- 据韩媒ETnews消息，近日，韩国晶圆代工大厂东部高科（DB HiTek）聘请了一位来自安森美的功率半导体专家。业内人士透露，东部高科聘请了安森美半导体前技术开发高级总监Ali Salih，并让他负责氮化镓（GaN）工艺开发。Salih是一位功率半导体工艺开发人员，拥有约20年的行业经验，曾在电气与电子工程师学会 (IEEE) 上发表过有关功率半导体的重要论文。东部高科聘请Salih是为了加快GaN业务的技术开发和商业化。这项任命旨在加强第三代功率半导体业务的技术开发和商业化。功率半导体业务目前占东部高科
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- IT之家 12 月 1 日消息，台媒科技新报今日发布报告称，高通的下一代旗舰 3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。报告称，根据最新的行业信息，由于三星对明年 3nm 产能的保守扩张计划和良率不理想，高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。双代工模式被推迟到 2025 年。去年 6 月底，三星开始大规模生产第一代 3nm GAA（SF3E）工艺，这标志着三星首次将创新的 GAA 架构用于晶体管技术。第二代 3nm 工艺 3GAP
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- Nvidia预计将在2023年成为全球最大的半导体公司，这是台积电（TSMC）董事长刘德音的观点。在中国工商业联合会举办的一次讲座上，刘德音讨论了TSMC在以人工智能为重点的世界中的未来，并表示由于人工智能，Nvidia将发展成为全球最大的半导体公司。对于Nvidia来说，2023年确实是不同寻常的一年。其第二季度创下了135亿美元的收入纪录，令人瞩目，而在第三季度，公司的收入更是达到181.2亿美元。这种快速增长在半导体领域几乎是闻所未闻的；即使是当AMD从英特尔夺取市场份额时，其收入在一年内也没有增至
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- 2023年全球晶圆代工行业正经历着波澜不惊的变革。从全球七大晶圆代工厂的最新财报中可以看出各家代工厂对于明年下一阶段将会面临的挑战和业务可持续发展的计划。与此同时，从财报中也能体现出由于经济不景气、新冠疫情以及一些业务调整带来的市场变化。全球七大晶圆代工厂财报概览首先，台积电作为全球最大的晶圆代工厂之一，在第三季度的业绩中出现了一些波动。其合并营收同比下降10.8%，但环比增长13.7%。净利润同比下降25.0%，但环比增长16.0%。这反映了半导体行业的一般趋势，即受到全球经济和地缘政治不确定性的影响，
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- 28nm芯片属于相对成熟的工艺技术，处于量产状态已有一段时间。28纳米工艺对应的是芯片制造中比较细的线宽，相比更先进的工艺技术如14纳米、7纳米等，28纳米产量更高，成本更低，已广泛应用于各类电子产品。在全球芯片产业链上，28nm芯片市场的规模约在百亿美元左右，是目前较大的一个细分市场。在28nm芯片市场上，台湾积体电路公司无疑是最大的制造商。凭借领先的技术实力和大规模的产能投入，台积电在28nm芯片的产量和市场占有率方面遥遥领先。根据业内数据统计，台积电当前在全球28nm芯片市场上占有一半以上的份额，是
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- 台积电董事长刘德音认为英伟达将在今年年底成为最大的半导体公司。在中国全国工商联举办的讲座上，刘德音讨论了台积电在以人工智能为重点的世界中的未来，并表示英伟达将借助人工智能发展成为世界上最大的半导体公司。2023年对于英伟达来说是非同寻常的一年。第二季度创纪录的135亿美元收入本身就令人印象深刻，第三季度又增加了181.2亿美元。这种快速增长在半导体领域几乎闻所未闻；即使是AMD，在开始蚕食英特尔市场份额的一年里，其收入也没有超过三倍。至于英伟达的竞争对手，该公司的收入超过了英特尔、三星，甚至台积电，台积电
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- IT之家 11 月 27 日消息，台湾《经济日报》今日报道称，台积电在相隔三年后，明年将针对部分成熟制程恢复让价，让价幅度在 2% 左右。另有 IC 设计厂商透露，台积电提供的让价方式是在一整季的投片完成后用下一季度的开光罩费用来进行抵免。根据最新业绩公告，台积电 10 月合并营收约为 2432.03 亿元新台币（IT之家备注：当前约 549.64 亿元人民币），较上月增加了 34.8%，较去年同期增加了 15.7%。2023 年 1 至 10 月累计营收约为 17794.1 亿元新台币（当前约
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- 根据战略决策，高通（纳斯达克股票代码：QCOM）选择维持与台积电（TSMC）的合作伙伴关系，生产即将推出的旗舰产品 Snapdragon 8 Gen 4 处理器。 尽管三星 (KS:005930) Foundry 在环栅 (GAA) 晶体管技术方面取得了早期进展，但此举表明高通对台积电 N3E 技术和良好记录的偏爱。台积电正在提升产能，目标是到今年年底月产量达到6万至7万片晶圆，明年的目标是突破10万片晶圆。 每片晶圆的售价为 20,000 美元，反映出利用先进半导体技术的高昂成本。 尽管存在这些成本，高
