台积电在美国的第一个 4nm 工厂已经开始生产了。这座工厂在亚利桑那州，生产是最近几周开始的。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，这是一个里程碑事件。雷蒙多感叹：「在我们国家历史上，这是第一次在本土制造领先的 4 纳米芯片。」「这是一件大事——以前从未有过，在我们的历史上从未有过。而且很多人都说这不可能发生。」雷蒙多说。台积电此前并未披露生产开始的消息。台积电在美国建厂的始末众所周知，美国虽然在芯片设计领域处于领先地位，但在芯片制造环节相对薄弱。台积电作为全球最大的芯片代工厂商，拥有先进的制程技术和丰富的制造经
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据《南华早报》援引知情人士的话报道，在客户审查对可能违反美国出口管制的担忧后，台积电已终止与总部位于新加坡的 PowerAIR 的关系。据报道，由于台积电无法确定其订购的 PowerAIR 芯片的最终用户，因此推测它正在与一个可能与某公司有联系的实体进行交易，该实体自 2020 年以来一直处于美国技术禁运之下。台积电的行动是在最近组装的某公司 910 AI 处理器中发现台积电制造的小芯片之后采取的。那个特定的小芯片是由 Sophgo 订购的，Sophgo 是一个相对不知名的实体。总部位于新加坡的 Powe
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【环球时报综合报道】继台积电日本首座晶圆厂2024年年底开始量产后，台积电美国厂也正式加入投产行列。据台湾《联合报》1月12日报道，美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露，台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。她还说，这是美国史上首度在本土由美国劳工制造先进的4纳米芯片，良率和质量可媲美台湾。路透社称，台积电去年4月同意将原先计划的投资金额增加250亿美元至650亿美元，并于2030年前在亚利桑那州兴建第三座晶圆厂。去年11月，美国商务部敲定66亿美元补助款，资助台积电美国
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1 月 9 日消息，消息源蒂姆・卡尔潘（Tim Culpan）昨日（1 月 8 日）发布博文，报道称台积电美国亚利桑那工厂（Fab 21）获得了苹果公司新的产品订单，除了生产适用于 iPhone 的 A16 芯片外，还在为 Apple Watch 生产 SiP 芯片（系统级封装，Systems-in-Package），据信为 S9 SiP 芯片。该工厂于
2024 年 9 月开始为 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生产 A16 Bionic 芯片，而本次爆料的 S9 SiP
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德国总理Olaf Scholz去年8月与欧盟执委会主席范德莱恩（Ursula von der Leyen）一同出席台积电欧洲厂动土典礼，没想到不到1个月，英特尔就宣布延后在德国的建厂计划，美国财经媒体报导，这对想将德国打造成欧洲芯片大国的Scholz政府来说，是一大打击。报导指出，萧兹政府想将德国打造成欧洲芯片大国，在台积电德国厂动土时，这份野心一度势不可挡，但不到一个月后就产生变量，德国积极拉拢英特尔建厂，英特尔却因先进芯片计划出现问题而延后，使德国对芯片的热情遭到毁灭性打击。虽然英特尔一再挂保证继续在
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1 月 7 日消息，随着芯片制程工艺逼近物理极限，近年来提升芯片性能面临巨大挑战，而其中一项新兴的解决方案就是硅光子学技术（SiPh），有望打破这一瓶颈。最新消息称，英伟达与台积电已合作开发出基于硅光子学的芯片原型，并正积极探索光学封装技术，以进一步提升 AI 芯片性能。查询公开资料，硅光子学是指在硅基材料上构建光子集成电路（PIC）的技术，用于实现光学通信、高速数据传输和光子传感器件等功能。该技术融合光子电路与传统电路，利用光子进行芯片内部通信，实现更高的带宽和频率，从而提升数据处理速度和容量。相比传统
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《科创板日报》6日讯，联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能，因此联发科出于成本和产能考虑，选择N3P工艺制造天玑9500。
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1 月 3 日消息，综合韩媒《Chosun Daily》和SamMobile报道，有消息称英伟达和高通正在考虑将旗下部分2纳米工艺订单从台积电转至三星，这是出于“产能和成本考虑”。韩媒透露，三星将于今年（2025 年）第一季度开始 2 纳米工艺芯片的测试生产，另一方面，一家来自日本的竞争者 Rapidus 正在北海道千岁市建造一家晶圆工厂，目标是在 2027 年大规模生产 2 纳米工艺芯片。目前，台积电正来自多方竞争者的挑战，不过苹果公司仍将在今年的 iPhone 17系列手机中使用台积电第三代3nm工艺
