● 新设计流程在新思科技的定制化设计系列、是德科技电磁仿真平台以及 Ansys 器件合成软件的基础之上，提供了一个高效、集成的射频电路再设计解决方案● 集众多优异解决方案于一身的开放平台可加快从现有 N16 制程无源射频器件向先进 N6RF+ 技术节点的迁移，实现更好的功耗、性能和面积优势是德科技联合新思科技、Ansys 为台积电 N6RF+ 制程节点提供射频设计迁移流程是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技和 Ansy
关键字：
是德科技 新思科技 Ansys 台积电 N6RF+ 射频设计
5月9日晚间，中国大陆晶圆代工龙头大厂中芯国际公布了2024年一季度财报。虽然净利润因为应占联营企业与合营企业利润由盈转亏，导致同比大跌68.9%，但是营收和毛利率均优于官方的业绩指引，并且中芯国际一季度的营收首次超过了联电和格芯，成为仅次于台积电和三星的全球第三大晶圆代工厂商。一季度营收同比增长19.7%，净利同比大跌68.9%中芯国际一季度营收17.5亿美元，同比增长19.7%，环比增长4.3%，创下历史同期次高记录（仅次于2022年一季度的18.42亿美元），超出了之前给出的营收环比增长0-2%的指
关键字：
中芯国际 台积电 格芯 晶圆厂
5月9日，芯片制造商高塔半导体公布截至2024年3月31日的第一季度业绩。本季度营收从去年同期的3.56亿美元下滑至3.27亿美元，同比下滑8%，但优于分析师预期的3.245亿美元；毛利率降至22.2%，较去年同期减少4.73%。高塔半导体表示，公司本季度利润和收入超出预期，尽管经济低迷导致工业和汽车芯片需求疲软，但预计2024年全年业绩将有所改善。展望第二季，高塔半导体预计第二季营收可达3.5亿美元，上下浮动5%，季增率超过7%，高于分析师预期的3.348亿美元。
关键字：
晶圆代工 芯片制造 高塔半导体
IT之家 5 月 10 日消息，中芯国际昨日发布财报，2024 年 Q1 营收 17.5 亿美元（IT之家备注：当前约 126.35 亿元人民币），去年同期 14.62 亿美元，同比增长 19.7%，环比增长 4.3%。IT之家查询发现，这是中芯国际季度营收首次超越联电与格芯两家芯片大厂，根据这两家发布的财报，其一季度营收分别为 17.1 亿美元和 15.49 亿美元，均低于中芯国际。这也意味着，中芯国际暂时成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。台积电 2024 年一季度营收 5926.44
关键字：
中芯国际 EDA 晶圆代工
IT之家 5 月 10 日消息，台积电今日公布最新业绩，2024 年 4 月营收 2360.2 亿元新台币（IT之家备注：当前约 526.32 亿元人民币），环比增长 20.9%，同比增长 59.6%。2024 年 1-4 月，台积电营收 8286.65 亿元新台币（当前约 1847.92 亿元人民币），同比增长 26.2%。台积电公告还称，核准 2024 年第一季度营业报告书及财务报表，其中第一季度合并营收约 5926.4 亿元新台币（当前约 1321.59 亿元人民币），税后纯益约 2254
关键字：
台积电 财报
IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚间的新品发布会上，苹果 M4 芯片发布，将由 2024 款 iPad Pro 首搭。苹果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，总计集成 280 亿只晶体管，拥有全新显示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，号称 CPU 速度比 M2 提升高达 50%。苹果 M4 芯片还搭载 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次为 iPad 带来动态缓存、硬件加速光线追踪和硬件加速网格着色
关键字：
apple silicon M4 台积电
台积电熊本厂已在2月底开幕，美国亚利桑那州新厂却从2024年递延至2025年量产，美国一名结构工程师撰文指出，在美国盖晶圆厂的速度比世界其他地方慢，建造成本也比世界其他地区高出30%到4倍。而盖晶圆厂比想象中复杂，以ASML的一台先进EUV曝光机为例，可能装在40个货柜中，需要漫长而仔细的组装过程。美国进步中心（Institute of Progress）学者、结构工程师波特（Brian Potter）以如何建造一座价值200亿美元的半导体厂为题撰文指出，随着摩尔定律的发展，芯片已变得越来越小、越来越便宜
关键字：
台积电 美国设厂 EUV 机台
IT之家 5 月 7 日消息，最新报告称苹果 M4 芯片将采用台积电的 N3E 工艺，而且该系列会有 3 个版本。苹果公司在今晚 10 点举办的“放飞吧”特别活动中将会推出新款 iPad Pro 产品，预估将会采用 M4 芯片，而曝料消息称该系列将采用台积电 N3E 工艺。相比较台积电的 N3B 工艺，台积电的 3nm N3E 工艺良率更高，性能更强，能效更优。IT之家援引该媒体报道，苹果 M4 标准版内部代号为“Donan”，还有更强大的“Brava”，预估将会随新款 Ma
