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三星工艺输台积电 还被海力士超越!芯片主管揭关键硬伤

作者: 时间:2024-08-05 来源:中时电子报 收藏

芯片良率不佳,先前爆出在试产Exynos 2500处理器时,最后统计出的良率竟为0%。新任芯片主管全永铉(Jun Young-hyun) 在执掌芯片事业的几个月后,向员工示警需停止隐瞒或回避问题,如果不改变将出现恶性循环。

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202408/461659.htm

全永铉发备忘录,警告员工必须改变职场文化,强调应停止隐瞒或回避问题,若不改变将出现恶性循环。他直言,必须重建半导体特有的激烈辩论的文化,「如果我们依赖市场,没恢复根本的竞争力,将陷入恶性循环,重蹈去年营运的困境。」

三星竞争对手SK(SK Hynix)在AI内存领域追赶,取得市场领先地位后,三星在今年5月21日时宣布,任命副董事长全永铉(Young Hyun Jun)担任公司半导体业务的新负责人。

目前三星正努力缩小与SK的差距,三星第四代高带宽内存HBM3已获得辉达首次认证通过,预估下一代HBM3E将在2至4个月以内通过认证。

 




关键词: 三星 台积电 海力士

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