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苹果原本计划在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款机型上搭载台积电2nm处理器芯片，现如今可能会将时间推迟12个月至2026年。因此，将于今年下半年发布的iPhone 17系列中或将采用3nm的台积电N3P工艺，而非2nm制程。用不起的台积电2nm工艺目前，台积电已在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作（每月5000片晶圆的小规模生产），初期良率是60%，这意味着有将近40%的晶圆无法使用，每片晶圆的代工报价可能高达3万美元。第一座工厂计划位于新竹县宝山附近，毗邻
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1 月 2 日消息，三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装技术研发。随着摩尔定律逼近极限，封装技术的进步对下一代先进芯片至关重要。三星自 2022 年起便大力投资，组建强大的先进封装团队，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是为了助力三星拓展封装
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全球晶圆代工产业发展两极化，在先进制程方面台积电独霸，三星、英特尔陷入困境，在成熟制程方面，却有厂商却陷入做越多赔越多的诡异现象。中国大陆近年大举投资成熟制程，根据DIGITIMES报导，身负中国大陆半导体自主发展重任的中芯国际，因受美国制裁影响，极紫外光曝光机（EUV）与高阶深紫外光曝光机（DUV）设备采购受限，使得其仍须为华为代工。DIGITIMES报导，虽然中芯使用DUV设备已能达到7、5纳米制程，但其代价昂贵，需至少进行四次曝光/蚀刻工序，不仅耗时且成本高昂，加上自对准制程也会影响良率与生产速度。
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12 月 27 日消息，外媒 SemiAnalysis 表示，英伟达计划明年推出的 B300 Tensor Core GPU 对设计进行了调整，将在台积电 4NP 定制节点上重新流片，整体来看可较 B200 GPU 提升 50% 算力。▲ 英伟达现有 Blackwell 架构 GPU报道透露，B300 GPU 的功耗将较 B200 提升 200W（IT之家注：即 GB300 Superchip“超级芯片”上每个 GPU 可达 1400W，B300 HGX 平台上每个 GPU SXM 模块可达 1
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12 月 25 日消息，据外媒 phonearena 报道，2025 年（明年）半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片，同时积极降低 3nm 制程工艺芯片量产成本。作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在苹果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工艺（N3E）。尽管此前有传闻称台积电将使用 2nm 工艺生产 A19 系列处理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手机仍将采用台积电第三代 3nm 工
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英伟达日前在美国举行的全球领先半导体会议IEDM 2024上，首度展示与台积电合作开发的硅光子原型，并预测硅光子技术，将有助于AI数据中心内芯片到芯片连接，加快数据传输数百倍。英伟达此一突破性的宣言，代表硅光子组件即将进入量产阶段。根据外电指出，英伟达在IEDM 2024上，首次对外说明与台积电在硅光子技术合作上的突破，台积电提出的技术核心理念，是创建两个先进的装置，并使用SoIC的方法，将它们组合起来，就好像是单个芯片一样。一位业内人士评论了这项技术的重要性，英伟达及台积电合作开发的硅光子原型，将比现有
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外媒Wccftech报道，传言说台积电帮忙英特尔解决代工问题，台积电立即否认; 来源是台积电美国董事长Rick Cassidy接受财经媒体CNBC采访时表示，台积电每周都会与英特尔会面，帮忙解决英特尔先进制程问题。台积电声明澄清，除了讨论IC设计，不会以任何方式协助英特尔，Rick Cassidy之言是误会，台积电没有以任何方式参与英特尔美国业务。 台积电对与竞争对手的关系非常重视，不会掉以轻心。美国半导体市场是台积电和英特尔等下个竞争焦点，虽英特尔是美国芯片法案更大受惠者，但目前尚未达成目标，
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