DIGITIMES研究中心预估，2023～2028年晶圆代工产业5奈米以下先进制程扩充年均复合成长率（CAGR）达23％；不过先进封装领域，AI芯片高度仰赖台积电CoWoS封装技术，因此台积电2023～2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％。 DIGITIMES研究中心发表最新研究《AI芯片特别报告》，其中指出生成式AI模型的训练与推论仰赖大量运算资源，提供运算力的AI芯片将成为关注焦点，而晶圆代工业者先进制造技术与产能，将是实现此波AI芯片加速运算的关键要角。因应云端及边缘AI芯片强烈的生产需
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AI强劲需求，救了台积电的业绩，7月营收成长45%至79亿美元，高效能运算业务占上季度营收过半，英国金融时报撰文示警，包括台积电在内的芯片公司面临人力短缺危机， 恐阻碍AI发展。报导指出，台积电营收数字亮眼，但这几个月AI类股走势震荡，投资人看待台积电这类企业面临的风险越来越警惕，除了地缘政治风险，工程师和技术人员短缺的问题也迫在眉睫。值得关注的是，美国芯片制造劳动力从2000年高峰以来减少43%，每年只有约1500名工程师、1000名技术人员加入该领域，报导称，这些专业工人的需求预计在未来5年内增加到7
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自从台积电赴美国亚利桑那州设厂以来，关于台美工作文化的差异持续在网络发烧，也引来外媒的争相报导。尽管台积电的严格管理模式频遭质疑在美国行不通，但凤凰城市长盖雷哥（Kate Gallego）近日发文强调，台积电创造了数以千计的优质就业机会，不但改变了民众的生活，也提振了当地的经济。美国总统拜登在2022年8月9日签署了美国芯片法（CHIPS and Science Act）。在芯片法通过2周年之际，盖雷哥特地在社群平台X（前身为推特）上发文庆祝，强调该法案对凤凰城小区产生的深远影响。2位当地民众也透过影片现
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台积电
IT之家 8 月 9 日消息，台积电今日公布 2024 年 7 月营收数据，7 月营收 2569.53 亿元新台币（IT之家备注：当前约 568.58 亿元人民币），环比增长 23.6%，同比增长 44.7%。台积电今年 1 至 7 月营收合计 15231.07 亿元新台币（当前约 3370.29 亿元人民币），同比增长 30.5%。此前消息称，台积电已于 7 月下旬陆续通知多家客户，2025 年 5nm、3nm 两大先进制程将继续涨价，具体的涨价幅度将根据客户投片规模、产品与合作关系等的不同而
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台积电 市场分析
荷商艾司摩尔（ASML）是半导体设备巨头，台积电等龙头公司制造先进芯片，都需采用ASML制造商生产的昂贵极紫外光曝光机（EUV），根据《Tom's Hardware》报导，日本科学家已开发出简化的EUV扫描仪，可以大幅降低芯片的生产成本。报导指出，冲绳科学技术学院（OIST）Tsumoru Shintake教授提出一种全新、大幅简化的EUV曝光机，相比ASML开发和制造的工具更便宜，如果该种设备大规模量产，可能重塑芯片制造设备产业的现况。值得关注的是，新系统在光学投影设定中只使用两面镜子，与传统的
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AI正驱动半导体产业不断前行，受益于AI浪潮带动先进制程芯片需求提升，晶圆代工产业逐渐走出低谷，但消费类芯片以及车用芯片等需求仍未完全回暖，成熟制程芯片竞争激烈，晶圆代工呈现出冷热分明的景象。01财报看市况：AI强劲，车用终端疲软近期，多家晶圆代工大厂公布今年第二季度财报，并针对未来市况发表了观点。截至今年6月30日的第二季度，台积电合并营收约208.2亿美元，同比增长32.8%，环比增长10.3%。台积电表示，公司业绩增长归功于市场对台积电3nm和5nm技术的强劲需求。财报显示，先进技术（7nm及以下）
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晶圆代工
在AI热潮带动下，不仅台积电赚饱饱，就连台积电创办人张忠谋认证为最大劲敌的三星电子，也受惠于AI市场的强劲需求，第2季半导体业务营收年增94%至28.56兆韩元，为2022年第2季后，时隔2年超车台积电，重新登上半导体王者宝座。三星电子今（31）日公布第2季财报，受惠于半导体业务表现强劲，整体营收年增23%至74.07兆韩元，营业利益较去年同期飙升近15倍至10.44兆韩元，为2022年第3季以来首次超过10兆韩元。三星电子在7月初公布初步财报时，并未公布各项业务的具体营收，但在台积电公布第2季营收为新台
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三星 台积电
三星芯片良率不佳，先前爆出三星在试产Exynos 2500处理器时，最后统计出的良率竟为0%。新任芯片主管全永铉（Jun Young-hyun） 在执掌芯片事业的几个月后，向员工示警需停止隐瞒或回避问题，如果不改变将出现恶性循环。全永铉发备忘录，警告员工必须改变职场文化，强调应停止隐瞒或回避问题，若不改变将出现恶性循环。他直言，三星必须重建半导体特有的激烈辩论的文化，「如果我们依赖市场，没恢复根本的竞争力，将陷入恶性循环，重蹈去年营运的困境。」三星竞争对手SK海力士（SK Hynix）在AI内存领域追赶，
