3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产，谁将站在下一代先进封装发展浪头引领行业发展？三星电子正开发“3.3D先进封装技术”，目标2026年第二季度量产近日，据韩媒报道，三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术，并计划于2026年二季度实现量产。据悉，这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。图片来源：三星在概念图中，GPU（AI计算芯片）与LCC缓存通过垂直堆叠的方式形
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台积电 CoWoS 先进封装
美国当地时间7月8日，晶圆代工大厂台积电美股股价盘中一度上涨超过4%，市值首次突破1万亿美元，创下历史新高。截至当日收盘，台积电上涨1.43%，总市值来到9678.77亿美元。今年以来，台积电美股股价累计已上涨80.75%。业界认为，AI应用需求快速增长，台积电先进制程芯片市场需求强劲，以上因素推动台积电股价与市值实现成长。今年6月全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，台积电在AI应用、PC新平台等HPC应用及智能手机高端新品推动下，5/4nm及3nm呈满载，今年下半年产能利用率有望突破1
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台积电 先进封装 AI计算
苹果公司的芯片合作伙伴即将开始试生产采用 2
纳米制造工艺的芯片，为iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以来，台积电一直计划到 2025 年量产采用 2
纳米工艺的芯片。按照这一计划，iPhone 17 Pro 内的A19 芯片将成为首款采用该工艺的产品。苹果公司因其极其复杂的供应链而闻名遐迩的漫长生产计划，意味着生产元件的公司需要尽早努力，使其工艺与苹果公司保持一致。在周二的一份报告中，台积电似乎正在这样做。据《自由时报》通过ET News 报道，台积电将于下周开始在其宝山工厂
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7月8日消息，业内人士手机晶片达人爆料，台积电6nm、7nm产能利用率只有60%，明年1月1日起台积电会降价10%。与之相反的是，因3nm、5nm先进制程工艺产能供不应求，台积电明年将涨价5%-10%。业内人士表示，台积电3nm涨价底气在于，苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂包揽台积电3nm家族产能，甚至出现了排队潮，一路排到2026年。受此影响，采用台积电3nm制程的高通骁龙8 Gen4价格将会上涨，消息称骁龙8 Gen4的最终价格将超过200美元，也就是说单一颗芯片的价格在1500元左右，相关终端价格
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台积电 3nm 涨价 6nm/7nm 制程
7 月 6 日消息，据彭博社当地时间周五晚间报道，欧盟委员会竞争事务专员玛格丽特・维斯塔格发出警告：英伟达的 AI 芯片供应存在“巨大瓶颈（huge bottleneck）”，监管机构仍在考虑是否或如何采取行动。“我们已经向他们提出了一些问题，但还处于非常初步的阶段，”她在访问新加坡期间告诉彭博社，目前这还“不足以”成为监管行动的依据。自从成为 AI 支出热潮的最大受益者以来，英伟达一直受到监管机构的关注。因为能够处理开发 AI 模型所需的海量信息，英伟达的 GPU 备受数据中心运营商青睐。报道指出，这些
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《科创板日报》8日讯，联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。台积电再添大单，据了解，其3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8
Gen 4亮相时间与细节，外界认为，该款芯片也是以台积电3nm制程生产，并于第四季推出。价格可能比当下的骁龙8 Gen
3高25％~30％，每颗报价来到220美元~240
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全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头连手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截至2023年，韩厂封装产业市占率仅6%。专家表示，韩国封装产业长期专注在内存芯片，在AI半导体领域相对落后，短时间内难以缩小与台厂差距。 朝鲜日报报导，业界人士指出，台积电正在中国台湾南部扩建先进封装（CoWos）产线，而日月光上月宣布将在美国加州兴建第二座测试厂，同时计划在墨西哥兴建封装与测试新厂。所谓CoWos是透过连接图形处理器（GPU）和高带宽内存（HBM），来提升效能
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7月5日消息，据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量可能达到20万左右。作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术，SoIC是“3D封装最前沿”技术。据悉，SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上，台积电的3D SoIC的凸点间距
