- 10 月 24 日消息,根据 TrendForce 集邦咨询最新调查,受国产化浪潮影响,2025 年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力,预估 2025 年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升 6%,但价格走势将受压制。TrendForce 集邦咨询表示,目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化,5/4nm、3nm 因 AI 服务器、PC / 笔电 HPC 芯片和智能手机新品主芯片推动,2024 年产能利用率满载至 2024 年底。28nm (含) 以上成熟制程仅温和复苏,今年下半年平均产能利用率较上半年增加
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- 川普强调台湾100%夺取了美国的芯片事业,认为台湾应向美国付费,根据KJZZ Phoenix报导,如果川普当选美国总统,可能会收回对台积电亚利桑那州AZ厂的半导体补贴。拜登政府今年4月承诺提供66亿美元的赠款和高达50亿美元的贷款,以帮助台积电在亚利桑那州建造3座芯片工厂,并带来数千个高薪工作。KJZZ认为,如果川普赢得大选,台积电可能无法获得拜登政府承诺的66亿美元,进而使这些就业工作面临风险。川普今年6月接受采访时说,「台湾夺走了美国的芯片业务 」,他认为美国「不应该给他们数十亿美元来制造芯片」,并抱
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- 台积电大幅领先三星和英特尔,这让兢争对手很焦急,韩媒报导,英特尔已寻求和三星建立「代工联盟」,一起合作对抗台积电。根据《每日经济》报导,英特尔一位高层人士最近要求会见三星高阶主管,传达英特尔执行长季辛格希望亲自与三星会长李在镕会面。报导提到,英特尔2021年成立代工服务 (IFS) 后,始终未能吸引到订单量较大的顾客,只与思科和AWS签订了合约;至于三星则深陷良率问题,虽然其晶圆代工部门持续进行投资,但在产品良率上始终达不到客户要求,导致与台积电的市占率落差持续扩大。根据Trend Force统计,第二季
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- 近日,台积电发布2024年三季报。根据三季报,台积电第三季度净收入为7596.9亿元新台币,同比增长39.0%,环比增长12.8%;第三季度净利润3252.6亿元新台币,同比增长54.2%,环比增长31.2%。台积电当季毛利率为57.8%。此前有分析师预计台积电将在2024年第三季度实现40%的净利润增长。台积电预计第四季度收入261亿美元至269亿美元,毛利率57%至59%,营业利润率46.5%至48.5%。据媒体报道,台积电财务长黄仁昭在法人说明会上表示,台积电今年资本支出维持略高于300亿美元的目标
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- 晶圆代工领域,有人欢喜有人“忧愁”。得益于AI强势推动,台积电先进制程等产品营收大增,最新财报数据亮眼。与此同时,围绕英特尔的收购传闻也迎来了新消息。台积电全球建厂忙,回应无意收购英特尔晶圆厂10月17日,台积电发布的2024年第三季度财报显示,公司营收达235亿美元,同比大涨39%;毛利率达57.8%,同比小幅增长;净利润达101亿美元,同比增长52%,超出业界预期。△图源:台积电台积电预期公司第四季度营收为261亿美元至269亿美元,同比增长33%至37%,毛利率增幅为57%至59%。同时台积电预计2
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台积电 晶圆厂 英特尔 芯片保卫战
- 10 月 16 日消息,美国商务部当地时间昨日宣布同碳化硅晶圆巨头、8 英寸 SiC 晶圆领军企业 Wolfspeed 签署一份不具约束力的初步条款备忘录,拟根据美国《CHIPS》法案提供最高 7.5 亿美元(IT之家备注:当前约 53.46 亿元人民币)的直接资金支持。这笔补贴将用于支持 Wolfspeed 在北卡罗来纳州 Siler City 建设 John Palmour 碳化硅制造中心并扩建 Wolfspeed 位于纽约州 Marcy 的现有碳化硅器件制造工厂。▲ John Palmou
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- IT之家 10 月 15 日消息,日本共同社当地时间本月 10 日报道,日本政府内部计划采用实物出资的方式直接参股先进芯片制造商 Rapidus,在强化对该企业经营的参与和监管同时明确对 Rapidus 的支持,吸引私营部门投资和贷款。Rapidus 所获民间企业出资仅有 73 亿日元(IT之家备注:当前约 3.47 亿元人民币),其 IIM 先进晶圆厂的建设投资绝大多数来源于日本官方部门 NEDO 提供的 9200 亿日元委托费投资,并非简单意义上的“补贴”。这也意味着,IIM 晶圆厂属于日本
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- AMD将于台积电亚利桑那州新厂生产高效能芯片,成为继苹果之后的第二位知名客户。 据独立记者 Tim Culpan 报道,消息人士证实这项协议,不过台积电拒绝回应。台积电位于亚利桑那州的21号厂房已开始试产5纳米制程,其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 虽然第一阶段制程尚未完全开始,但有消息指出,苹果A16芯片目前已在Fab 21生产,使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出,适合作为新厂的制造测试,根据彭博社报道,Fab 21 目前良率与台积电在中国台湾的晶圆厂相似。至于AM
