约；至于三星则深陷良率问题，虽然其晶圆代工部门持续进行投资，但在产品良率上始终达不到客户要求，导致与台积电的市占率落差持续扩大。根据Trend Force统计，第二季
- 关键字：
台积电 英特尔 三星
- 近日，台积电发布2024年三季报。根据三季报，台积电第三季度净收入为7596.9亿元新台币，同比增长39.0%，环比增长12.8%；第三季度净利润3252.6亿元新台币，同比增长54.2%，环比增长31.2%。台积电当季毛利率为57.8%。此前有分析师预计台积电将在2024年第三季度实现40%的净利润增长。台积电预计第四季度收入261亿美元至269亿美元，毛利率57％至59％，营业利润率46.5%至48.5%。据媒体报道，台积电财务长黄仁昭在法人说明会上表示，台积电今年资本支出维持略高于300亿美元的目标
- 关键字：
台积电
- 晶圆代工领域，有人欢喜有人“忧愁”。得益于AI强势推动，台积电先进制程等产品营收大增，最新财报数据亮眼。与此同时，围绕英特尔的收购传闻也迎来了新消息。台积电全球建厂忙，回应无意收购英特尔晶圆厂10月17日，台积电发布的2024年第三季度财报显示，公司营收达235亿美元，同比大涨39%；毛利率达57.8%，同比小幅增长；净利润达101亿美元，同比增长52%，超出业界预期。△图源：台积电台积电预期公司第四季度营收为261亿美元至269亿美元，同比增长33%至37%，毛利率增幅为57%至59%。同时台积电预计2
- 关键字：
台积电 晶圆厂 英特尔 芯片保卫战
- 10 月 16 日消息，美国商务部当地时间昨日宣布同碳化硅晶圆巨头、8 英寸 SiC 晶圆领军企业 Wolfspeed 签署一份不具约束力的初步条款备忘录，拟根据美国《CHIPS》法案提供最高 7.5 亿美元（IT之家备注：当前约 53.46 亿元人民币）的直接资金支持。这笔补贴将用于支持 Wolfspeed 在北卡罗来纳州 Siler City 建设 John Palmour 碳化硅制造中心并扩建 Wolfspeed 位于纽约州 Marcy 的现有碳化硅器件制造工厂。▲ John Palmou
- 关键字：
Wolfspeed 碳化硅晶圆厂 晶圆代工
- IT之家 10 月 15 日消息，日本共同社当地时间本月 10 日报道，日本政府内部计划采用实物出资的方式直接参股先进芯片制造商 Rapidus，在强化对该企业经营的参与和监管同时明确对 Rapidus 的支持，吸引私营部门投资和贷款。Rapidus 所获民间企业出资仅有 73 亿日元（IT之家备注：当前约 3.47 亿元人民币），其 IIM 先进晶圆厂的建设投资绝大多数来源于日本官方部门 NEDO 提供的 9200 亿日元委托费投资，并非简单意义上的“补贴”。这也意味着，IIM 晶圆厂属于日本
- 关键字：
Rapidus 日本 晶圆代工
- AMD将于台积电亚利桑那州新厂生产高效能芯片，成为继苹果之后的第二位知名客户。 据独立记者 Tim Culpan 报道，消息人士证实这项协议，不过台积电拒绝回应。台积电位于亚利桑那州的21号厂房已开始试产5纳米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 虽然第一阶段制程尚未完全开始，但有消息指出，苹果A16芯片目前已在Fab 21生产，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，适合作为新厂的制造测试，根据彭博社报道，Fab 21 目前良率与台积电在中国台湾的晶圆厂相似。至于AM
- 关键字：
AMD 台积电 亚利桑那州厂 HPC
- 三星电子董事长李在镕周一（7日）向路透社表示，三星电子无意分拆晶圆代工业务和逻辑芯片设计业务。业界指出，由于需求疲弱，三星晶圆代工和芯片设计业务每年亏损数十亿美元。 三星一直在扩展逻辑芯片设计和合约芯片制造业务，以降低对存储器的依赖。为了超越台积电，三星在晶圆制造业务投资数十亿美元，在韩国和美国建新厂。 消息人士透露，三星努力获得客户大单，以填补新产能。虽然李在镕表示对分拆晶圆代工、逻辑芯片设计业务不感兴趣，但他承认三星在美国德州泰勒市新厂正面临挑战，并受到局势和美国选举的变化。三星4月将该项目投产时间从
- 关键字：
三星 晶圆代工
- 中国台湾自研重点放在半导体关键材料自主化，9家厂商年底将进行终端产线验证。 最快明年深紫外光（DUV）曝光机的光阻剂核心材料，可打入台积电、联电等代工大厂产线中。微影制程是在晶圆上制作电路图案，随着精细度有DUV、EUV（极紫外光）差别。 光阻剂是一种光敏感材料，由树脂、光敏感剂、溶剂和添加剂等组成，乃微影不可或缺重要材料。 至于曝光机的光罩部份，岛内像是家登都有生产，比例已不低。但过去晶圆代工制程曾发生过光阻剂大缺货，为了把关键材料掌握在自己手中，岛内推动两期半导体先进制程与封装材料研发。 第一期202
- 关键字：
DUV 曝光机 光阻剂 台积电 联电
- 台积电OIP（开放创新平台）于美西当地时间25日展开，除表扬包括力旺、M31在内之业者外，更计划推出3Dblox新标准，进一步加速3D IC生态系统创新，并提高EDA工具的通用性。 台积电设计构建管理处负责人Dan Kochpatcharin表示，将与OIP合作伙伴一同突破3D IC架构中的物理挑战，帮助共同客户利用最新的TSMC 3DFabric技术实现优化的设计。台积电OIP生态系统论坛今年由北美站起跑，与设计合作伙伴及客户共同探讨如何通过更深层次的合作，推动AI芯片设计的创新。 Dan Kochpa
- 关键字：
台积电 OIP 3D IC设计
台积电.晶圆代工介绍
您好，目前还没有人创建词条台积电.晶圆代工!
欢迎您创建该词条，阐述对台积电.晶圆代工的理解，并与今后在此搜索台积电.晶圆代工的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