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7月5日消息，纵观目前手机市场几大巨头，无一例外都拥有自家的Soc芯片，头部谷歌自然而然会走向制造SoC的道路。从Pixel 6系列开始，Pixel机型搭载谷歌定制的Tensor芯片，这颗芯片是基于三星Exynos魔改而来，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技术。但从Tensor G5开始，谷歌将实现芯片的完全自研，据报道，Tensor G5将由台积电代工，采用3nm工艺制程，目前已经进入到了流片阶段。所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，该环节处于芯片设计和芯
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IT之家 7 月 4 日消息，根据工商时报报道，台积电提出了更完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，所采用方式最直接、高效，但代价是生产复杂且昂贵。为什么要背面供电网络？由于晶体管越来越小，密度越来越高，堆叠层数也越来越多，因此想要为晶体管供电和传输数据信号，需要穿过 10-20 层堆栈，大大提高了线路设计的复杂程度。背面供电技术（BSPDN）将原先和晶体管一同排布的供电网络直接转移到晶体管的背面重新排布，也是晶体管三维结构上的一种创新。该技术可以在增加单位面积内晶体管密度的同时，避免晶体管
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源自台积电2016年之InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，伴随AMD、辉达等业者积极洽谈以FOPLP（扇出型面板级封装）进行芯片封装，带动市场对FOPLP（扇出型面板级封装）关注。集邦科技指出，该应用将暂时止步于PMIC（电源管理IC）等制程成熟、成本敏感的产品，待技术成熟后才导入至主流消费性IC产品，AI GPU则要到2027年才有望进入量产。 集邦科技分析，FOPLP技术目前有三种主要应用模式，首先是OSAT（封装测试）业者将消费性IC封装从传统方式转换至FOPLP，其次是
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FOPLP AI GPU 台积电
7 月 4 日消息，根据工商时报报道，台积电提出了更完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，所采用方式最直接、有效，但代价是生产复杂且昂贵。为什么要背面供电网络？由于晶体管越来越小，密度越来越高，堆叠层数也越来越多，因此想要为晶体管供电和传输数据信号，需要穿过 10-20 层堆栈，大大提高了线路设计的复杂程度。背面供电技术（BSPDN）将原先和晶体管一同排布的供电网络直接转移到晶体管的背面重新排布，也是晶体管三维结构上的一种创新。该技术可以在增加单位面积内晶体管密度的同时，避免晶体管和电源网络之间的信号
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台积电 背面供电技术 BSPDN
7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在2025 年使用该技术。台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统，其中分为 3
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晶圆代工龙头台积电将在7月18日举行法说会，2日业界先传出台积电可能会在云林觅地设先进封装厂，台积电表示，一切以公司对外公告为主；法人认为台积电受惠AI强劲需求，仍看好长线，挤进千元俱乐部没问题。 台积电在嘉义的CoWoS先进封装P1厂，在整地时发现遗址，因此停工，改兴建P2厂，日前传出台积电在屏东或者云林觅地，希望能找到P1的替代场址，2日供应链传出台积电可能已在云林的虎尾园区觅地。针对云林设厂的传言，台积电表示，设厂地点选择有诸多考虑因素，公司以台湾作为主要基地，不排除任何可能性；将持续与管理局合作评
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埃米时代来临，背面电轨（BSPDN）成为先进制程最佳解决方案，包括台积电、英特尔、imec（比利时微电子研究中心）提出不同解方，锁定晶圆薄化、原子层沉积检测（ALD）及再生晶圆三大制程重点，相关供应链包括中砂、天虹及升阳半导体等受惠。 背面电轨（BSPDN）被半导体业者喻为台积电最强黑科技，成为跨入埃米时代最佳解决方案，预估2026年启用。目前全球有三种解决方案，分别为imec的Buried Power Rail、Intel的PowerVia及台积电的Super Power Rail。代工大厂皆开始透过设
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台积电.晶圆代工介绍
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