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- 三星电子董事长李在镕周一(7日)向路透社表示,三星电子无意分拆晶圆代工业务和逻辑芯片设计业务。业界指出,由于需求疲弱,三星晶圆代工和芯片设计业务每年亏损数十亿美元。 三星一直在扩展逻辑芯片设计和合约芯片制造业务,以降低对存储器的依赖。为了超越台积电,三星在晶圆制造业务投资数十亿美元,在韩国和美国建新厂。 消息人士透露,三星努力获得客户大单,以填补新产能。虽然李在镕表示对分拆晶圆代工、逻辑芯片设计业务不感兴趣,但他承认三星在美国德州泰勒市新厂正面临挑战,并受到局势和美国选举的变化。三星4月将该项目投产时间从
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- 中国台湾自研重点放在半导体关键材料自主化,9家厂商年底将进行终端产线验证。 最快明年深紫外光(DUV)曝光机的光阻剂核心材料,可打入台积电、联电等代工大厂产线中。微影制程是在晶圆上制作电路图案,随着精细度有DUV、EUV(极紫外光)差别。 光阻剂是一种光敏感材料,由树脂、光敏感剂、溶剂和添加剂等组成,乃微影不可或缺重要材料。 至于曝光机的光罩部份,岛内像是家登都有生产,比例已不低。但过去晶圆代工制程曾发生过光阻剂大缺货,为了把关键材料掌握在自己手中,岛内推动两期半导体先进制程与封装材料研发。 第一期202
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- 台积电OIP(开放创新平台)于美西当地时间25日展开,除表扬包括力旺、M31在内之业者外,更计划推出3Dblox新标准,进一步加速3D IC生态系统创新,并提高EDA工具的通用性。 台积电设计构建管理处负责人Dan Kochpatcharin表示,将与OIP合作伙伴一同突破3D IC架构中的物理挑战,帮助共同客户利用最新的TSMC 3DFabric技术实现优化的设计。台积电OIP生态系统论坛今年由北美站起跑,与设计合作伙伴及客户共同探讨如何通过更深层次的合作,推动AI芯片设计的创新。 Dan Kochpa
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- 近期日媒报道,Sony、铠侠、NEC、NTT等现有股东有意对Rapidus进行追加出资。 除上述商业公司之外,三井住友银行等4家日本银行也有意对Rapidus出资250亿日圆。Rapidus也将持续与现有股东以外的商业公司进行出资协商,潜在对象除半导体厂商之外,还包含未来可能使用最先进芯片的通讯公司、车厂。Rapidus设立于2022年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立,其中前7家商业公司各出资10亿日圆、三菱UFJ出资3亿日圆。Rapidus
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- 台积电美国亚历桑那州Fab 21晶圆厂进展受关注,美国财经媒体专栏作家高灿鸣(Tim Culpan)透露Fab 21正在少量生产苹果A16,量小但意义重大,苹果可能是首位客户。外媒撰文分析,这项消息可能对中国台湾引以为傲的「硅盾」相当不利。根据《每日电讯报》报导,苹果芯片可以在美国生产,是拜登总统推出《芯片与科学法案》的重大成就,美国政府希望能扭转先进芯片制造高度依赖亚洲,特别是中国台湾。美国产业机构半导体产业协会预测,截至2032年,中国台湾对最先进半导体生产的控制权将降至47%,而前几个月,美国总统参
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- 9月23日,中国台湾经济部门投审会通过五件重大投资案,其中台积电以75亿美元(逾2400亿元新台币)增资美国亚利桑那州新厂,从事经营集成电路及其他半导体设备制造、销售、测试与电路辅助设计业务。中国台湾经济部门投审会昨日召开会议,通过五件重大投资案。其中对外投资部分通过二案。第一案是台积电以75亿美元增资美国TSMC ARIZONA CORPORATION。官员表示,因台积电在美国亚利桑那晶圆厂投资12英寸晶圆厂,因有运营资金需求而增资,这也是昨日通过五案中,金额最大的一个案子。经济部门是在2020年12月
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- 9月23日,全球最大的芯片制造商台积电表示,公司目前没有新的海外投资具体计划。据《华尔街日报》22日报道称,台积电和另一芯片巨头三星电子均讨论了在阿联酋建设大型芯片工厂的计划,相关成本可能超过1000亿美元。根据拟议中的初步条款,这些项目将由阿联酋提供资金,阿联酋三大主权财富基金之一穆巴达将发挥核心作用。建造和维护晶圆厂的成本十分高昂,建造一座最先进的制造工厂可能需要数百亿美元。针对《华尔街日报》的报道,台积电23日回应称,公司始终以开放的态度欢迎促进半导体产业发展的建设性讨论,台积电正专注于现有的全球布
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台积电.晶圆代工介绍
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