关键字：
Apple 台积电 N3E
据《台湾经济日报》报道，英伟达、AMD两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下台积电今明两年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用带来的动能，台积电对AI相关应用的发展前景充满信心，该公司总裁魏哲家在4月份的财报会议上调整了AI订单的预期和营收占比，订单预期从原先的2027年拉长到2028年。台积电认为，服务器AI处理器今年贡献营收将增长超过一倍，占公司2024年总营收十位数低段百分比，预计未来五年服务器AI处理器年复合增长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。全球云服务
关键字：
AI 芯片 英伟达 AMD 台积电 封装
近日，台积电在年度技术论坛北美场发布埃米级A16先进制程，2026年量产，不仅较竞争对手英特尔Intel
14A，以及三星SF14都是2027年量产早，且台积电强调A16还不需用到High-NA
EUV，成本更具竞争力，市场乐观看待台积电进入埃米时代第一战有丰硕战果。台积电A16量产时间与成本或将领先竞争对手根据台积电表示，A16先进制程将结合超级电轨（Super PowerRail）与纳米片晶体管，2026年量产。超级电轨将供电网络移到晶圆背面，晶圆正面释出更多讯号网络空间，提升逻辑密度和效能，
关键字：
晶圆代工 台积电 A16
美国为了加强半导体制造在地化，推动芯片法案补助台积电、三星及英特尔等大厂，但各厂商却接连出现人才不足，延后建厂时程与量产时间等问题，华盛顿邮报直言，美国半导体产业最大的问题还是人才，砸大钱找台积电与英特尔，却没有足够的人才库，确实是比较差的一部分。报导提到，不仅是建厂的工人短缺，晶圆厂运作所需的技术员、工程师及计算机科学家也都不够，为了让更多人投入半导体产业，美国需要小区大学培训、高中职业计划甚至学徒制，但这些策略看似简单，实务执行上并不容易，相当复杂又费时。报导直言，台积电设厂的所在地亚利桑那州，其实大
关键字：
台积电 三星
历经疫情期间的芯片荒之后，欧洲国家开始砸钱投资半导体领域，台积电也已承诺赴德国设厂，引发市场高度关注。专家分析指出，除了高成本之外，人员管理、劳资关系与文化差异才是最需要担忧的事情。日经亚洲评论报导，目前欧洲半导体占全球产能约8%，比90年代10%还要低，更别提1990年代欧洲曾占当时的先进技术44%产能，目前亚洲已经囊括高达90%以上先进制程的产量，比例相当悬殊。台积电与英飞凌、博世及恩智浦在欧洲成立合资企业兴建12至28纳米的晶圆厂，主要用来满足当地车用半导体的需求，然而欧洲设厂的成本远比亚洲还要高，
关键字：
台积电 芯片
最新消息，台积电官网宣布，在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂制程工艺将由最初计划的3nm升级为更先进的2nm，量产时间也由2026年推迟到了2028年。2022年12月6日，在台积电亚利桑那州第一座晶圆厂建设两年多之后宣布建设第二座晶圆厂。在今年一季度的财报分析师电话会议上，CEO魏哲家提到这一座晶圆厂已经封顶，最后的钢梁已经吊装到位。对于将第二座晶圆厂的制程工艺由最初计划的3nm提升到2nm，台积电CEO魏哲家在一季度的财报分析师电话会议上也作出了回应，他表示是为了支持AI相关的强劲需求。在OpenAI训练
关键字：
AI 台积电 晶圆 制程 2nm 3nm
IT之家 4 月 26 日消息，台积电近日展示了全新 4nm 级别生产工艺 N4C，通过显著降低成本和优化设计能效，进一步增强 5nm 级别生产工艺。台积电公司近日举办了 2024 北美技术研讨会，IT之家翻译该公司业务开发副总裁张凯文内容如下：我们的 5nm 和 4nm 工艺周期还未结束，从 N5 到 N4，光学微缩密度改进了 4%，而且我们会继续增强晶体管性能。我们现在为 4nm 技术阵容引入 N4C 工艺，让我们的客户能够消除一些掩模并改进标准单元和 SRAM 等原始 IP 设计，以进一步
关键字：
台积电 晶圆代工 4nm
几个月前，台积电发布了 2023
年年报，但显然，文件中包含的关键信息被遗漏了。在深入探讨之前，我们先来谈谈台积电的 A14，或者说被许多分析师称为技术革命的
A14。台积电宣布，该公司终于进入了"Angstrom 14 时代"，开始开发其最先进的 A14 工艺。目前，台积电的 3 纳米工艺正处于开始广泛采用的阶段。因此，1.4 纳米工艺在进入市场之前还有很长的路要走，很可能会在 2 纳米和 1.8 纳米节点之后出现，这意味着你可以预期它至少会在未来五年甚至更长的时间内出现。著
关键字：
台积电 Angstrom 14 1.4纳米 工艺
台积电.晶圆代工介绍
您好，目前还没有人创建词条台积电.晶圆代工!
欢迎您创建该词条，阐述对台积电.晶圆代工的理解，并与今后在此搜索台积电.晶圆代工的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473