IT之家 6 月 14 日消息，IT之家从河南郑州航空港官方公众号获悉，郑州合晶硅材料有限公司（以下简称“郑州合晶”）已实现高纯度单晶硅的量产。郑州合晶相关负责人介绍，硅片生产主要分两个流程，一是将原材料融解，种入籽晶，拉出圆柱状的单晶硅晶棒；二是把硅晶棒切成厚薄均匀的硅片，然后再经过打磨、抛光等 20 多道工序，最终做成芯片的载体 —— 单晶硅抛光片。该负责人表示，生产的硅片质量已跻身国际先进行列，产品得到中芯国际、台积电、华润微电子等全球硅晶圆头部供应商的认可。郑州合晶正推进 12 英寸大硅
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美中贸易战冲突未歇，传出美国将再次出手打击大陆半导体产业，针对最新的环绕闸极场效晶体管（GAA）技术祭出限制措施，限制其获取人工智能（AI）芯片技术的能力，换言之，美国将防堵大陆取得先进芯片，扩大受管制的范围。 美国财经媒体引述知情人士消息报导，拜登政府考虑新一波的半导体限制措施，以避免大陆能够提升技术，进而增强军事能力，有可能限制大陆取得GAA技术，但确切状况仍得等官方进一步说明，且不清楚官员何时会宣布新措施。若此事成真，大陆发展先进半导体将大受打击。目前三星从3纳米开始使用GAA技术，台积电则从2纳米
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IT之家 6 月 13 日消息，三星电子在当地时间 6 月 12 日举行的三星代工论坛 2024 北美场上重申，其 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，回击了此前的媒体传闻。三星表示其 1.4nm 级工艺准备工作进展顺利，预计可于 2027 年在性能和良率两方面达到量产里程碑。此外，三星电子正在通过材料和结构方面的创新，积极研究后 1.4nm 时代的先进逻辑制程技术，实现三星不断超越摩尔定律的承诺。三星电子同步确认，其仍计划在 2024 下半年量产第二代 3nm 工艺 SF3。而在更传统的
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业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，希望能加快先进封装产能建置脚步，以满足客户需求。同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出派员南下勘察三厂土地。针对上述消息，台积电昨（11）日表示，不评论市场传闻。此前中国台湾嘉义县政府之前公布，台积电先进封装厂将进驻南科嘉义园区，占地约20公顷，其中，第一座先进封装厂规画面积约12公顷，预计2026年底完工，并创造3000个就业机会。据悉，台积电初期规划要在当地建两座先进封装厂。依据台积电官方资讯，后
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台积电董事长刘德音日前股东会上霸气表示，「华为不可能追上台积电」。事实上，美国对中国大陆实施芯片制裁，华为首当其冲，华为高层日前坦言，中国正面临芯片技术上的困境，并称「能解决7纳米就非常好了」。刘德音4日在退休前的最后一次股东会上，回答股东提问时强调，台积电着重的是自己发展的速度够不够快，是不是华为都没关系，因为永远都会有竞争对手。至于华为会不会超越台积电，刘德音霸气响应说：「根本不可能，总裁（魏哲家）也不用回答了。」美国对大陆祭出严格的芯片出口管制，全球半导体设备龙头艾司摩尔（ASML）先进机台不能卖给
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2024台北国际计算机展COMPUTEX已于7日风光落幕。以AI串连为主题，集结9位科技业重量级CEO的众星云集场面，正式宣告中国台湾已是全球AI军备竞赛中不可或缺的供应链军火库！■中国台湾是世界的支柱要谈中国台湾在全球AI竞赛中扮演的地位，「AI教父」英伟达执行长黄仁勋自然是不二人选。黄仁勋从5月26日抵台，到6月8日离台，长达2周的时间内，关于中国台湾的金句不断。6月2日黄仁勋在台大综合体育馆发表的演说中，再次让全球看见中国台湾，更在演说最后感谢中国台湾供应链，大赞「中国台湾是无名的英雄，却是世界的支
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震撼AI产业的消息，根据《纽约时报》报导，美国联邦政府两大部会将分头针对AI产业进行反垄断调查，点名业界3家巨头英伟达、微软与OpenAI，针对此消息，知名半导体分析师陆行之在脸书撰文分析，台积电也要当心被拖下水。外媒指出，美国司法部将主导英伟达是否违反反垄断法的调查，而FTC则负责审查OpenAI和微软的作为。这些行动也意味美国政府对于AI产业的监管审查越来越严格。陆行之对此表示，他担心美国司法部是不是被竞争者游说，来修理一下英伟达、微软与OpenAI，再来拖个台积电下水，由于英伟达是台积电的主要客户，
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英伟达 台积电 AI反垄断
IT之家 6 月 7 日消息，台积电今日发布公告，2024 年 5 月合并营收约为 2296.2 亿元新台币（IT之家备注：当前约 515.38 亿元人民币），较上月减少了 2.7%，较去年同期增加了 30.1%。台积电 2024 年 1 至 5 月累计营收约为 10582.86 亿元新台币（当前约 2375.3 亿元人民币），较去年同期增加了 27.0%。台积电在 5 月举办技术研讨会，表示其 3nm 工艺节点已步入正轨，N3P 节点将于 2024 年下半年投入量产。此外，台积电将在今年新建七