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英伟达执行长黄仁勋日前才表示，最强AI芯片Blackwell已开始全球送样，有望按计划开始投产。但外媒指出，英伟达「Blackwell」在量产过程中发现设计缺陷，可能延后量产出货3个月或更长的时间。此一消息，将对英伟达主要客户包括Meta、Google和微软等造成影响。知名科技媒体The Information报导，参与Blackwell芯片制作人士透露，近几周台积电准备大规模量产时，发现涉及结合两个Blackwell GPU 之处理器芯片设计出现瑕疵，此问题严重性恐导致停产。据了解，英伟达已积极与台积电
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近期，半导体晶圆代工市场可谓是“喜事连连”。一方面，英特尔、三星、联电等厂商纷纷公布财报显示，晶圆代工业务迎来利好；另一方面，台积电、世界先进的对外增资案也获得批准。多家厂商代工业绩表现亮眼当地时间8月1日，英特尔公布2024年第二季度财务业绩。数据显示，当季英特尔实现营收128亿美元，同比下降1%，低于市场分析师普遍预期的129.4亿美元。尽管总体营收不尽如人意，但在晶圆代工业务方面的表现却较好，数据显示，2024年第二季度，英特尔晶圆代工业务实现营收43亿美元，较2023年同期增长4%。图片来源：英特
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IT之家 7 月 30 日消息，《电子时报》昨日报道称，台积电最快在 2028 年推出的 A14P 制程中引入 High NA EUV 光刻技术。对此，台积电海外营运资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，仍在评估 High NA EUV 应用于未来制程节点的成本效益与可扩展性，目前采用时间未定。▲ ASML EXE:5000 High NA EUV 光刻机，图源：ASML上个月，ASML 透露将在 2024 年内向台积电交付首台 High NA EUV 光刻机，价值达 3.8
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IT之家 7 月 30 日消息，据台媒工商时报报道，英特尔正在积极挖角台积电在亚利桑那州的高级工程师，以提升其芯片代工业务的竞争力。面对台积电进军美国市场的强势姿态，英特尔试图通过这一“人才争夺战”来缩短与台积电之间的技术差距。图源：英特尔IT之家注意到，近年来英特尔代工业务（IFS）表现不佳，未能达到预期目标，外部订单也低于预期。此外，英特尔甚至将下一代 AI 加速器“Falcon Shores”的生产外包给台积电，导致成本大幅上升。这些挑战迫使英特尔寻求新的战略，而挖角台积电工程师正是其中之
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近日，台积电业务发展高级副总裁张晓强博士在接受采访时被问到，如何看待“摩尔定律已死”的说法，而他的回答非常直接：“很简单，不在乎。只要我们能继续推动工艺进步，我就不在乎摩尔定律是活着，还是死了。”在张晓强看来，台积电的优势在于，每年都能投产一种新的制程工艺，为客户改进性能、功耗和面积 （PPA）指标进。比如说最近十年来，苹果一直是台积电的头号客户，而苹果A/M系列处理器的演进，正好反映了台积电工艺的变化。此外，AMD Instinct MI300X / MI300A、NVIDIA H100/B200/GB
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7月28日消息，SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域竞争，同时随着芯片朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展，对封装技术提出了更高的要求。目前，先进封装技术以倒装芯片（Flip-Chip）为主，3D堆叠和嵌入式基板封装（ED）的增长速度也非常快。HBM内
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美国总统候选人川普（Donald Trump）先前点名中国台湾「抢走」美国芯片生意，引起外媒对台积电的关注，日媒撰文分析台湾半导体人才培育的秘诀是产学合作；英媒则称中国台湾晶圆厂可以让硕博士每天轮班三班，这些事情其他国家很难复制、追赶上。根据《日经新闻》、《KKT NEWS》等报导，中国台湾半导体人才培育的秘诀是产学合作，熊本大学已采用此模式，并和台积电签订协议，台积电日本子公司JSAM及台积电中国台湾总部，未来都会提供实习机会。熊本政府也编列预算，包括为熊本大学无尘室增添新的设备，由索尼半导体负担研究经
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台积电.晶圆代工介绍
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