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- 尽管半导体产业仍处调整周期中，但部分应用市场需求强劲，正吸引半导体厂商积极扩产，而在芯片制造过程中，制造设备不可或缺。近期，为满足市场需要，全球光刻机大厂ASML又有新动作。ASML大手笔，每年1亿欧元扶持柏林厂据德国媒体《商报》（Handelsblatt）报道，近日，荷兰半导体公司阿斯麦（ASML）将在2023年投资1亿欧元（1.09亿美元），未来几年每年将投资相同金额，扩大其位于德国柏林制造工厂的生产和开发能力。ASML德国区董事总经理George Gomba表示，劳动力也将随之增加。Gomba表示自
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- 三星电子（Samsung Electronics）制定新目标，到2028年，将AI芯片在代工业务销售比例提高到50%。根据韩媒BusinessKorea报导，半导体业界人士透露，三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示，移动芯片占54%、AI服务器相关的高性能计算（HPC）占19%，自动驾驶芯片等汽车芯片占11%。不过到2028年，营收组合将发生重大变化，三星计划将行动领域占比降至30%以下，HPC占比提高至32%，汽车芯片占比提高到14%，外部客户数量比今年增加一倍。报导称，目前三星代工业务的主要客
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- 11 月 23 日消息，欧盟正在积极推动半导体产业发展，吸引跨国芯片制造商在欧洲开设工厂和研究机构。欧盟于今年 7 月批准《欧洲芯片法案》，各个成员国也纷纷调拨预算，通过补贴的方式吸引工厂入驻。德国此前承诺，向英特尔和台积电等芯片制造商提供 220 亿美元（IT之家备注：当前约 1575.2 亿元人民币）的激励措施，不过德媒 ComputerBase.de 报道称，德国因为款项使用问题，搁置数十亿美元的补贴发放。英特尔和台积电此前承诺会在德国工厂项目上投资数十亿美元，但如果没有政府补贴，那么这些费用就需要
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- IT之家 11 月 22 日消息，台积电初代 3nm 工艺 N3B 目前仅有一个客户在用，那就是苹果。根据中国台湾《工商时报》的消息，目前 3nm 晶圆每片接近 2 万美元（IT之家备注：当前约 14.3 万元人民币） ，而良率为 55%，所以目前只有苹果一家愿意且有能力支付，而且苹果目前也预订了台积电今年大部分 3nm 产能。随着 3nm 代工产能拉升，台积电 3nm 产能今年底有望达到 6～7 万片，全年营收占比有望突破 5％，明年更有机会达到 1 成。据称，在英伟达、高通、联发科
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- 柏林，11月20日（CNA）据德累斯顿理工大学（TU Dresden）称，100多名德国学生申请了台湾半导体制造公司（TSMC）支持的培训项目的30个名额。德累斯顿工业大学在最近回复《中国新闻社》的询问时表示，根据来自萨克森州驻台北科学联络办公室的信息，来自德国东部萨克森州各所大学的124名学生已申请参加培训项目。德累斯顿工业大学表示，本周晚些时候将公布30名入选培训计划的人员名单以及5名候补人员名单。德累斯顿大学表示，参加培训项目的学生将于2月前往台湾，3月开始在台湾大学学习半导体基础理论。德累斯顿工业
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- IT之家 11 月 17 日消息，据《日本经济新闻》当地时间今日凌晨报道，日本芯片制造商 Rapidus、东京大学将与法国半导体研究机构 Leti 合作，共同开发电路线宽为 1nm 级的新一代半导体设计的基础技术。报道称，双方将从明年开始展开人员交流、技术共享，法国研究机构 Leti 将贡献其在芯片元件方面的专业技术，以构建供应 1nm 产品的基础设施。双方的目标是确立设计开发线宽为 1.4nm-1nm 的半导体所需要的基础技术。制造 1nm 产品需要不同于传统的晶体管结构，Leti 在该领域的
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- 近期，媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。据悉，三星SAINT将被用来制定各种不同的解决方案，可提供三种类型的封装技术，分别是垂直堆栈SRAM和CPU的SAINT S；CPU、GPU等处理器和DRAM内存垂直封装的SAINT D；应用处理器（AP）堆栈的SAINT L。目前，三星已经通过验证测试，但计划与客户进一步测试后，将于明年晚些时候扩大其服务范围，目标是提高数据中心AI芯片及内置AI功能
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