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6月6日消息，荷兰光刻机制造商ASML今年将向台积电交付其最新款光刻机。据公司发言人莫尼克·莫尔斯（Monique Mols）透露，首席财务官罗杰·达森（Roger Dassen）在近期的分析师电话会议中表示，包括台积电和英特尔在内的ASML两大客户都将在今年年底前拿到高数值孔径极紫外线（high-NA EUV）光刻机。英特尔已经下单购买了这款最新的光刻机，并于去年12月底将第一台机器运至其位于俄勒冈州的工厂。目前尚不清楚台积电何时会收到这些设备。台积电代表表示，公司一直与供应商保持密切合作，但拒绝对此事
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自半导体行业复苏信号释出后，业界布局不断，其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影，涉及晶圆代工、第三代半导体、芯片设计、半导体材料等领域。针对半导体行业频繁动态，业界认为，这是一个积极的现象，有利于行业发展。近期，半导体企业合作传来新的进展。晶圆代工：联电x英特尔曝进展，12nm预计2026年“收官”5月30日，晶圆代工大厂联电召开年度股东会，共同总经理简山杰表示，与英特尔合作开发12nm制程平台将是联电未来技术发展的关键点，预计2026年开发完成，2027年进入量产。2024年1月，
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5月26日，台积电举办“2024年技术论坛台北站”的活动，台积电CEO魏哲家罕见的没有出席，原因是其秘密前往荷兰访问位于埃因霍温的ASML总部，以及位于德国迪琴根的工业激光专业公司TRUMPF。ASML CEO Christophe Fouquet和其激光光源设备供应商TRUMPF CEO Nicola Leibinger-Kammüller近日通过社交媒体透露了魏哲家秘密出访的行踪。Christophe Fouquet表示他们向魏哲家介绍了最新的技术和新产品，包括High-NA EUV设备将如何实现未来
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台积电 ASML High-NA EUV 光刻机
瑞银举办亚洲投资论坛，首席环球股市分析师Andrew Garthwaite看好生成式人工智能技术从2028年起，每年提升生产力至少1%，同时他也看好台积电与三星，其中台积电技术领先中国大陆同业5年、美国同业2年，为长期最具吸引力的投资选择。香港经济日报报导，瑞银亚洲投资论坛在香港登场，会中畅谈全球经济脉动与股市发展，提到目前最热门的人工智能议题，Andrew Garthwaite表示，生成式人工智能技术属于轻资本，且目前已经有20%的个人计算机开放支持，拥有前所未有的覆盖率，预估2028年开始，生成式人工
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台积电晶圆代工事业遥遥领先，但高层显然一点也没有掉以轻心。据韩媒报导，台积电总裁魏哲家23日没有出席在台北举行台积电2024年术论坛，是因为他已经前往欧洲秘密造访艾司摩尔（ASML）荷兰总部以及德国工业雷射大厂「创浦」（TRUMPF）。美国芯片大厂英特尔冲刺晶圆代工事业，目前已成为ASML首台最新型「High-NA EUV」（高数值孔径极紫外光微影系统）的买家。台积电高层原本表示，台积电A16先进制程节点并不一定需要这部机器，原因是价格太贵了。但据南韩媒体BusinessKorea报导，台积电总裁魏哲家这
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2023 年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期。不过，自 2023 年 Q4 以来，受益于智能手机市场需求回暖所带动的相关芯片需求的增长，包括中低端智能手机 AP 与周边 PMIC，以及苹果 iPhone 15 系列出货旺季带动 A17 芯片、OLED DDI、CIS、PMIC 等芯片需求增长，晶圆代工市场也随之开始出现转机。在经历 Q4 的逐步回暖后，全球半导体市场正变得更加活跃。具体看看，今年 Q1 晶圆代工市场都有哪些好迹象发生。晶圆代工市场，开始复苏AI
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2024年第一季全球晶圆代工产业营收和上一季相比小幅下跌5%，主因为终端市场复苏疲软。根据 Counterpoint Research 的「晶圆代工每季追踪报告」，尽管年增长率达到12%，2024年第一季的晶圆代工业者营收下滑并非仅因季节性效应，同时也受到非AI半导体需求恢复缓慢的影响，涵盖智能型手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域。这与台积电管理层对非AI需求恢复速度缓慢的观察相呼应。因此，台积电将2024年逻辑半导体产业的预期增长从超过10%修正为10%。 2024年第一季全球晶圆代
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台积电.晶圆代工介绍
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